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科技領域


工作內容

1. 人機介面與資料傳輸軟體設計開發
2. 水中聲紋研析

工作任務

1. 資訊/通訊/電機/電子工程等相關理工系所畢業。
2. 具備C++或C#程式設計,及開發GUI人機介面應用程式經驗1年以上者為佳。
3. 具備水中聲紋資料庫建置或水中聲紋分析工作經驗1年以上者為佳。
4. 具備Linux作業環境經驗1年以上者為佳。
5. 具備開發網路資料/時序同步介面技術與實務經驗1年以上者為佳
6. 熟悉Matlab、LabVIEW軟體工具者為佳。
7. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

訊號處理與演算法則開發與測試驗證

工作任務

1. 電機/電子/通信/資訊/造船/海洋物理/海下科技/海洋工程等相關理工系所畢業。
2. 具備數位訊號處理實作經驗1年以上為佳,且熟練濾波器相關演算法設計。
3. 擅長聲學訊號增強演算法,包括:噪音抑制、回音消除、陣列訊號處理、信號特徵析出法則,具實務經驗者1年以上為佳。
4. 熟悉C++、Matlab、LabVIEW軟體工具及Linux作業環境者為佳。
5. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

類比、數位電子電路設計與測試驗證

工作任務

1. 電機/電子等相關系所畢業。
2. 具處理器週邊硬體電路設計開發能力。
3. 熟悉類比電路設計,並具實作1年以上經驗。
4. 熟悉Matlab及電路模擬軟體(如P-spice、PSIM)。
5. 電子/電機相關乙級證照者為佳。
6. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

電子海圖與航海資訊管理系統開發設計

工作任務

1. 資訊/電機/海洋等相關系所畢業。
2. 具C#、C++、3D電子海圖與導航模擬等程式開發經驗1年以上者為佳。
3. 具電子海圖開發設計、航海資訊管理系統開發經驗1年以上者為佳。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

機構設計模擬與分析

工作任務

1. 機械等相關理工系所畢業。
2. 須具機構設計分析實作經驗1年以上者。
3. 熟悉3D機構設計軟體,具實務工作經驗1年以上者為佳。
4. 檢附以下證明文件供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.專案建案推動與管理、預算管理及成本分析、時程管理
2.生產管理、構型管理、採購管理、風險管理

工作任務

1. 工業工程等理工相關系所畢業。
2. 具備以下經歷條件者為佳:
(1) 具有專案管理師PMP、IPMA – A、B與C級等相關國際證照為佳。
(2)具有專案規劃、生產管制、資材採購、資訊等相關工作經驗或具國防部、軍種計畫、測評、獲管、保修後勤等相關工作經驗1年以上者。
3.檢附以下證明文件或作品供書面審查:
(1)大學及研究所歷年成績單
(2)國內外學術期刊發表論文紀錄。
(3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(4)托福或多益或全民英檢中高級成績證明。
(5)參加國、內外競賽獲獎證明。
(6)有工作經驗者,請檢附工作經歷證明與勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
(7)個人製作滿意的專題簡報
(8)其他可資佐證符合專長(技能)的工作成果報告或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明文件。
甄試方式:
初試:
1.書面審查40%(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
2.口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.通信/資訊作業環境及通信機房規劃、設計、建置、維管。 2.通信/資訊系統規劃、設計、建置、維管。 3.通信管道(線路/光纜)管理。 4.視訊系統規劃、設計、建置、維管。 5.電力、避雷、接地規劃、設計、建置、維管。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)通訊/通信/電信/網路/電子/電機/等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具備電信、網路系統專案規劃管理或網路作業環劃管理或網路作業環境維運管理等工作經驗1年以上。 (2) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 論文紀錄。 (3) 具專案管理或理工技術職類相關證照。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證 照或證明。 (6) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (7) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.制定資安相關規範。 2.規劃與設計資訊安全技術並執行維運作業。(如:SIEM、APT、防毒、端點防護) 3.規劃並執行資訊安全相關專案 4.分析與處理資訊安全攻擊威脅及資訊安全事件 5.規劃與設計軟體測試架構與流程。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/ 通訊/通信/電信/網路/軟體/電機/電子等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 具本職工作內容相關2年(含)以上工作經驗(需檢附相關工作經歷證明)。 5. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 曾從事防火牆、入侵防護設備維護管理等相關工作者。 (2) 曾從事SIEM規則撰寫等相關工作者。 (3) 具資訊安全相關證照 (4) 曾從事資訊安全管理系統(ISMS)推動等相關工作者。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.規劃設計軟體工程/品保測試相關管理工具。 2.設計系統弱點檢測及進行資料分析作業。 3.規劃並執行軟體測試相關作業工具。 4.設計及推展軟體自動化測試流程。 5.規劃及執行軟體品保制度與稽核作業。 6.管理並維運軟體構型管理環境。 7.進行軟體資產管理治理制度之推展與維護。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/ 通訊/通信/電信/網路/軟體/電機/電子等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 具資訊相關工作經驗1年(含)以上(需檢附工作經歷證明)。 5. 熟悉Linux系統管理與維運為佳。 6. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (2) 具資訊安全與軟體品保相關證照。 (3) 參加國、內外競賽獲獎證明。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.資訊系統規劃、設計及開發。 2.資料庫程式規劃、設計及開發。 3.軟體共通元件、程式風格及人機介面之規劃與設計。 4.軟體測試及構型管理。 5.專案管理、營運管理及流程規劃分析、企業資源規劃(ERP)系統開發等相關工作。

