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科技領域


工作內容

1.武器系統需求分析、設計、規劃與測試評估。 2.武器系統工程整合及模擬分析。 3.執行專案計畫建案與管制。

工作任務

1.機械工程/電子電機/工業工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文、技術士技能檢定證照)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/ PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具有系統工程整合或模擬分析等相關工作經驗。 (2)熟悉國防科技研發等相關理論與實務經驗。 (3)熟悉Matlab、Simulink、Excel、VBA、Solidworks、AutoCAD等相關工具。 (4)具國家考試資格、技術士技能檢定。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

專案計畫管理與系統工程整合之相關管制工作。

工作任務

1.機械工桯/航空工程/工業工程/工業管理等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文、技術士技能檢定證照)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有專案管理/系統工程/生產管理相關工作經驗為佳(請檢附證明資料)。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.各型火箭發動機之研發,包括設計、測試、分析等工作。 2.系統工程,包括系統規劃、分析,介面協調、整合等工作。

工作任務

1.航空/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.有從事過與推進相關研發工作經驗為佳(請檢附證明資料)。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.風洞試驗之實驗設計、氣動力分析、工作整合規劃、執行協調管制、與數據處理分析。 2.風洞試驗設備與相關元件之氣動力分析設計與系統整合規劃。 3.前瞻風洞試驗技術與設備能量之研究開發、專案規劃建立、執行推動與管理。

工作任務

1.航空/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)曾從事風洞設備相關研究或具有試驗實務經驗。 (2)具氣體動力學/燃燒學等相關領域之研究經驗。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.各型彈體結構之研發、系統工程等相關工作。 2.水下載具結構、 機構與關鍵組件設計。

工作任務

1.機械/航空/應用力學/ 造船等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列工作經驗者為佳(請檢附證明資料): (1)從事機械結構設計相關工作經驗1年(含)以上。 (2)熟悉下列軟體之一: Pro/E、SOLIDWORKS。 (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公/民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行電子、電機類檢驗與測試、測試設備/測試程序規劃與管制。 2.品質管理作業規畫與管制。

工作任務

1.電子/電機/電力等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉品質工程/量測檢驗與NI測試程式語言/具品保相關證照。 (2)具電子電路整合設計與檢修能力/常用檢測儀器使用能力/元件市場尋求作業能力。 (3)電力系統測試維護/佈線施工及電力電子訊號量測相關工作經驗。 (4)具國家考試資格/技術士技能檢定。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行精密機械零件、組件等尺碼、機械性能等檢驗工作、規劃與管制。 2.執行品質檢測設備規劃與開發工作。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.書面審查須檢附大學及研究所各學年在校成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(需檢附證明資料)。 4.對機械檢驗相關工作有興趣者。 5.具備下列資格條件之一者為佳(請檢附證明資料): (1)具機械識圖能力或經驗。 (2)具三次元量床操作經驗。 (3)具品質檢驗工作經驗。 (4)具機械加工、電腦輔助機械設計製圖等技術士技能檢定相關證照。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機構設計。 2.產品抗振動與衝擊性能的設計、測試與分析。

工作任務

1.物理/材料工程/機械工桯/航空工程/電機工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福(成績IBT65/CBT170/PBT500)以上者,免英文筆試(需檢附證明資料)。 4.具有下列工作經驗者為佳 (請檢附證明資料): (1)具機構設計與分析相關工作經驗者。 (2)具ANSYS/SolidWorks /AutoCAD軟體相關工作經驗者。 (3)具材料力學,振動與衝擊力學分析相關工作經驗者。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.飛行載具導引律設計。 2.飛行載具控制律、飛行控制系統(自動駕駛儀)設計。 3.全數位模擬驗證。

工作任務

1.航空/機械/電機/工程科學/系統工程/土木等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具飛行控制設計、導引律設計及數位模擬,並熟悉飛行力學、軌道力學。 (2)熟悉Matlab/Simulink、C、C++與Java語言及Windows與Linux作業環境。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.飛行載具導引律設計。 2.飛行載具控制律、飛行控制系統(自動駕駛儀)設計。 3.全數位模擬驗證。 4.系統識別與建模。 5.訊號處理與濾波器設計。

工作任務

1.航空/機械/電機/工程科學/系統工程/土木等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具飛行控制設計、導引律設計及數位模擬,並熟悉飛行力學、軌道力學、系統識別與訊號處理。 (2)熟悉Matlab/Simulink、C、C++與Java語言及Windows與Linux作業環境。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.精密機械零組件檢驗及相關品質統計及變異分析等品質管理工作。 2.檢驗夾治具設計開發。 3.檢測實驗室品質系統工作執行。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具機械類加工製造檢驗與品質管理工作經驗。 (2)具資訊安全管理工作經驗。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械零組件之設計/測試/分析。 2.機構設計/3D繪圖。

工作任務

1.航空/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具流體機械設計/測試相關工作經驗。 (2)具組件機構設計/3D繪圖相關工作經驗。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.液/氣壓系統研發設計。 2.機械零組件設計、分析、製造、組裝、測試等工作。

工作任務

1.機械/航空/應用力學/造船等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具機械設計能力,熟悉下列軟體其中之一Pro/E、SOLIDWORK。 (2)具有限元素分析軟體使用經驗。 (3)具液/氣壓系統設計經驗。 (4)具公/民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.軟體/韌體、DSP數位電路及微控制器軟硬體開發研製。 2.系統核心設計與測試、系統分析模擬。 3.通訊程式、機構控制軟體開發。 4.類比伺服控制器電路研製、人機操控介面程式設計。 5.電子、電力、通信、系統整合、控制。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信/光電/資工等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具下列開發經驗之一:C++/C#/Java/Linux/Visual Basic/Matlab/LabVIEW/內嵌式程式。 (2)具軟體通信與數位信號處理經驗。 (3)具類比、數位電路、單晶片設計經驗。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.軟體/韌體、DSP數位電路及微控制器軟硬體開發研製。 2.通訊程式、人機操控介面程式設計。 3.通信、系統整合、控制軟體開發。 4.系統核心設計與測試、系統分析模擬。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統開發工作經驗。 (2)具C/C++/Java電腦語言能力,撰寫中層驅動界面程式工作經驗。 (3)具軟體通信與數位信號處理工作經驗。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.DSP數位電路及微控制器軟硬體開發研製。 2.類比伺服控制器電路研製。 3.人機操控介面程式設計及系統測試。 4.機電整合專案。 5.無刷馬達控制。

