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科技領域


工作內容

1. 人機介面與資料傳輸軟體設計開發
2. 水中聲紋研析

工作任務

1. 資訊/通訊/電機/電子工程等相關理工系所畢業。
2. 具備C++或C#程式設計,及開發GUI人機介面應用程式經驗1年以上者為佳。
3. 具備水中聲紋資料庫建置或水中聲紋分析工作經驗1年以上者為佳。
4. 具備Linux作業環境經驗1年以上者為佳。
5. 具備開發網路資料/時序同步介面技術與實務經驗1年以上者為佳
6. 熟悉Matlab、LabVIEW軟體工具者為佳。
7. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

訊號處理與演算法則開發與測試驗證

工作任務

1. 電機/電子/通信/資訊/造船/海洋物理/海下科技/海洋工程等相關理工系所畢業。
2. 具備數位訊號處理實作經驗1年以上為佳,且熟練濾波器相關演算法設計。
3. 擅長聲學訊號增強演算法,包括:噪音抑制、回音消除、陣列訊號處理、信號特徵析出法則,具實務經驗者1年以上為佳。
4. 熟悉C++、Matlab、LabVIEW軟體工具及Linux作業環境者為佳。
5. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

水中聲學理論、模擬、量測與分析

工作任務

1. 海洋物理/海下科技/海洋工程等相關理工系所畢業。
2. 具聲學傳播模型分析與開發經驗,熟悉水中聲學理論具實務經驗1年以上者為佳。
3. 具聲學特徵析出與辨識演算法設計驗證實務能力者為佳。
4. 熟悉C++、Matlab、LabVIEW軟體工具及Linux作業環境者為佳。
5. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

類比、數位電子電路設計與測試驗證

工作任務

1. 電機/電子等相關系所畢業。
2. 具處理器週邊硬體電路設計開發能力。
3. 熟悉類比電路設計,並具實作1年以上經驗。
4. 熟悉Matlab及電路模擬軟體(如P-spice、PSIM)。
5. 電子/電機相關乙級證照者為佳。
6. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

電子海圖與航海資訊管理系統開發設計

工作任務

1. 資訊/電機/海洋等相關系所畢業。
2. 具C#、C++、3D電子海圖與導航模擬等程式開發經驗1年以上者為佳。
3. 具電子海圖開發設計、航海資訊管理系統開發經驗1年以上者為佳。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 水中聲學效能評估軟體設計開發與測試驗證
2. 海上量測規劃及測試

工作任務

1. 造船/海洋環境/海下科技等相關理工系所畢業,大學海洋環境等學系畢業為佳。
2. 熟悉基礎水中聲學及海洋物理學。
3. 具備海上作業與海測儀具操作經驗1年以上者為佳(如鹽溫深儀)。
4. 熟悉C#、C++、Matlab等程式分析模擬為佳。
5. 具有開發整合聲學量測儀具介面與聲學效能評估應用軟體實務經驗1年以上者為佳
6. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 機構設計模擬與分析
2. 流體力學應用分析與模擬

工作任務

1. 機械等相關理工系所畢業。
2. 具機構設計能力並熟悉3D機構設計軟體,具實務工作經驗1年以上者為佳。
3. 具流體力學分析能力。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

機構設計模擬與分析

工作任務

1. 機械等相關理工系所畢業。
2. 須具機構設計分析實作經驗1年以上者。
3. 熟悉3D機構設計軟體,具實務工作經驗1年以上者為佳。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 電聲產品設計開發與驗證
2. 無響水槽聲學量測與校正

工作任務

1. 物理/電聲/海洋工程/海下科技等相關理工系所畢業。
2. 電聲換能器設計開發實作經驗1年以上者為佳。
3. 熟悉電腦模擬設計分析工具及具備Pro/E、SolidWorks、Inventor等機械設繪能力1年以上經驗為佳。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.專案建案推動與管理、預算管理及成本分析、時程管理
2.生產管理、構型管理、採購管理、風險管理