工作任務

1. 資訊/工業工程/工業管理/系統工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 網頁式資訊系統開發。 (2) ASP.Net C#網頁程式開發。 (3) Java Servlet、JSP網頁程式開發。 (4) SQL Server、Oracle資料庫系統程式開發。 (5) C++、Java、Python、PowerShell程式開發。 (6) Windows、Linux作業系統核心程式開發。 (7) 專案管理、營運管理、企業資源規劃(ERP)。 (8) 國內、外學術期刊發表(相關)論文。 (9) 專案管理或理工技術職類相關證照。 (8) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (10) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.通信整合系統規劃、設計、系統整合及建置。 2.通資系統規格發展、系統分析與設計、系統安裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件發展等相關工作。

工作任務

1. 電子/電機/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/系統工程等理工科系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具電子電路設計經驗。 (2) 具通信設備類比/數位介面控制開發及測試經驗。 (3) 具語音總機系統、IPPBX規劃設計及建置經驗。 (4) 具通信系統整合設計經驗。 (5) 具專案規劃設計及執行經驗 (6) 具無線電機開發經驗。 (7) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (8) 具專案管理或理工技術職類相關證照。 (9) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (10) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (11) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (12) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.資訊網路系統及通資電基礎建設相關規劃、設計、開發、系統整合及建置。 2.資訊系統規格發展、系統分析與設計、系統安裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件發展等相關工作。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/電子/電機/系統工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具備網路系統專案規劃管理、網路作業環境維運管理或SDN建置經驗相關經驗。 (2) 具備CCNA或CCNP相關專業證照。 (3) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (4) 具專案管理或理工技術職類相關證照。 (5) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (6) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (8) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.資訊作業環境及資通訊機房規劃、設計、系統整合及建置。 2.資料庫管理系統規劃、設計、系統整合及建置。 3.雲端系統及虛擬化平台(VMware、Citrix、Hyper-V) 規劃、設計、系統整合及建置。 4.資訊作業環境規格發展、系統分析與設計、系統安裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件發展等相關工作。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/電子/電機/系統工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供相關專業經驗、專題、論文等資料。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具備網路作業環境維運管理、虛擬化平台維運或資訊作業環境維運管理相關經驗 (2) 國內、外學術期刊發表(資訊領域等相關)論文紀錄。 (3) 具專案管理或理工技術職類相關證照。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (6) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (7)曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

通訊、資訊、電信服務領域之專案系統工程管理、規劃設備及系統介面管理與流程。

工作任務

1. 電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/工業工程/工業管理/系統工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單、碩士論文摘要或概述(未檢附者,視同資格不符)。 3. 具國防工業相關或資訊管理等相關工作經驗1年(含)以上(請檢附相關工作經歷證明)。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 熟悉系統工程(電子/電機)及資訊、通訊等相關理論與實務。 (2) 具備電子電機類技術士證照或相關專業證照。 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗。 (4) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 (5) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.雲端平台(IaaS5.6.7., PaaS, SaaS)設計與實作。 2.多租戶(Multi-tenancy)系統架構設計。 3.雲端資源管理最佳化演算法設計。