工作任務

1.電子/電機/機械/動機所控制組等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉C/C++、Visual Basic、Matlab、LabVIEW等任一軟體。 (2)具類比、數位電路設計經驗。 (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.液/氣壓伺服控制系統研發及系統工程整合。 2.視任務需求,需配合出差執行裝備/系統安裝與測試等相關工作。

工作任務

1.機械/航空/自動控制/電機/動機等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉Pro/E、SolidWorks、Matlab、LabView等軟體。 (2)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.類比及數位控制電路設計、分析與驗測。 2.PXI模組化測試系統研發設計。 3.電控裝備故障隔離及排除。 4.測試器軟體開發、崁入式系統應用開發。

工作任務

1.電子/電機/光電/資訊工程等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具電子/電機/光電/資訊工程相關工作經驗。 (2)具C語言或LabVIEW開發經驗、認證。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.電源系統模擬、分析、設計、研製及測試。 2.高功率模組模擬、分析、設計、研製及測試。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具有電源系統及功率轉換器模擬分析、硬體研製及DSP韌體撰寫等相關工作。 (2)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行車體之系統整合設計、結構分析、組裝測試及演訓驗證事宜。 2.執行支援裝備之系統整合設計、結構分析、組裝測試及演訓驗證事宜。 3.執行車體暨支援裝備之售後技術服務及後續維持相關事宜。

工作任務

1.電子/電機/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉車體、支援裝備研發流程,曾執行相關系統整合、工程設計及分析、製程改善、成本分析、作業研究等研發專案相關工作經驗一年(含)以上。 (2)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (3)具國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.金屬3D列印設備開發。 2.執行各專案機電整合系統規劃與設計。 3.執行生產計畫各專案機電裝備籌獲。

工作任務

1.機械/航空/電機/控制/機電整合等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉自動控制、機電整合技術,曾執行相關研發專案相關工作經驗一年以上。 (2)具備自動化機械開發經驗或相關證照。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.金屬3D列印設備開發。 2.執行各專案關鍵零組件設計開發。 3.執行生產計畫各專案機械裝備籌獲。

工作任務

1.機械/航空/材料等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉結構力學、金屬材料力學等專業,曾執行相關研發專案相關工作經驗一年以上。 (2)具備傳統加工製造(如鑄造、機械加工)經驗或相關證照。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械類電腦輔助設計3維圖檔資料輕量化技術應用研究與相關之計畫專案管理 2.3維CAD資料庫虛擬伺服器(VMware)建置規劃與數據分析

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.熟悉且具備一年(含)以上機械類3D電腦輔助設計經驗與2維與3維圖檔資料資訊化管理實務經驗。需提供相關工作證明,或具備相關證照(以上二擇一)。 5.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具Oracle DB管理經驗或虛擬伺服器Vmware實務經驗為佳。 (2)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械類產品生產製程(BOP)分析,及人機資源規劃。 2.生產工程與管理之產製資訊大數據分析

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具一年以上機械設計或生產製程管理等經驗(請檢附證明資料)。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

機械設計、加工、製造及產品製程規劃、研發、測試、分析等工作。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具機械設計/加工/製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 (2)曾從事機械設備開發等相關工作經驗1年(含)以上。 (3)具備CAD/CAM製程設計經驗。 (4)具備航太零組件設計與機械製造實務經驗。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械設計、加工、製造及產品製程規劃、研發、測試、分析等工作。 2.精密慣性儀具零組件製作研發及產品組裝、測試、分析等工作。

工作任務

1.機械/航空等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具有機械設計、加工、製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 (2)曾從事機械設備開發等相關工作經驗1年(含)以上。 (3)具備CAD/CAM製程設計經驗。 (4)具備航太零組件設計與機械製造實務經驗。 (5) 熟悉機械設計Pro/E、Solid Works繪圖軟體、Matlab、LabVIEW軟體。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械設計、加工、製造及產品製程規劃、研發、測試、分析等工作。 2.伺服控制系統設計、微控制器軟硬體開發研製、人機操控介面設計。

工作任務

1.機械/航空/造船等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具有下列資格條件之一為佳(請檢附證明資料): (1)具有機械設計、加工、製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 (2)曾從事機械設備開發等相關工作經驗1年(含)以上。 (3)具備CAD/CAM製程設計經驗。 (4)具備航太零組件設計與機械製造實務經驗。 (5)熟悉機械設計PRO/E、SOLIDWORKS繪圖軟體。 (6)熟悉Matlab、LabVIEW軟體、單晶片控制技術或C/C++語言。 (7)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

表面處理、電鍍及塗裝製程開發與生產作業。

工作任務

1.化學/化工等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具表面處理相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

電路裸板製程開發與生產作業。

工作任務

1.化學/化工/材料等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.英文具有全民英檢中高級初試通過/TOEIC 650(含)以上/托福成績(IBT65/CBT170/PBT500)以上,免英文筆試(請檢附證明資料)。 4.具電路裸板製作相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 甄試方式: 初試: 1.筆試:英文(60分合格,無條件3之證明資料者,需參加英文筆試) 2.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 3.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.化學製程規劃、試驗及化學防護裝備設計開發。 2.化學防護系統專案規劃、工程整合、計畫管理及整體後勤支援。 3.火工品相關製品開發/加工/研製/生產。 4.火炸藥、化學化工實驗、化學分析。 5.精密化學分析儀器實驗室管理。 6.推進劑、高分子材料開發應用、合成/改質、配方研究等相關工作。