工作任務

1. 工業工程等理工相關系所畢業。
2. 具備以下經歷條件者為佳:
(1) 具有專案管理師PMP、IPMA – A、B與C級等相關國際證照為佳。
(2)具有專案規劃、生產管制、資材採購、資訊等相關工作經驗或具國防部、軍種計畫、測評、獲管、保修後勤等相關工作經驗1年以上者。
3.檢附以下證明文件或作品供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)個人製作滿意的專題簡報
(8)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.零件製程規畫。 2.零件籌補。 3.線上研改件修改處理。 4.國內/外特殊製程加工商源開發。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.請檢附下列資料: (1)請檢附大學以上各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 (2)英文能力需檢附等同全民英檢中級或多益500分(含)以上程度之相關成績證明。 3.具備下列證照或經驗之一者為佳: (請檢附相關證明) (1)具機械藍圖識圖能力或經驗(請檢附相關證明)。 (2)具CAD機械繪圖或CAM製造軟體相關經驗者(請檢附相關工作經歷證明)。 (3)具機械類加工製造檢驗或品質管理工作經驗(請檢附工作經歷證明)。 (4)其他相關證照者(請檢附相關證照)。 甄試方式: 1.筆試40%:機械製圖、機械製造、零件製程規畫(70分合格) (參考書目:A.機械製圖:機械設計製造手冊,朱鳳傳等編著,全華 B.機械製造:航空製造技術,航空製造工程研究所主編,航空工業出版社 C.零件製程規畫: 發動機典型零件加工,王聰梅等著,航空工業出版社)。 2.口試60%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.氣動力/熱流試驗之執行與數據分析。 2.試驗設備相關之氣動力設計。

工作任務

1.航空/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)曾從事風洞/氣動力/熱流等相關研究經驗。 (2)具氣體動力學/燃燒學等相關領域之研究經驗。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行電子、電機類檢驗與測試、測試設備/測試程序規劃與管制。 2.品質管理作業規畫與管制。

工作任務

1.電子/電機/電力等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉品質工程/量測檢驗與NI測試程式語言/具品保相關證照。 (2)具電子電路整合設計與檢修能力/常用檢測儀器使用能力/元件市場尋求作業能力。 (3)電力系統測試維護/佈線施工及電力電子訊號量測相關工作經驗。 (4)具國家考試資格/技術士技能檢定。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機構設計。 2.產品抗振動與衝擊性能的設計、測試與分析。

工作任務

1.機械工程/航空工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上者,免英文筆試(需檢附證明資料)。 4.具有下列工作經驗者為佳(請檢附證明資料): (1)具機構設計與工程分析相關工作經驗者。 (2)熟悉SolidWorks /AutoCAD軟體相關工作經驗者。 (3)具振動分析相關工作經驗者。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

執行下列一項(含)以上工作 1.飛行載具導引律設計。 2.飛行載具控制律、飛行控制系統(自動駕駛儀)設計。 3.全數位6自由度模擬驗證。

工作任務

1.航空/機械/電機/工程科學/系統工程/土木等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.曾修習或具有下列經驗之一(請檢附證明資料): (1)控制系統分析、設計與模擬。 (2)應用力學及流體力學。 5.具有下列資格條件為佳(請檢附證明資料): (1)具飛行控制設計、導引律設計或數位模擬經驗,並熟悉飛行力學、軌道力學。 (2)熟悉Matlab/Simulink 、C、C++與Java語言及Windows與Linux作業環境。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.精密機械零組件檢驗及相關品質統計及變異分析等品質管理工作。 2.檢驗夾治具設計開發。 3.檢測實驗室品質系統工作執行。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具機械類加工製造檢驗與品質管理工作經驗。 (2)具資訊安全管理工作經驗。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.軟體/韌體、DSP數位電路及微控制器軟硬體開發研製。 2.系統核心設計與測試、系統分析模擬。 3.通訊程式、機構控制軟體開發。 4.類比伺服控制器電路研製、人機操控介面程式設計。 5.電子、電力、通信、系統整合、控制。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具下列開發經驗之 一:C++/C#/Java/Linux/Visual Basic/Matlab/LabVIEW/內嵌式程式。 (2)具軟體通信與數位信號處理經驗。 (3)具類比、數位電路、單晶片設計經驗。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