工作任務

1. 電子/電機/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單、碩士論文摘要或概述(未檢附者,視同資格不符)。 3. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具備(java、python、C#)至少一種程式設計經驗。 (2) 熟悉OpenStack。 (3) 熟悉Hadoop、HDFS。 (4) 熟悉SQL、NoSQL資料庫。 (5) 具備雲端運算平台維運經驗。 (6) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7) 程式相關作品集。 (8) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.地理資訊系統開發。 2.警衛安全監控系統開發。 3.語音通信系統開發。 4.網路管理系統開發。 5.技術文件發展等相關工作。

工作任務

1. 電子/電機/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計等理工系所畢業。 2. 需檢附大學及研究所畢業證書及各學年成績單、碩士論文摘要或概述(未檢附者,視同資格不符)。 3. 具備WPF, WCF或C#、C++程式設計經驗。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 具備資料庫系統建置經驗者。 (2) 擅長開發GUI程式並熟悉多執行緒程式開發者。 (3) 具備GIS系統開發設計經驗者。 (4) 具備影像監控、分析系統開發設計經驗者。 (5) 具備語音通信系統開發設計經驗者。 (6) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7) 程式相關作品集。 (8) 提供英語能力相關證明:全民英檢中級(或相當於TOEIC550分(含)以上;托福成績(IBT57/CBT137/PBT457(含)以上)。 甄試方式: 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.超低能量雷射訊號偵測、解調技術開發。 2.光電訊號閉迴路偵測技術研究開發。 3.高速穩定投射器之光機整合研究與設計發展。

工作任務

1.電子/電機/光電/物理等理工系所畢業。 2.具工作內容工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.影像處理演算法開發與程式驗證(具影片中物體偵測、追蹤法則及程式開發經驗為佳) 2.DSP嵌入式軟體開發與測試(熟TI DSP為佳)。 3.C與Matlab軟體開發(具程式優化經驗者為佳)。 4.韌體程式開發及測試。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)影像偵測追蹤法則、程式開發。 (2)影像處理模擬及程式開發驗證。 (3)DSP/微處理器嵌入式軟體開發與測試。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40% (60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.微處理器/DSP應用電路開發與測試。 2.數位電路設計與測試。 3.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 4.視訊訊號介面轉換設計。 5.數位控制設計與測試。 6.伺服硬體控制電路設計。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)微處理器/DSP應用電路開發與測試。 (2)數位電路設計與測試。 (3)光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.光電系統設計、分析、測試之規劃及執行。 2.目標、背景等光電特性之模擬、量測與分析。 3.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行等相關工作經驗。 (2)具光電系統設計、性能評估分析、光電系統測試架構設計、光電參數量測與分析等相關工作經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 2.伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 3.機械系統設計。 5.可配合加班及出差。

工作任務

1.機械/動力機械/航空/輪機/機電/控制/精密等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)自動控制/控制系統之分析與設計。 (2)機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 (3)數位控制設計與測試。 (4)微處理器/DSP軔體程式開發及測試。 (5)伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.分子束磊晶技術開發。 2.元件磊晶結構設計。 3.磊晶元件失效分析與改善。 4.計畫業務。

工作任務

1.物理/光電/材料/電機/電子等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附證明): (1)分子束磊晶經驗。 (2)元件磊晶結構設計(理論計算、模擬)。 (3)半導體元件物理。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.鑄造技術及製程開發。 2.合金材料及製程技術開發。 3.製造流程與專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明): (1)鑄造技術及製程開發(包含方向性凝固、陶瓷殼模及陶瓷型芯等精密鑄造特定道次之材料及製程經驗)。 (2)合金材料及製程技術開發。 (3)製造流程改善與管理、專案管理或專案助理經驗或證照者。 (4)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.高分子材料合成。 2.熱固或熱塑性樹脂配方開發。 3.高分子複合材料設計開發。

工作任務

1.材料/化學/高分子等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明): (1)曾論文發表或從事樹脂配方開發與改質經驗者。 (2)曾於學校、國內外公司負責或參與高分子複合材料開發經驗者。 (3)具熱分析儀器使用經驗(DSC、DMA、RDS及TGA等) 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士、博士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.複合材料結構設計開發。 2.複合材料特殊製程開發。 3.高性能結構及絕熱複合材料研製。

工作任務

1.機械/應用力學/造船/輪機/船舶/航空/機電/材料等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明文件): (1)具力學模擬分析、Solidworks或 Catia設計軟體工作經驗。 (2)具機械/結構設計、振動與動態分析與量測工作經驗。 (3)具各式模治具設計開發工作經驗。 (4)具機械類加工製造、檢驗與品管工作經驗。 (5)曾執行複材結構設計、分析與製作開發等工作經驗。 (6)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士、博士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