工作任務

1.化學/化工/材料等相關理工系所畢業。 2.具化學實驗設計與化學儀器操作/化學類產品生產製造或品質管理/化學分析實務或分析實驗室管理/儀器分析/高分子化學領域等工作經驗者為佳(請檢附相關工作經歷證明資料)。 3.具化學防護相關領域工作經驗者為佳(請檢附相關工作經歷證明資料)。 4.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

9

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.有機化學實驗設計與特用化學品開發等相關工作。 2.化工製程設計、生產製程規劃管理等相關工作。

工作任務

1.化學/化學工程等相關理工系所畢業。 2.具化學有機合成或化學工程製程設計,曾執行相關研究等研發專案相關工作經驗者(需檢附相關工作經歷證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

偽裝匿蹤材料開發與應用研究等相關工作。

工作任務

1.化學/化工/材料/紡織工程等相關理工系所畢業。 2.曾執行胚布組織、商用染助劑物性及化性變化研究相關工作經驗者為佳(請檢附相關工作經歷證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

推進劑藥柱、火工配方研發及製作等相關工作。

工作任務

1.化學/化工/材料等相關理工系所畢業。 2.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

電磁脈衝屏蔽防護材料開發與應用研究及驗證測試等相關工作。

工作任務

1.電子/電機/光電/控制工程等相關理工系所畢業。 2.具網儀、頻譜及天線操作等相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

武器系統安全備炸裝置之感測、邏輯演算、電路設計、韌體程式、火工組件等研究開發相關工作。

工作任務

1.電機/電子/航太等相關理工系所畢業。 2.具MCU(PIC、Arduino等)電路設計開發能力與經驗,熟悉C、Java、C++等開發程式。 3.具感測器電路(慣性、光學、電磁等)應用經驗為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

微波量測系統設計開發、電路設計、PLC程控軟體等研究開發相關工作。

工作任務

1.電子/電機/物理/光電等相關理工系所畢業。 2.具備以下工作經驗或證照為佳(請檢附相關工作經歷證明資料): (1)類比電路設計開發。 (2)微波電路設計開發。 (3)FPGA Verilog 或VHDL程式開發。 (4)C/C++/C#/Java程式開發。 (5)Matlab/Labview程式開發。 (6)PLC程式控制開發。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.火工製藥程序、製程設備、儀電控制系統設計開發及維護等相關工作。 2.火工品質研發驗證、壽期工程、製程品管、等相關工作。

工作任務

1.電子電機/機械/材料/自動控制等相關理工系所畢業。 2.具ISO 9001/品質工程師、技術師(CQE、CQT)等相關證照者為佳(請檢附相關證照或證書影本)。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

武裝系統終端效益分析、兵棋系統、建模及使用者介面研究與開發等相關工作。

工作任務

1.理工相關系所畢業。 2.熟悉FORTRAN、C++、Java、VB、Python等程式語言。 3.對數學、物理、化學理論推導及程式逆向工程有興趣者。 4.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.火工件設計、分析模擬、繪圖製作、模具設計,雷射焊接封裝等相關工作。 2.火箭發動機生產製程設計、規劃執行等相關工作。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.具雷射焊接等金屬封裝相關工作滿1年(含)以上,具3D電腦輔助繪圖證照為佳(請檢附證照/證書/工作經歷證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.火工品處理之人機分離機械裝備研製等相關工作。 2.化學防護裝備之通風過濾機組、氣體感應機組設計/製造/組測研究與開發等相關工作。 3.重型傳動機構設計/製造/組測研究與開發等相關工作。

工作任務

1.機械/土木/航空/應用力學/工業工程等相關理工系所畢業。 2.具自動控制、感測元件、馬達傳動、伺服機構設計、結構設計等工作經驗(需檢附相關工作經歷證明資料)。 3.具Solidworks等工程繪圖軟體相關證照者為佳。 4.具PLC或Arduino等控制器、Labview編譯平台為佳。 5.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.ISO產品、實驗室認證機構之建立、管理、推動與維持等相關工作。 2.火工研發驗證、壽期工程、製程品管、組裝稽核品質保證工程等相關工作。

工作任務

1.機械/電機等相關理工系所畢業。 2.對從事機械檢定認證業務有興趣者,具機械、設備、器具之研究、設計、製造、安全檢查、測試或檢定業務者經驗者為佳(請檢附相關工作經歷證明資料)。 3.具ISO 9001或17025或17065等相關證照者為佳(請檢附相關證照或證書影本)。 4.檢附以下證明文件供書面審查(報名時一併提供): (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文(全份)。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)英文能力檢定證明。 (6)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.微處理器 /DSP 應用電 路開發與測試。
2. 數位電路設 計與測試。
3. 光電轉換訊 號放大 /電源 系統等類比電路開發。
4. 微處理器 /DSP 軔體程 式開發及測試。
5. 熟FPGA Verilog 或 VHDL 硬體設計語言。

工作任務

1. 電子/電機 /資訊 /控制/電信 /通訊 /資工 /機械 /動力機械等相關理工系所畢業。
2. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明 ):
(1) 微處理器 /DSP /DSP應用電路開發與測試。
(2) 數位電路設計與測試。
(3) 光電轉換訊號放大 /電源系統等類比電路開發。
(4) 微處理器 /DSP /DSP軔體程式開發及測試。
(5) 熟 FPGA Verilog FPGA Verilog 或 VHDL 硬體設計語言。
(6) 其他與工作內容所列項目相關經驗。
3. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1) 大學 (含)以上各學 年成績單。
(2) 碩士論文摘要、發表、 論文第一頁等影本。
(3) 可資佐證符合專長 (技能 )或工作內容 需求之證明。
(4) 國家考試資格、技術 士技能檢定等相關證照。
(5) 其它有助審查資料。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試)
2.口試60%(70分合格)
複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