執行下列一項(含)以上工作: 1.軟體/韌體、DSP數位電路及微控制器軟硬體開發研製。 2.通訊程式、人機操控介面程式或分析軟體設計。 3.通信、系統整合、控制軟體開發。 4.系統核心設計與測試、系統分析模擬。 5.微處理器或FPGA整合電路軟硬體設計。 6.測試系統整合設計。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統開發工作經驗。 (2)具C/C++/Java電腦語言能力,撰寫中層驅動界面程式工作經驗。 (3)具軟體通信與數位信號處理工作經驗。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.伺服控制系統研發及系統工程整合。 2.視任務需求,需配合出差執行裝備/系統安裝與測試等相關工作。

工作任務

1.機械/航空/自動控制/電機/動機等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉Pro/E、SolidWorks 、Matlab、LabView等軟體。 (2)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.類比及數位控制電路設計、分析與驗測。 2.PXI模組化測試系統研發設計。 3.電控裝備故障隔離及排除。 4.測試器軟體開發、崁入式系統應用開發。

工作任務

1.電子/電機/光電/資訊工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具電子/電機/光電/資訊工程相關工作經驗。 (2)具C語言或LabVIEW開發經驗、認證。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行車體之系統整合設計、結構分析、組裝測試及演訓驗證事宜。 2.執行支援裝備之系統整合設計、結構分析、組裝測試及演訓驗證事宜。 3.執行車體暨支援裝備之售後技術服務及後續維持相關事宜。

工作任務

1.電子/電機/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉機構、零組件設計及產品研發流程,曾執行相關系統整合、工程設計分析等研發專案相關工作經驗一年(含)以上。 (2)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (3)具國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.金屬3D列印設備開發。 2.執行各專案機電整合系統規劃與設計。 3.執行生產計畫各專案機電裝備籌獲。

工作任務

1.機械/航空/電機/控制/機電整合等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉自動控制、機電整合技術,曾執行相關研發專案相關工作經驗一年以上。 (2)具備自動化機械開發經驗或相關證照。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.金屬3D列印設備開發。 2.執行各專案關鍵零組件設計開發。 3.執行生產計畫各專案機械裝備籌獲。

工作任務

1.機械/航空/材料等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉結構力學、金屬材料力學等專業,曾執行相關研發專案相關工作經驗一年以上。 (2)具備傳統加工製造(如鑄造、機械加工)經驗或相關證照。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機械類電腦輔助設計3維圖檔資料輕量化技術應用研究與相關之計畫專案管理。 2.3維CAD資料庫虛擬伺服器(VMware)建置規劃與數據分析。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具備電腦輔助設計證照。 (2)具有一年(含)以上機械類3D電腦輔助設計經驗或PDM管理經驗。 (3)具Oracle DB管理經驗或虛擬伺服器Vmware實務經驗。 (4)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機電類產品生產製程(BOP)分析,及人機資源規劃。 2.生產工程與管理之產製資訊大數據分析。

工作任務

1.機械、工業工程、電機相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.如具一年以上機械(機電)設計或程式撰寫或生產製程管理等經驗者為佳(請檢附證明資料)。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

機械設計、加 工、製造及產品 製程規劃、研 發、測試、分析 等工作。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具機械設計/加工/製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 (2)曾從事機械設備開發等相關工作經驗1年(含)以上。 (3)具備CAD/CAM製程設計經驗。 (4)具備航太零組件設計與機械製造實務經驗。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機械設計、加工、製造及產品製程規劃、研發、測試、分析等工作。 2.伺服控制系統設計、微控制器軟硬體開發研製、人機操控介面設計。