1.複合材料結構分析與測試。 2.複合材料製程優化研究。 3結構及絕熱複合材料組件研製。

工作任務

1.機械/應用力學/造船輪機/船舶/航空/機電/材料等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明文件): (1)具力學模擬分析、Solidworks或 Catia設計軟體工作經驗。 (2)具機械/結構設計、振動與動態分析與量測工作經驗。 (3)具各式模治具設計開發工作經驗。 (4)具機械類加工製造、檢驗與品管工作經驗。 (5)曾執行複材結構設計、分析與製作開發等工作經驗。 (6)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.微處理器/ DSP應用電路開發與測試。 2.數位電路設計與測試。 3.嵌入式系統開發設計。 4.FPGA設計。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信/資(通)訊等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明): (1)微處理器/DSP應用電路開發與測試。 (2)數位電路設計與測試。 (3)嵌入式系統開發設計。 (4)FPGA Verilog/VHDL韌體程式設計開發。 (5)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.負責機構設計、分析與測試,能導入專案開發過程至量產。 2.光電產品機構設計與熱傳分析、機電整合與系統測試,能導入專案開發過程至量產。 3.鏡頭光機/系統機構設計。 4.各式模治具設計開發。 5熟Solidworks或Pro/E等2D/3D軟體操作者為佳。 6.具備機械/結構設計/流場/熱流/熱傳/應力/靜力/動態分析專長,熟熱流模擬軟體為佳。 7.具備光電產品封裝測試與製程整合經驗為佳。 8.負責產品製程規劃、界面協調、技術資料整建、專案計畫管制等。

工作任務

1.機械/動力機械/冷凍空調/應用力學/光電/航空/造船/機電/控制/模具/精密工程等理工系所畢業。 2.具工作內容工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.光學成像系統設計,鏡頭設計。 2.光電系統設計及光學場景特性之研析。 3.光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行。 4.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 5.機電整合、光電量測、系統電路檢測、機電接頭佈線等。

工作任務

1.光電/物理/電子/電機/機械/控制/資訊工程/工業工程/系統工程等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗之一者為佳(請檢附證明): (1)光學成像系統設計分析及應用。 (2)光電影像及顯示系統設計及應用。 (3)具機光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行工作經驗為佳。 (4)光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 (5)具控制理論、馬達控制電路開發經驗 (6)具機電整合、光電量測、系統電路檢測、機電接頭佈線等工作經驗。 (6)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(英文、技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.光電遙控武器系統電控整合設計、模擬分析、研製與測試評估。 2.執行引擎動力系統、底盤及電機整合等研發。

工作任務

1.車輛工程/機械/電機/動力機械/電控/光電/物理等理工系所畢業。 2.具工作內容工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.合金熔鑄技術及製程開發。 2.粉末冶金技術及製程開發。 3.加工技術及製程開發。 4.陶瓷材料研發及加工。 5.製造流程與專案計畫管理。

工作任務

1.材料/機械等理工系所畢業。 2.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附證明): (1)合金熔煉及鑄造研發及製程。 (2)金屬粉末製作及粉末冶金研發。 (3)雷射加工研發或製造。 (4)陶瓷材料研發或加工製造。 (5)製造流程改善與管理、專案管理或專案助理經驗或證照者。 (6)其他與工作內容所列項目經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.產品開發,系統工程執行、量產進度、合約管理等管制及系統介面整合工作。 2.專案計畫資源分配、時程管制、風險管理與流程改善,品質稽核等工作。 3.計畫執行外部合作商供應鏈制度建立與管理、計畫用料需求預測與外部供貨策略及作業研究最佳化分析。 4.專利檢索/產業分析等智權或法務等業務。 5.產品行銷。

工作任務

1.機械/材料/光電/電機/工業工程/化學工程/系統工程等理工系所畢業。 2.TOEIC 800以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明資料): (1)系統工程/機電整合/機械/機構設計/材料/光電工程等工作經驗者。 (2)具生產管理/物料管理工作經驗者。 (3)具專利檢索/產業分析等智權或法務等經驗者。 (4)與上述工作內容所列項目5年(含)以上經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 甄試方式: 初試: 1.書面審查40%(60分合格,合格者方可參加口試) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.提案規劃、建案、專案計畫管理、計畫預算及生產管制。
2.建立IPPM(整合性產品及程序管理) 負責生產階段的相關作業;報工、物料管理、藍圖及電子與機械料表建置與上傳系統。
3.執行基礎之程式設計(以C語言尤佳)。