9

薪資範圍

55,000-65,000

工作內容

1.專研影像辨 識,物件特徵 識,物件特徵 識,物件特徵 比對與追蹤 ,自動辨識或深度學習演譯法。
2. 熟CCS、Linux、Windows、RTOS、Matlab/SimuLink等任一作業環境,精通C/C++、Matlab或其他軟體語言。
3. 具備系統軟 體設計能力者。

工作任務

1.資訊/資工/電子/電機/控制/電信/通訊或其他相關理工系所畢業。
2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明):
(1)專研影像辨識,物件特徵比對與追蹤,自動辨識或深度學習演譯法。
(2)熟CCS、Linux、Windows
、RTOS、Matlab/SimuLink等任一作業環境,精通C/C++、Matlab或其他軟體語言。
(3)具備系統軟體設計能力者。
(4)其他與工作內容所列項目相關經驗。
3.檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學(含)以上各學年成績單。
(2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。
(3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。
(4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。
(5)其它有助審查資料之文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試)
2.口試60%(70分合格)
複試:
口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000-65,000

工作內容

1.具光電機構設計相關工作經驗為佳。 2.具結構及熱傳分析ANASY軟體,2D/3D SolidWorks繪圖軟體操作能力為佳。 3.光學量測系統開發及檢修。 4.光學元件設計/光路分析/光電系統整合。 5.光路/機械整合模擬分析

工作任務

1.機械/動力機械/應力/控制/光電/物理/光學或其他相關理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)具光電機構設計相關工作經驗為佳。 (2)具結構及熱傳分析ANASY軟體,2D/3D SolidWorks繪圖軟體操作能力為佳。 (3)光學量測系統開發及檢修。 (4)光學元件設計/光路分析/光電系統整合。 (5)光路/機械整合模擬分析 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.光電影像系統開發。 2.主動式照明及低光度影像系統分析與應用。 3.半導體光源及影像系統整合。

工作任務

1.光電/物理/電機等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文): 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)影像成像系統開發及設計。 (2)主動式光電影像系統設計及應用。 (3)成像光學系統設計分析。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000 | 85,000

工作內容

執行半導體元件製程工作,包含:黃光微影製程、乾/濕式蝕刻、金屬蒸鍍等製程與元件特性量測工作。

工作任務

1.材料/電子等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)黃光微影製程。 (2)乾/濕式蝕刻、金屬蒸鍍等製程。 (3)元件特性量測。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

執行CMOS影像IC設計與測試、類比影像訊號及電路、數位影像訊號及電路等。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)執行CMOS影像IC設計與測試。 (2)類比影像訊號及電路。 (3)數位影像訊號及電路。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

光電元件封裝技術、模組構型開發設計、光機電整合技術、機械設計等。

工作任務

1.光電/電機/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文) 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)光電元件封裝技術。 (2)模組構型開發設計。 (3)光機電整合技術。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.複合材料結構開發與研製。 2.複合材料製程設計開發。 3.複合材料結構設計分析與測試技術研究。

工作任務

1.機械/應用力學/造船/航空/機電/複合材料等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文) 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明文件): (1)具力學模擬分析、Solidworks或 Catia設計相關軟體工作經驗。 (2)具機械/結構設計、振動與動態分析與量測相關工作經驗。 (3)具各式模治具設計開發相關工作經驗。 (4)具機械類加工製造、檢驗與品管工作經驗。 (5)曾執行複材結構設計、分析與製作開發等相關工作經驗。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.陶瓷及其複合材料研發。 2.材料改質與製程精進。

工作任務

1.化工/材料/化學等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)陶瓷材料相關研發及測試工作。 (2)複合材料相關研發及生產工作。 (3)高分子材料研發及設計工作。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.鑄造技術及製程開發。 2.方向性凝固技術及製程開發。 3.製造流程與專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)金屬方向性凝固相關研發或製造。 (2)合金材料特性及相關製程開發。 (3)鑄造技術及製程開發。 (4)製造流程改善與管理、專案管理或專案助理相關經驗或證照者。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.精密鑄造用陶瓷殼模與陶瓷型芯應用技術開發。 2.耐高溫塗層之研究與製造技術開發。

工作任務

1.材料/機械/化工等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)精密鑄造用陶瓷殼模與陶瓷型芯之檢驗與製造技術之研製。 (2)陶瓷材料之研究與製造技術開發。 (3)耐高溫塗層之研究與製造技術開發。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.材料性質檢測分析評估。 2.材料失效分析研判。 3.逆向工程分析。 4.特殊材料開發。 5.專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械/化工材料等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具工作內容相關工作經驗3年以上(需檢附相關工作經歷證明)。 4.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)材料性質檢測分析。 (2)材料失效分析。 (3)逆向工程分析。 (4)特殊材料開發。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.材料性質檢測分析評估。 2.材料失效分析研判。 3.逆向工程分析。 4.特殊材料開發。

工作任務

材料 1.材料相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)材料性質檢測分析。 (2)材料失效分析。 (3)逆向工程分析。 (4)特殊材料開發。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.品保規劃與製程品質管理及改善。 2.光電元件、模組與系統之品質檢驗/測試工程規劃與管制。 3.軟體品保工程及品保文件編撰。 4.光電元件及系統可靠度分析與壽期規劃及驗證。 5.光電系統自然環境試驗規劃與驗證

工作任務

1.光電/電子/電機/資訊/機械/物理等相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關證照、專業經驗、專題、論文)。 3.具以下工作經驗、條件、證照者為佳(請檢附相關證明文件): (1)熟悉品保工程、量測檢驗與測試驗證,並具品保及可靠度相關證照為佳。 (2)具產品環境工程/試驗/可靠度工程/試驗實務經驗。 (3)熟悉軟體品保規劃及驗證。 (4)ISO品質管理系統。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗者。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.系統工程執行、量產進度、合約管理等相關管制及系統介面整合工作。
2.資源分配、時程管制、風險管理與流程改善,品質稽核等工作。
3.計畫執行外部合作商供應鏈制度建立與管理、計畫用料需求預測與外部供貨策略及作業研究最佳化分析。