工作任務

1.機械/航空/造船等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具有機械設計、加工、製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 (2)曾從事機械設備開發等相關工作經驗1年(含)以上。 (3)具備CAD/CAM製程設計經驗。 (4)具備航太零組件設計與機械製造實務經驗。 (5)熟悉機械設計PRO/E、SOLIDWORKS繪圖軟體。 (6)熟悉Matlab、LabVIEW軟體、單晶片控制技術或C/C++語言。 (7)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.各型固體火箭發動機之設計、測試等工作。 2.各型固體火箭發動機之熱流及結構分析等工作。 3.系統工程規劃、介面整合等工作。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具推進相關研發工作經歷為佳(請檢附證明資料)。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.武器系統、軍民通用產品與測試裝備等機械設計。 2.高壓氣體設備機械設計。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具備下列資格條件之一者為佳(請檢附證明資料): (1)具機構設計或液/氣壓機械相關工作經驗。 (2)具PRO/E、Solidworks等電腦輔助機械設計相關證照。 (3)可茲佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機械設計:組裝台、吊裝裝備及液壓測試平台等支裝設計、測試驗證。 2.專案管理:系統規劃與期程管制、關鍵設計技術評估、零件設計/製造/組測、構型管制、工程分析、風險管理。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具備下列資格條件之一者為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉車體、裝備研發,曾執行相關系統整合、工程設計及分析、成本分析、作業研究等研發專案1年(含)以上工作經驗。 (2)熟悉研發流程,曾執行相關專案管理、系統工程及製程改善等研發專案1年(含)以上工作經驗。 (3)具國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (4)可茲佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.載具內、外流場計算網格建立及流場數值模擬。 2.載具外型設計及性能分析等相關工作。

工作任務

1.機械/航空/應用力學/造船等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之 一為佳(請檢附證明資 料): (1)曾從事計算流體力學等相關領域之研究工作經驗。 (2)具備使用 Fluent/CFX/CFDRC/STARCCM+等商業軟體經驗。 (3)曾修習流體力學/計算流體力學/空氣動力學等相關課程。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機械藍圖之生產評估。 2.生產專案管理、現場生產運作管理、加工製程規劃。 3.工業4.0相關產製現代化工作規畫及推動。

工作任務

1.機械/航空/工業工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之 一為佳(請檢附證明資 料): (1)專案管理證照者。 (2)1年(含)以上生產管理經驗者。 (3)具機械類加工製造檢驗與品質管理工作經驗。 (4)具機械藍圖識圖能力或經驗。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.飛彈、火箭及相關武器系統裝備的研發、生產和後勤之系統整合。 2.專案計畫系統工程及計畫管理之推動與管制。

工作任務

1.機械工桯/航空工桯/ 造船工程/應用力學等 相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之 一為佳(請檢附證明資料): (1)具有專案管理/系統工程/生產管理相關工作經驗。 (2)具備MS Office軟體(含Project)操作能力。 (3)具國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照/證書。 甄試方式: 初試: 筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.材料微波電性設計開發研究。 2.材料微波電性量測及優化。 3.產品製程規劃、界面協調、技術資料整建、專案計畫管制等。

工作任務

1.電子/電機/光電/電信等相關理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具微波元件(天線、放大器、耦合器、濾波器等)設計、分析及量測工作經驗。 (2)具頻率選擇表面(Frequency Selective Surface)設計與量測經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.機構設計。 2.結構及熱傳分析ANASY軟體,2D/3D SolidWorks繪圖軟體操作。 3.機械/結構設計、靜力與動態分析。 4.各式模治具設計開發。

工作任務

1.資工/電子/電機/光電/數學/物理等相關理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)專研影像辨識,物件特徵比對與追蹤,自動辨識或深度學習演譯法。 (2)熟CCS、Linux、RTOS、Matlab/SimuLink等任一作業環境,精通C/C++、Matlab或其他軟體語言。 (3)具備系統軟體設計能力者。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.負責光電產品機構設計與熱傳分析、機電整合與系統測試,能導入專案開發過程至量產。 2.熟Solidworks或Pro/E等2D/3D軟體操作者尤佳。 3.具備熱流/熱傳分析專長,熟熱流模擬軟體尤佳。 4.具備光電產品封裝測試與製程整合經驗尤佳。 5.負責產品製程規劃、界面協調、技術資料整建、專案計畫管制等。