工作任務

1.工業工程/工業管理/系統工程/資訊/數學等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具專案管理與研修企業資源規劃相關學程經驗,能進行時程、成本、品質管控。
(2)具備程式語言技能(如C或Java)及提案能力與優異簡報技巧,擅長圖表製作及數字分析。
(3)具備管理系統相關開發經驗(如SAP或Oracle)。
3.有PMP證照者為佳。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統整合規劃設計及驗證測試與專案系統工程管理。
2.系統工程介面整合與設計分析。
3.系統軟、硬體整合測試與安裝部署。
4.專案軟體功能規劃、系統分析,並執行軟體開發與檢測。
5.專案系統之資料庫建置、管理及維護。

工作任務

1.電子/電機/資訊工程/資訊科學/機械/造船/航海/輪機/船舶/應用力學/系統工程/工程科學/物理/航空(太)等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)熟悉C++、C#或Java,具WinForm/WPF/QT開發經驗。
(2)熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等實務經驗,並可獨立執行專案開發設計。
(3)具備撰寫大型系統之規劃文件與工程技術文件能力。
(4)具ArcGIS或電子海圖系統開發經驗。
(5)具串流協定(RTP/ RTSP)及影音編解碼器(CODEC)開發經驗。
(6)具Oracle、MySQL、MSSQL等資料庫管理與程式開發經驗。
(7)熟悉Linux/Windows 作業系統,並具TCP/IP網路程式、IPC、Linux socket programming等開發經驗。
3.具備下列任一專長與經驗為佳:
(1)具Android + iOS開發經驗者。
(2)具系統開發及設計、系統整合測試與驗證實務經驗1年以上。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.數位/類比電路設計及信號處理技術規劃整合。
2.系統自動測試及電磁干擾(EMI)/電磁相容(EMC)/電磁脈衝(EMP)整合設計與規劃。
3.機電/伺服控制電路設計與測試、品檢規劃。
4.系統佈線設計。
5.測試裝備設計製作。

工作任務

1.電子/電機/控制/通訊(信)/電信(訊)/機械/航空(太)/機電/自動(化) /應用力學/系統工程/工程科學/物理等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具數位/類比電路/嵌入式系統設計相關經驗。
(2)具備開發PowerPC、伺服控制系統等開發板支援套件經驗。
(3)具Matlab &Simulink控制系統設計開發經驗。
(4)具C++/Labview、Java等程式具體開發經驗。
(5)熟悉OrCAD、AutoCAD等電子電路設計軟體。
3.須能配合加班或至外地出差。
4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.飛行控制系統分析、設計與模擬。
2.硬體迴路模擬。

工作任務

1.控制/自動(化)/機電/航空(太)/機械/電子/電機/應用力學/工程科學/系統工程/船舶/輪機/航海/造船等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具控制系統分析、設計、模擬實務經驗。
(2)曾修習控制理論、動力學或電子電路等相關技術。
3.須能配合加班及外地出差。
4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6.檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.嵌入式系統/微控制器韌體/硬體分析、設計、測試、除錯與介面驅動程式開發。
2.無線通訊系統應用規劃、分析、整合與測試。

工作任務

1.電子/電機/電信(訊)/通訊(信)/控制/自動(化)/資訊/機電/機械/航空(太)/系統工程/應用力學/工程科學等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具備嵌入式系統電路設計經驗。
(2)具備PIC/ARM等嵌入式系統韌體開發經驗,熟悉PIC/ARM架構及ADC、I2C、SPI、UART、 USB、SDIO等協定。
(3)具C/C++/C# WPF、Labview軟體程式開發經驗。
(4)熟悉微波通訊技術,具資料鏈或通訊系統應用整合經驗。
3.須能配合加班及外地出差。
4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.智慧防救災決策系統災情態勢分析演算法。
2.啟發式救災行動方案擬定演算法。
3.決策支援系統模擬。
4.Linux軟體作業平台開發及系統整合與測試。
5.機器學習/啟發式演算法設計及開發。
6.MAS系統整合設計與研發。