工作任務

1.理工系所畢業。
2.需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。
3.具有全民英檢中高級/托福iBT 72以上/TOEIC 800以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。
4.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明資料):
(1)系統工程/機電整合/機械設計等相關工作經驗者。
(2)具生產管理/物料管理相關工作經驗者。
(3)其他與工作內容所列項目相關經驗。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試)
2.口試60%(70分合格)
複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000-65,000

工作內容

1.砲塔武器控制系統設計、分析及整合測試。
2.執行砲塔武器系統開發、設計、測試、驗證與品質保證等系統工程等業務。
3.協辦砲塔武器結構設計。

工作任務

1.機械/電機/控制/動機/應力等相關理工系所畢業。
2.需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件(相關專業經驗、專題、論文)。
3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關工作經歷證明):
(1)具備自動控制、機構設計、載具動力學、動力系統、數值模擬等研究專長。
(2)其他與工作內容所列項目相關經驗。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試)
2.口試60%(70分合格)
複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000-65,000

工作內容

1.執行電子/電機產品品質保證管理。 2.執行電子/電機產品可靠度規劃評估與作業。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具電子/電機相關工作經驗為佳(需檢附相關工作經歷證明)。 3.具「品管技術師」、「品保工程師」或「可靠度工程師」相關證照為佳(需檢附證照影本)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.射控系統及飛彈介面整合及系統測試。 2.武器系統設計開發、功性能配當及電子系統開發。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具電子/電機相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.造艦規劃建案分析。 2.載台/裝備介面整合工程、裝備安裝測試評估。

工作任務

1.造船/機械等相關理工系所畢業。 2.具有船舶設計、船舶機械工程或裝艦工程等相關工作經驗1年以上(請檢附相關工作經歷證明)。 3.熟悉Matlab、Excel、Solidworks/AutoCAD等軟體工具為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查【(1)~(2)必備,(3)~(7)加分】: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文。 (3)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (6)參加國、內外競賽獲獎證明。 (7)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行專案系統整合分析與軟硬體設計。 2.執行系統整合測試分析。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具有專案系統分析、設計或工程整合等相關工作1年以上經驗。 3.具軟硬體設計工作經驗為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查【(1)~(2)必備,(3)~(7)加分】: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文。 (3)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (6)參加國、內外競賽獲獎證明。 (7)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.系統工程分析及模擬驗證。 2.工程介面整合與設計分析。 3.造艦規劃分析、載台/裝備介面整合工程、裝備安裝測試評估。 4.專案之生產規劃管理及進度管制。 5.系統整合測試及管理。 6.整體後勤規劃及工程管理。

工作任務

1.造船/機械/材料/工程科學等相關理工系所畢業。 2.具有船舶設計/監造或模擬分析或系統工程整合或機構設計等相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3.熟習Matlab、Excel VBA 、LabView、Solidworks /AutoCAD等軟體工 具為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.系統工程介面整合與設計分析。 2.系統組裝測試與部署。 3.導控系統設計分析及模擬測試等工作。 4.系統整合測試及工程介面管制等系統工程業務。 5.品管、品保、環境規格/試驗規劃、可靠度試驗與管理。 6.電子系統整合及測試管理工作。

工作任務

1.電子/電機/資工/資科等相關理工系所畢業。 2.具有系統工程、軟硬體設計工作、專案管理、工程整合、品保與後勤相關工作經驗(請檢附相關工作經歷證明)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.太空任務分析與設計。 2.太空科技應用研發專案規劃與管理。 3.軌道/推進分析與設計。

工作任務

1.航太/機械工程等相關理工系所畢業。 2.具備太空載具或衛星研發經驗為佳。 3.熟悉衛星任務分析與設計,軌道/推進分析與設計,曾執行相關研發專案具工作經驗3年(含)以上(請檢附相關工作經歷證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文及國內外學術期刊發表論文紀錄。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.太空電子/電機系統/次系統分析與設計。 2.太空科技應用研發專案規劃與管理。 3.太空任務分析與設計。

工作任務

1.電子/電機工程相關學類理工系所畢業。 2.具備太空載具或衛星研發經驗為佳。 3.熟悉衛星任務分析與設計,太空電子/電機系統/次系統分析與設計,曾執行相關研發專案具工作經驗3年(含)以上(請檢附相關工作經歷證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文及國內外學術期刊發表論文紀錄。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.執行武器系統專案管理、生產管理、系統工程管理、品質管理等工作。 2.執行風險管理、物料管理、成本分析、作業研究等相關工作。

工作任務

1.工業工程等相關理工系所畢業。 2.具工業工程等相關工作經驗為佳。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.雷達整合平台及校正系統研製。 2.固態雷達答應器研發規劃、設計及製造。

工作任務

1.電子/電機/太空科學等相關理工系所畢業。 2.曾參與執行雷達或微波系統相關研究計畫為佳(請檢附研究計畫內容、論著等相關經歷證明)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.測試場追蹤雷達系統穩定及可靠度精進。 2.配合測試操作雷達及GPS追蹤系統。 3.執行答應器測試及電子電路檢測、維修。

工作任務

1.電子/電機/太空科學等相關系所畢業。 2.曾參與執行雷達或微波系統相關研究計畫為佳(請檢附研究計畫內容、論著等相關經歷證明)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行網路化之FPGA軟體設計及WINDOW人機介面開發相關工作。 2.執行類比電子電路設計及維修相關工作。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.須從事電子電路設計(FPGA或類比電路)、系統整合等相關工作1年以上。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.負責自然環境試驗督導與特性分析,及相關設備之籌建與維持。 2.負責動力環境試驗督導與特性分析,及相關設備之籌建與維持。