工作任務

1.機械/動力機械/冷凍空調/應用力學/光電等相關理工系所畢業。 2.具工作內容相關工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行引擎動力系統、底盤及電機整合等相關研發。 2.油電混合動力系統研發。

工作任務

1.車輛工程/機械/電機/動力機械/等相關理工系所畢業。 2.具工作內容相關工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.合金熔鑄技術及製程開發。 2.粉末冶金技術及製程開發。 3.加工技術及製程開發。 4.陶瓷材料研發及加工。 5.製造流程與專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械等相關理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)合金熔煉及鑄造研發及製程。 (2)金屬粉末製作及粉末冶金相關研發。 (3)雷射加工相關研發或製造。 (4)陶瓷材料研發或加工製造。 (5)製造流程改善與管理、專案管理或專案助理相關經驗或證照者。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.鑄造技術及製程開發。 2.方向性凝固技術及製程開發。 3.製造流程與專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械等相關理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)金屬方向性凝固相關研發或製造。 (2)合金材料特性及相關製程開發。 (3)鑄造技術及製程開發(包含陶瓷殼模及陶瓷型芯等精密鑄造特定道次之材料及製程相關經驗)。 (4)製造流程改善與管理、專案管理或專案助理相關經驗或證照者。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.材料失效分析研判及防治對策建議。 2.逆向工程分析及其製程設計。 3.特殊製程開發。 4.特殊材料開發。 5.執行專案計畫。 6.先進技術開發提案。

工作任務

1.材料相關系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)材料性質檢測分析。 (2)材料失效分析及對策。 (3)逆向工程分析。 (4)特殊材料開發。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

科技管理、產製計畫、預算獲得分析等相關工作。

工作任務

1.科技管理/電子(機)/機械/材料/化學/資訊等相關理工系所畢業。
2.具科技管理、產製計畫規劃等工作經驗者為佳。
3.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第(1)項缺件視同資格不符):
(1)大學(專)及碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單、碩士論文題目(含摘要)。
(2)符合專長(技能)之工作經歷證明文件或實績。
(3)與本次徵選相關研究報告或論著。
(4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構證照或訓練證明。
甄試方式:
1.書面審查40%(70分合格)書面審查合格者,再通知參加口試
2.口試60%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

科技能量研析盤點與行銷推廣、研發成果展示管理、重要展示活動規劃與執行、行銷用多媒體企劃設計等相關工作

工作任務

1.科技管理/工業工程/系統工程/電機電子/機械/材料/化學/電算資訊等相關系所畢業。
2.具工業工程、科技管理、科技行銷等相關工作經驗者為佳。
3.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第(1)項缺件視同資格不符):
(1)大學(專)及碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單、碩士論文題目(含摘要)。
(2)符合專長(技能)之工作經歷證明文件或實績。
(3)與本次徵選相關研究報告或論著。
(4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構證照或訓練證明。
甄試方式:
1.書面審查40%(70分合格)書面審查合格者,再通知參加口試
2.口試60%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統工程介面整合。 2.系統工程設計與分析。 3.系統安裝與測試。 4.生產製造管理。

工作任務

1.航空/機械/材料等相關理工系所畢業。 2.具以下相關經驗者為佳(請檢附工作經歷及證明)。 (1)具機械加工製造/製程管理/品管檢驗工作經驗。 (2)具模擬分析或系統工程整合等相關工作經驗。 3.具有全民英檢中高級初 試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT61/CBT170/PBT500)以上者為佳(需檢附證明)。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統工程介面整合。 2.系統工程設計與分析。 3.系統安裝與測試。 4.系統部署整合。

工作任務

1.電子電機相關理工系所畢業。 2.具系統工程整合相關1年以上經驗者佳。 3.具有全民英檢中高級初 試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT61/CBT170/PBT500)以上者佳(需檢附證明)。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行專案管理,計畫管制,進度管制。 2.生產管理、後勤管理。 3.產品資訊管理。