工作任務

1.資訊/通訊(信)/電信(訊)/數學/電子/電機/工業工程/工業管理/系統工程/控制/自動(化)等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具遺傳演算法、類神經、人工蜂群、人工免疫學等啟發式演算法開發經驗。
(2)熟悉C++、Matlab、Java、Python物件導向程式撰寫。
(3)機器學習/啟發式演算法開發經驗。
(4)具視覺導引技術開發經驗。
(5)多代理人系統(MAS)設計或研發之專案。
3.具備下列任一專長與經驗為佳:
(1)具PySC2經驗者。
(2)具nvidia docker經驗。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.系統測試裝備規劃設計。
2.系統測試軟體需求訂定與軟體開發。
3.系統整合及測試。
4.Linux軟體作業平台開發。
5. 系統資料庫建置、管理及維護。
6.智慧防救災決策系統預測天氣態勢分析演算法與模擬。
7.啟發式救災行動方案擬定演算法。

工作任務

1.電子/電機/通訊(信)/電信(訊)/資訊/控制/自動(化)/大氣科學等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)熟悉電子電路設計及測試裝備韌體與軟體開發。
(2)具系統測試經驗,熟悉測試流程,可規劃系統測試需求。
(3)熟悉C/C++程式語言開發經驗。
(4)具備Linux作業平台程式開發經驗。
(5)熟悉QT平台程式開發經驗。
3.具製程工作師經驗為佳。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。

甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統整合規劃設計及驗證測試與專案管理。
2.資料分散式服務軟體開發設計與整合測試。
3.3D視覺化系統軟體規劃與程式設計及整合測試。
4.感知、決策與控制技術研發與系統整合。
5.系統軟體設計開發與軟體工程。
6.代理人系統軟體設計與開發。

工作任務

1.電子/電機/通訊(信)/電信(訊)/機械/資訊/航空(太)等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具備程式設計能力(如:C#、C++、Java…等)。
(2)熟悉分散式軟體架構設計與程式開發。
(3)熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等實務經驗。
(4)熟悉代理人軟體架構設計與程式開發。
(5)熟悉資料融合、信息推論或決策最佳化演算法則。
3. 具備系統規劃設計、開發資訊系統或硬體介面裝置開發設計實務經驗1年以上,並可獨立執行專案開發設計者為佳。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.智慧防救災決策系統應用軟體開發。
2.資料分散式服務軟體設計。
3.iOS和Android防救災應用程式開發。
4.系統軟體設計開發與軟體工程。
5.視覺導引控制技術研發。
6.決策支援演算法模組開發及應用。
7.Windows、Linux作業系統與QT平台開發。

工作任務

1.資訊/電腦(計算機)/網路/軟體/通訊(信)/電信(訊)/電機/電子/工業工程/工業管理/系統工程/控制/自動(化)/數學等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)Java、JavaScript(含Node.js)物件導向程式撰寫,具備Restful service建置與PySC2(軟體工具平台)、Matlab/Labview程式經驗。
(2)熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等軟體工程與軟體品保實務經驗。
(3)熟悉iOS與Android App開發經驗。
(4)具C/C++程式演算法開發經驗。
(5)Linux/Android作業系統核心及驅動程式開發經驗者。
(6)具視覺導引技術開發經驗。
3.須能配合加班或至外地出差。
4.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

8

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.武器系統整合規劃設計及驗證測試與專案管理。
2.發射程序控制軟體架構分析、信號處理、測試與驗證 。
3.信號調變器硬體裝備(光纖通訊設備)設計、製作、測試與驗證。
4.系統裝備及多功能操控台結構設計與環規測試。
5.武器介面裝備開發設計及軟體、韌體撰寫與整合測試。

工作任務

1.電機/電子/通訊(信)/電信(訊)/資訊/電腦(計算機)/網路/軟體/控制/機械/自動(化)等理工系所畢業。
2.須具備下列任一專長與經驗:
(1)具備程式設計能力(如:C#、C++、Java…等)。
(2)熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試…等實務經驗。
(3)具備水下通訊系統相關設計能力實務經驗
3.具備系統規劃設計、開發資訊系統或硬體介面裝置開發設計實務經驗1年以上,並可獨立執行專案開發設計者為佳。
4.須能配合加班或至外地出差。
5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
7.另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文、語文能力等有助審查資料。
甄試方式:
初試:
書面審查40%
(60分合格,書面審查合格後再通知參加甄試)
口試60%
(70分合格)
複試:
口試100%
(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000