工作任務

1.機械等相關理工系所畢業。 2.具備下列證照或經驗者為佳: (1)具品保檢測或/與品質管理工作經驗(請檢附相關工作經歷證明)。 (2)具自動控制、機構設計、或冷凍空調等實務經驗(若有相關經驗,請檢附受訓記錄或工作經歷證明或相關成果資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機動式武器系統車輛工程整合設計、研發量產、專案管理(設計、製造、試驗及生產等)。 2.車輛工程關鍵技術評估、零件設計/製造/組測構型管制、系統偵錯肇因分析、風險管理、採購籌補及專案管理等專案工作推動執行。 3.車輛外型美學設計。

工作任務

1.理工相關系所畢業。 2.曾執行車輛研發或生產相關專案管理、系統工程界面整合經驗為佳。 3.具備3D車輛工程設計繪圖能力為佳。 4.具備結構應力、應變分析與審查能力為佳。 5.具英語聽、說、讀、寫中級檢定以上為佳。 6.曾從事產品美學設計經驗為佳。 7.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.作戰效益模擬分析運用及模式開發。 2.電腦兵棋模擬運用及系統開發。

工作任務

1.物理等相關理工系所畢業。 2.具C++/C#語言程式開發經驗。 3.具備電腦兵棋或作戰效益模擬系統開發及運用經驗(有相關證照為佳)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.武器系統人因工程規範研究、建案。 2.專案人因工程設計規劃、量測及測試評估、統計分析等作業。 3.使用者行為大數據分析。 4.產品人因工程實驗室認證。 5.執行人因工程風險數據資料量測、分析及處理。 6.陣地人因工程設計、規劃與評估。

工作任務

1.工業工程等相關理工系所畢業。 2.具以下條件之一為佳(請檢附相關工作經歷證明): (1)具備系統人因工程評估相關工作經驗為佳。 (2)熟悉人因工程測試與評估,曾執行相關人機介面設計、人因工程實驗評估、人為失誤、噪音音響評估(含震動)、系統工程等研發專案相關工作經驗者(需檢附相關工作經歷證明)。 (3)具備人因工程認證相關工作經驗為佳。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.專案人因工程設計、測試評估、人因統計分析。 2.肌肉骨骼傷害、人為可靠度與系統安全。 3.產品人因工程實驗室認證。 4.人體計測調查。 5.人因工程資料庫建置。 6.實驗設計規劃與執行。 7.陣地及大型系統人因工程量測。

工作任務

1.工業工程相關理工系所畢業。 2.具備系統人因工程設計評估、優使性介面程式撰寫相關工作經驗為佳。 3.具備人因性危害預防、量測分析與評估實際工作經歷(如TOSHMS內部稽核人員)相關證照。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.機械/電子系統產品之品管、品保、品質管理、統計分析、可靠度工作。 2.生產管理、物料管理、後勤管理、產品資訊管理。 3.執行專案管理,計畫管制,進度管制。

工作任務

1.工業工程/機械/工程科學等相關理工系所畢業。 2.具有模擬分析或系統工程整合或機構設計等相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3.熟習Matlab、Excel VBA 、LabView、Solidworks /AutoCAD等軟體工 具為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.程式開發設計及軟體工程。 2.軟體構型管理規劃及執行。 3.專案知識管理系統及流程化工具開發與導入。 4.資料庫軟體程式開發規劃及管理。

工作任務

1.資工/資科/電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具有系統工程、軟硬體設計工作、專案管理、工程整合、品保與後勤相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.大型系統人員心智負荷、情境察覺、認知能力與人為失誤預測評估。 2.使用者行為研究分析與資料庫建置。

工作任務

1.心理相關理工系所畢業。 2.具備認知心理、心智負荷、行為觀察等相關實務經驗為佳。 3.具備優使性介面設計評估或程式撰寫相關實務經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.人機互動介面程式編撰、使用者介面設計。 2.人因工程資料庫前/後端系統建置維護。

工作任務

1.資工相關系所畢業。 2.具備系統人機互動介面程式撰寫相關工作經驗為佳。 3.具備人機系統程式語言規劃撰寫/資料庫(前/後端)系統建置維護/大數據分析實務。 4.檢附以下證明文件供書面審查:: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目(含摘要)。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

執行機械領域(角度、長度、流量、壓力、力量、質量、溫濕度等)之校正與現場遊校,以及校正系統研究評估與TAF認證等相關工作。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3.檢附國內外學術期刊、論文發表文件及其他有助於審查文件(專題、研究報告)。 4.檢附英文檢定(托福、多益或全民英檢等)成績證明。 5.檢附具儀器校正、品保、設計、製造、量測、維修相關工作經歷為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 6.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明影本。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

執行電子電量領域(電壓、電流、電阻、頻率等)之儀器校正與現場遊校,以及校正系統研究評估與TAF認證等相關工作。

工作任務

1.電子相關理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3.檢附國內外學術期刊、論文發表文件及其他有助於審查文件(專題、研究報告)。 4.檢附英文檢定(托福、多益或全民英檢等)成績證明。 5.檢附具儀器校正、品保、設計、製造、量測、維修相關工作經歷為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 6.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明影本。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行電子/電機/電力系統裝備維修專案管理。 2.執行系統後續維持工程專案分析規劃及管理。 3.可配合出差。

工作任務

1.工業工程/電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具維修工程及專案管理相關分析及規劃作業相關工作經歷為佳(若有經驗,請檢附相關工作經歷證明、作品)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)檢附碩士班各學年成績單及畢業證書。 (2)碩士論文或國內外學術期刊發表論文紀錄。 (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之得獎獎狀或公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.IIS建置及管理。 2.料號資訊系統(Web)開發、設計及維護(C#、Crystal Report、CSS、JavaScript)。 3.料號資料庫(PL/SQL)預存程序開發及維護。 4.Bootstrap、Foundation等RWD技術導入。