工作任務

1.理工相關系所畢業。 2.具有全民英檢中高級初 試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT61/CBT170/PBT500)(需檢附證明)。 3.具下列條件者為佳(請檢附相關工作經歷證明或證明資料): (1)專案管理、生產管理、產業分析等相關工作經驗者。 (2)具專案管理師證照。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.造艦規劃建案分析。 2.載台/裝備介面整合工程、裝備測試評估。 3.造艦專案管理與監造。

工作任務

1.造船/機械/結構等相關理工系所畢業。 2.具有船舶設計、船舶機械工程或裝艦工程或監造等相關工作經驗累計1年以上(請檢附相關工作經歷證明)。 3.熟悉Matlab、Excel、Solidworks/AutoCAD等軟體工具為佳。 3.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行專案系統整合分析、軟硬體設計與品管程序實務。 2.執行專案生產管理、品保後勤及測試評估與驗證等工作。

工作任務

1.電子/電機相關理工系所畢業。 2.具有專案系統分析、設計、工程整合或品質工程等相關工作經驗累計1年以上。 3.具軟硬體設計或軟體品管實務工作經驗為佳。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行專案系統整合測試分析。 2. 執行裝備應力結構或熱通與流場設計分析相關工程審查。

工作任務

1.機械/材料/航空/工程科學等相關理工系所畢業。 2.具應力結構或熱通與流場設計分析專長,有系統工程整合等相關工作經驗1年以上(需檢附相關工作經歷證明)。 3.熟悉Matlab、Excel VBA、LabView、Solidworks/AutoCAD等軟體工具為佳。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機電整合系統軟硬體工程介面整合與設計分析。 2.導控系統設計分析及模擬測試等工作。 3.電子系統整合及測試管理工作。

工作任務

1.電子/電機/資工/資科等相關理工系所畢業。 2.具有系統工程、軟硬體設計工作、專案管理、工程整合、品保與後勤相關工作經驗者為佳(請檢附相關工作經驗證明)。 3.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.聲學系統機電整合工程分析及模擬驗證。 2.工程介面整合與設計分析。 3.造艦規劃分析、載台/裝備介面整合工程、裝備安裝測試評估。 4.系統整合測試及管理。 5.整體後勤規劃及工程管理。

工作任務

1.造船/機械/材料/機電整合/工程科學等相關理工系所畢業。 2.具有船舶設計/監造或模擬分析或系統工程整合或機構設計等相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3.熟悉Matlab、Excel VBA、LabView、Solidworks/AutoCAD等軟體工具為佳。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.軟體構型管理規劃及執行。 2.專案知識管理系統及流程化工具開發與導入。 3.專案管理執行協調相關工作。 4.整體後勤規劃及工程管理。

工作任務

1. 資工/資科/電子/電機等相關理工系所畢業。 2. 具有系統工程、專案管理、工程整合、後勤相關經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3. 請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.模式模擬軟體規劃與開發。 2.作戰效益模式模擬分析。

工作任務

1.資訊工程相關理工系所畢業。 2.具備物件導向程式語言軟體開發能力(具備C++/C#程式設計經驗,請檢附相關證明)。 3.具備模式模擬系統、人工智慧軟體、地理資訊軟體之設計與應用相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.作戰效益模擬模式分析與建構。 2.作戰模擬系統開發及運用。

工作任務

1.電機/自動控制工程相關理工系所畢業。 2.具C++/C#物件導向語言程式開發經驗(請檢附相關經驗證明)。 3.具備電腦兵棋或模式模擬系統開發及運用工作經驗者為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.程式開發設計及軟體工程。 2.資料庫軟體程式開發規劃及管理。 3.軟體構型管理規劃及執行。 4.網路系統管理。

工作任務

1.資訊/電機/電子/通信等相關系所畢業。 2.具下列相關經驗為佳:資料庫網頁程式開發、嵌入式系統開發、3D系統開發。 3.曾參與專案軟體系統開發或相關研究計畫為佳(請檢附相關經歷、研究證明)。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.傳統測量及GNSS衛星定位測量。 2.測量資料處理及計算。 3.統計及誤差分析。