工作任務

1.資訊相關理工系所畢業。 2.熟悉Web開發相關技術(HTML、JavaScript、jQuery、AJAX、CSS、SQL),曾執行網站建置及管理、資料庫應用及維護、系統架構規劃、系統整合分析等專案相關工作經驗2年(含)以上(請檢附相關工作經歷證明)。 3.具備IIS管理、ASP.NET 、PL/SQL Stored Procedure開發經驗佳(可檢附相關證照或作品或心得)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文。 (3)可資佐證符合專長(技能)、工作內容或具開發經驗之證明文件。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行產品開發軟體系統安全分析、危害分析與評估、危害風險管理等工作。 2.執行系統安全故障樹模式建立、分析與評估。 3.執行系統安全資料庫開發工作。

工作任務

1.資工、電機等相關理工系所畢業。 2.檢附以下證明文件供書面審查: (1)具產品開發設計等相關工作經驗(如:軟體開發、專案管理)為佳(請檢附相關工作經歷證明、作品)。 (2)大學(含)以上各學年成績單。 (3)國內外學術期刊、論文發表文件。 (4)托福、多益或全民英檢成績證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查50%(70分合格) 2.口試50%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.執行自動化及智能化生產線設計與配置。 2.執行自動化進料或生產機構、各式工模夾治具設計與結構分析。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.具機械設計、自動化設計與結構分析等相關工作經驗為佳(請檢附工作經歷證明文件)。 3.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)檢附大學及研究所各學年成績單。 (2)博士論文。 (3)其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,例如:國內、外學術期刊發表論文;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本;托福或多益或全民英檢中高級成績證明影本;參加國、內外競賽獲獎證明;其他公、民營機構訓練證照或證明影本。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.執行自動化及智能化生產線設計與配置。 2.執行自動化進料或生產機構、各式工模夾治具設計與結構分析。

工作任務

1.機械相關理工系所畢業。 2.具機械設計、自動化設計與結構分析等相關工作經驗為佳(請檢附工作經歷證明文件)。 3.請檢附以下證明文件供書面審查: (1)檢附大學及研究所各學年成績單。 (2)碩士論文。 (3)其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,例如:國內、外學術期刊發表論文;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本;托福或多益或全民英檢中高級成績證明影本;參加國、內外競賽獲獎證明;其他公、民營機構訓練證照或證明影本。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.嵌入式硬體系統整合 2.FPGA晶片設計。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具以下工作技術經驗之一為佳(請檢附證明資料): (1)嵌入式硬體系統整合。 (2)FPGA/CPLD系統晶片設計。 (3)C/C++系統程式開發。 (4)Linux系統軟體開發。 3.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.彈道解算及相關演算法分析與設計。 2.射控系統軟硬體設計與應用及相關技術之研究。 3.射控系統軟體程式開發與測試。 4.執行武器系統安裝與測試作業。

工作任務

1.物理/數學等相關理工系所畢業。 2.具以下專長或工作經驗者 為佳(請檢附相關證明): (1)C/C++程式開發。 (2)GTK程式開發。 (3)Linux系統軟體程式開發。 (4)演算法分析與設計。 (5)軟體工程與網路工程。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查(未檢附者,該項不予給分): (1)大學及碩士歷年成績單與論著。 (2)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

專案管理、營運管理及系統分析規劃。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業,非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,其畢業論文內容有積極相關性。 2.以資訊管理/工業工程(管理)/管理科學/科技管理等相關系所畢業為佳。 3.熟悉專案管理、營運管理、系統分析、國防科技研發與計畫作為等相關理論與實務為佳(請檢附相關證明)。 4.曾從事相關專案管理、營運管理、經營企劃等相關工作為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 5.請檢附下列資料供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3)具專案管理或理工技術職類相關證照。 (4)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分),或曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

專案管理、營運管理、ERP、資源管理整合、資訊系統分析。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業,非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,其畢業論文內容有積極相關性。 2.以資訊管理/科技管理/工業工程(管理) 等相關系所畢業為佳。 3.熟悉專案管理、營運規劃管理、ERP、資源管理整合、資訊系統分析等相關理論與實務為佳(請檢附相關證明)。 4.曾從事相關專案管理 、營運規劃管理、資源管理整合、採購及物料運籌等相關工作為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 5.請檢附下列資料供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3)具專案管理、採購及物料運籌、資通科技或理工技術職類相關證照。 (4)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分),或曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.資訊作業環境及資訊機房規劃、設計、建置、維管。 2.資料庫管理系統規劃、設計、建置、維管。 3.電子郵件規劃、設計、建置、維管。 4.本院雲端系統及虛擬化平台(VMware、Citrix、Hyper-V)規劃、設計、建置、維管。 5.視訊系統規劃、設計、建置、維管。 6.本院網路設計、規劃、維運。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業,非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,其畢業論文內容有積極相關性。 2.以資訊管理/科技管理/工業工程(管理) 等相關系所畢業為佳。 3.熟悉專案管理、營運規劃管理、ERP、資源管理整合、資訊系統分析等相關理論與實務為佳(請檢附相關證明)。 4.曾從事相關專案管理 、營運規劃管理、資源管理整合、採購及物料運籌等相關工作為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 5.請檢附下列資料供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3)具專案管理、採購及物料運籌、資通科技或理工技術職類相關證照。 (4)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分),或曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.通信作業環境及通信機房規劃、設計、建置、維管。 2.通信安全監控及安全防護規劃、設計、建置、維管。 3.通信系統規劃、設計、建置、維管。 4.通信管道(線)管理。 5.視訊系統規劃、設計、建置、維管。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業,非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,其畢業論文內容有積極相關性。 2.以資訊管理/科技管理/工業工程(管理) 等相關系所畢業為佳。 3.熟悉專案管理、營運規劃管理、ERP、資源管理整合、資訊系統分析等相關理論與實務為佳(請檢附相關證明)。 4.曾從事相關專案管理 、營運規劃管理、資源管理整合、採購及物料運籌等相關工作為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 5.請檢附下列資料供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3)具專案管理、採購及物料運籌、資通科技或理工技術職類相關證照。 (4)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分),或曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 1初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.分散式資料處理演算法之開發、驗證與實作。 2.分散式通訊模組之開發驗證與實作。 3.智能自動化系統之開發、驗證與實作