工作任務

1.測量及空間資訊相關系所畢業。 2.具傳統測量及GNSS衛星定位系統儀器操作能力。 3.具大地測量及GNSS衛星測量資料處理計算技能。 4.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)國、內外參賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資訊系統網路連線相關應用程式開發。 2 網路封包相關資料擷取、分析與應用研發。 3.資訊系統數據與語音資料處理相關應用程式開發。 4.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列所有相關經驗: (1)TCP/IP網路協定應用程式開發能力。 (2)具備C# 等軟體開發能力。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資訊系統網頁程式開發。 2.資訊系統管理程式開發。 3.通訊介面應用程式開發。 4.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列二項(含)以上相關經驗: (1)網頁應用程式開發。 (2)具備VC、C# 等軟體開發能力。 (3)具備SQL等軟體開發能力。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機房規劃、建置及管理與維護。 2.系統監控告警程式開發。 3.虛擬主機、資料庫、網路等系統管理、檢測與維護。 4.系統維運相關文件報告產出。 5.網路規劃與設計。 6.資料庫規劃、資訊安全及設計。 7.專案計畫管理與執行。 8.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列所有相關經驗: (1)具機房管理實務兩年 (含以上)工作經驗。 (2)具軟體開發工作經驗。 (3)具系統整合、硬體設計與維修經驗。 (4)具系統監控告警開發相關經驗。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資料倉儲(MS SQL SERVER)設計管理。 2.資料庫資料轉換(ETL) 程式開發。 3.網頁應用程式開發。 4.參與專案軟體應用新技術研發。 5.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列所有相關經驗: (1)具資料庫規劃工作經驗。 (2)具網頁應用軟體開發能力。 (3)具備C# 或java等軟體開發能力。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資料統計與資料視覺化設計。 2.網頁應用程式開發。 3.報表應用程式開發。 4.參與專案軟體應用新技術研發。 5.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列所有相關經驗: (1)具資料庫商業智慧設計開發能力和經驗。 (2)具網頁應用軟體開發 能力及工作經驗。 (3)具備C# 或java等軟體發展能力。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.行動App即時相關應用程式設計。 2.行動App地理資訊顯示程式設計。 3.參與專案軟體應用新技術研發。 4.其他臨時交辦任務。

工作任務

1.資工/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列所有相關經驗: (1)具行動App應用程式開發能力。 (2)具備C# 或java等軟體發展能力。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.高頻段通訊資料庫設計。 2.網路管理設計開發。 3.基/射頻電路介面驅動程式開發設計。 4.高頻段無線通訊應用程式設計。 5.其他臨時交辦事項。

工作任務

1.資工/通訊/電機/電子工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列二項(含)以上相關經驗: (1)擔任數位通訊裝置嵌入式系統程式設計工程師或具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。 (2)熟悉ARM處理器程式開發設計。 (3)熟悉TI DSP處理器程式開發設計。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.高頻段無線通訊基頻電路設計。 2.各類通訊電路數位濾波、同步、通道編碼、調變、跳展頻等技術開發及設計。 3.高頻段射頻電路設計。 4.其他臨時交辦事項。

工作任務

1.資工/電機/電子工程/通訊等相關理工系所畢業。 2.須具備下列二項(含)以上相關經驗: (1)擔任通訊系統基頻電路設計工程師或具有數位電路設計相關工作經驗。 (2)Verilog或VHDL數位電路設計工作經驗。 (3)FPGA/ASIC產品設計經驗。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.各類數位通信技術開發與模擬,包含通訊演算法Matlab/C模擬以及RTL及 FPGA實現。 2.高頻段無線通訊系統之數位收發機設計。 3.無線通訊系統之數位收發機設計。 4.其他臨時交辦事項。

工作任務

1.資工/通訊/電機/電子/物理/電信工程等相關理工系所畢業。 2.須具備下列二項(含)以上相關經驗: (1)擔任高頻段數位通訊系統設計工程師或具有無線通訊收發機設計/射頻主被動電路設計/干擾處理與性能優化設計等相關工作經驗。 (2)熟悉通訊演算法Matlab/C模擬以及Simulink實現。 (3)具微波電路或類比電路之設計模擬分析相關領域研究專長。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000