工作任務

1.資訊/資管相關理工系所畢業。 2.2年(含)以上相關工作經驗(請檢附相關工作經歷證明)。 3.經歷加分項目(請檢附相關證明): (1)資料融合演算法開發之相關工作經驗。 (2)無線通訊模組之相關工作經驗。 (3)智能自動化模組開發之相關工作經驗。 (4)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分)。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

75,000- 85,000

工作內容

1.通信整合系統規劃、設計、系統整合及建置。 2.行動通信系統規劃、設計、系統整合及建置。 3.收發天線系統規劃、設計、系統整合及建置。 4.通資系統規格發展、系統分析與設計、系統安裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件發展等相關工作。

工作任務

1.資訊/電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具以下相關經驗至少一項以上(需檢附相關證明): (1)具電子電路設計經驗。 (2)具通信設備類比/數位介面開發經驗。 (3)具通信系統整合設計經驗。 (4)具無線電機開發經驗。 (5)具天線系統建置經驗。 3.請檢附下列資料供書面審查: (1)檢附大學及碩士班各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 (2)檢附碩士論文概述(未檢附者,視同資格不符)。 (3)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7)英文聽、說、讀、寫流利,並提供英文能力相關證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.警衛安全監控系統開發。 2.通信遙控系統開發。 3.即時顯示系統開發。 4.技術文件發展等相關工作。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業;非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上。 2.電子/電機/資訊等相關系所畢業為佳。 3.具備C++或C#程式設計經驗。 4.具備資料庫系統建置經驗。 5.熟悉Visual Studio或C++ Builder開發工具。 6.擅長開發GUI人機介面應用程式。 7.須檢附大學(含)以上各學年成績單、碩士論文概述及畢業證書影本供書面審查(未檢附者,視同資格不符)。 8.提供下列相關證明文件為佳,並納入書面審查加分項目: (1)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (2)具專案管理或理工技術職類相關證照。 (3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (5)英文聽、說、讀、寫流利並提供英文能力相關證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.資訊網路系統及通資電基礎建設相關規劃、設計、開發、系統整合及建置。 2.資訊系統規格發展、系統分析與設計、系統安裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件發展等相關工作。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業;非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,或具有資訊管理或應用、資訊安全領域特殊人才相關國際證照。 2.具備光纖傳輸系統或資訊網路設備操作及維護等相關工作經驗(請檢附相關工作經歷證明)。 3.具備CCNA或CCNP相關專業證照為佳。 4.須檢附大學(含)以上各學年成績單、碩士論文概述及畢業證書影本供書面審查(未檢附者,視同資格不符)。 5.提供下列相關證明文件為佳,並納入書面審查加分項目: (1)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (2)具專案管理或理工技術職類相關證照。 (3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (5)英文聽、說、讀、寫流利並提供英文能力相關證明。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

專案管理、系統工程(電子/電機)、資訊管理或後勤管理。

工作任務

1.電子/電機等相關理工系所畢業。 2.熟悉專案管理、系統工程(電子/電機)及資訊管理等相關理論與實務為佳(請檢附相關證明)。 3.具國防工業工程或資訊管理等相關工作經驗3年以上(請檢附相關工作經歷證明)。 4.具以下工作經驗或證照為佳(請檢附相關證明或證照影本): (1)具備電子電機類技術士證照或相關專業證照。 (2)其他與工作內容所列項目相關經驗。 (3)英文聽、說、讀、寫流利並提供英文能力相關證明。 5.檢附大學(含)以上各學年成績單、碩士論文概述及畢業證書影本供書面審查(未檢附者,視同資格不符)。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

55,000- 65,000

工作內容

1.資訊系統規劃、設計及開發。
2.資料庫程式規劃、設計及開發。
3.軟體共通元件、程式風格及人機介面之規劃與設計。
4.軟體測試及構型管理。
5.專案管理、營運管理、企業資源規劃(ERP)等相關工作。

工作任務

1.理工相關學院碩士畢業,非理工學院頒發學位者,至少應修滿相關理工學分3分之2以上,其畢業論文內容有積極相關性。
2.具以下工作經驗或證照為佳(請檢附相關證明或證照影本):
(1)網頁式資訊系統開發。
(2)ASP.Net C#網頁程式開發。
(3)Java Servlet、JSP網頁程式開發。
(4)SQL Server、Oracle資料庫系統程式開發。
(5)C++、Java、Python、PowerShell程式開發。
(6)Windows、Linux作業系統核心程式開發。
(7)專案管理、營運管理、企業資源規劃(ERP)。
3.請檢附下列資料供書面審查:
(1)大學(含)以上各學年成績單。
(2)碩士論文概述。
(3)可資佐證項次2.工作經驗或證照之相關證明文件。
4.經歷加分項目(需檢附相關證明文件):
(1)國內、外學術期刊發表(相關)論文。
(2)專案管理或理工技術職類相關證照。
(3)全民英檢中級(或相當於多益550分;托福筆試457分/電腦測驗137分/網路測驗47分),或曾於英語系國家進修並獲碩士學位。

甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

55,000-65,000

工作內容

1. 國防科技管理
2. 國防科技資料庫內容建置、分析與維護。
3. 研發循環內部控制。
4. 策略研析與制度建立。
5. 研考業務

工作任務

1.航空/機械/電子/電機/系統工程/資訊工程/工業工程/物理等相關理工系所畢業。
2.具學校社團重要幹部經驗。
3.具專案管理或計畫管理相關經驗優先錄用(請檢附相關工作經歷證明)。
4.請檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文。如有下列文件,請於報名時一併提供審查:
(1)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(3)托福或多益或全民英檢成績證明。
(4)參加國、內外競賽獲獎證明。
(5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。
甄試方式:
初試:
1.書面審查 40%(70 分, 合格者口試 )
2.口試 60%(70 分合格 )
複試:
口試 100%(70 分合格 )

需求人數

1

薪資範圍

55,000-65,000