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科技領域


工作內容

1.執行自動化系統開發,機電整合研發工作。 2.執行電子電機硬體系統整合、量測及模組除錯工作。 3.訊號處理及演算法設計工作。 4.執行系統監控介面開發、測式工作。 5.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.電子/電機/自動控制/機械/資訊等理工系所畢業;如非相關科系,應檢具需求專長1年(含)以上工作經驗。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (2)大學至博士畢業證書及各學年成績單。 (3)博士論文(至少含論文封面、摘要)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)伺服系統設計、控制程式設計與系統程式開發相關工作經驗。 (2)單晶片數位控制、電路設計、電路模擬等相關工作經驗。 (3)訊號處理、演算法設計相關工作經驗。 (4)LabVIEW、MatLab、C/C++、PLC程式撰寫工作經驗。 (5)通訊協定介面程式設計經驗。(RS-232、RS-485、CAN、I2C等) (6)其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.高端精密系統所需之設計、加工、檢測及組裝。 2.執行校正相關任務(如單兵武器、火箭與瞄準鏡開發)。 3.自動化製程,及近一步智慧自動化製造與數據資料庫收集。

工作任務

1.數學/機械/物理/電機/光電/航太等理工系所畢業。 2.如非相關科系,具檢具下列1項(含)以上需求專長1年(含)以上工作經驗。 (1)精密系統設計,如Zemax、Code V。 (2)機構繪圖設計(如Solidworks)與模擬(如ANSYS與MSC)。 (3)具備光機電系統組裝與驗證經驗。 (4)具備數學工程軟體(MATLAB、Mathematica)相關經驗。 (5)具備模具開發經驗。 3.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (2)大學至博士畢業證書及各學年成績單。 (3)博士論文(至少含論文封面、摘要)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.執行自動化系統開發,機電整合研發工作。 2.執行電子電機硬體系統整合、量測及模組除錯工作。 3.執行控制電路板硬體設計與模擬工作。 4.執行系統監控介面開發、測式工作。 5.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.電子/電機/自動控制/機械/資訊等理工系所畢業;如非相關科系,應檢具需求專長1年(含)以上工作經驗。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (2)大學至博士畢業證書及各學年成績單。 (3)博士論文(至少含論文封面、摘要)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)伺服系統設計、控制程式設計與系統程式開發相關工作經驗。 (2)單晶片數位控制、電路設計、電路模擬等相關工作經驗。 (3)LabVIEW、MatLab、C/C++、PLC程式撰寫工作經驗。 (4)VHDL/VeriLog/SoC嵌入式系統設計。 (5)電路板佈局與製作、電性量測、電子藍圖繪製等相關工作經驗。 (6)其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.單晶片控制軟硬體設計。 2.數位訊號處理。 3.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.電機/電子/資訊等理工系所畢業;如非相關科系,應檢具需求專長1年(含)以上工作經驗。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)應檢附最具代表性的嵌入式系統設計資料或相關專題、論文。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (3)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (4)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (5)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (6)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)嵌入式系統整合 (2)VHDL/VeriLog/FPGA/CPLD程式設計。 (3)ARM/MCU/SoC單晶片程式設計。 (4)韌體程式設計。 (5)Linux系統程設計開發。 (6)C/C++程式開發。 (7)影像處理/數位訊號處理。 (8)通訊協定介面程式設計經驗。(RS-232、RS-485、CAN、I2C等)。 (9)其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.天線設計規畫、分析、組裝、測試及驗證。 2.無線傳輸系統之規畫、設計、組裝、測試及驗證。 3.引信感測器之規畫、設計、組裝、測試及驗證。 4.多模式天線之規畫、設計、組裝、測試及驗證。 5.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.電機/電子/電信/通訊/等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳(請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): 1.天線設計。 2.無線通訊介面設計(如GPS、LoRa等)。 3.熟悉HFSS軟體操作。 4.類比電路設計(如濾波電路、放大電路、訊號增益調變控制電路等)。 5.具無線通訊加密及抗干擾應對經驗。 6.其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.射控系統之計算機硬體規格制訂、電性電力配置及數位電路設計。 2.數位系統控制與中介軟體程式設計、測試等研究開發。 3.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.資訊/資工/電子/電機/控制/電信/通訊等相關理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳(請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)計算機硬體整合設計。 (2)數位電路單晶片設計。 (3)網路通信與軟體工程。 (4)數位系統信號處理。 (5)嵌入式系統設計測試。 (6)系統軟(韌)體設計。 (7)Linux系統程式設計。 (8)C/C++程式開發。 (9)其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統工程專案管理、武器產品籌獲、安裝及操作、相關技術能量建立與研析。 2.專案、組測、製造工程規劃及製程問題處理。 3.產品系統設計、繪圖。 4.產品組測輔助裝備及工模治具設計、繪圖。 5.結構模擬分析 6.需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.機械/機電/自動(化)/材料/造船/航空/應用力學/動力/工業工程等理工系所畢業(科系不限)。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳(請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)機械設計。 (2)自動化設計。 (3)模夾具設計。 (4)結構分析。 (5)金屬材料加工、熱處理。 (6)其它可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 電力、給排水、空調、節能工程等之勘估、規劃設計及工程專案管理。 2. 施工圖面規劃及整合。 3. 工程施工品質管控與系統介面整合及協調作業。 4. 需配合工作任務出差及加班。

工作任務

1.電機/電子/機械/空調/能源/自動控制/環工/工業工程等相關系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (3)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)具電力、給排水、空調、節能工程等之規劃設計及工程專案管理相關領域實務,如具工程顧問公司或現場經驗尤佳。 (2)如有以下證明文件可檢附供書面審查: (2.1)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (2.2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (2.3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (2.4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明(如品管、勞安、採購法)。 初試: 書面審查20% (70分合格,合格者方可參加口試) 筆試50% 高低壓配電系統單線圖繪製,軟體:AUTOCAD 版別2010年 (70分合格,合格者方可參加口試) 口試30% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 建築工程需求勘估、規劃設計、法規分析。 2. 施工圖面規劃及整合。 3. 工程施工品質管控與系統介面整合及協調作業。 4. 需配合工作任務出差及加班。

工作任務

1.土木工程/營建/建築/空間設計/室內設計/景觀設計等相關系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (3)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)具備土木/建築工程設計、監造、運作管理或具備AutoCAD、Revit軟體之建模與數量計算實作經驗等相關領域之工作經驗者為佳。 (2)如有以下證明文件可檢附供書面審查: (2.1)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (2.2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (2.3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (2.4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明(如品管、勞安、採購法)。 初試: 書面審查20% (70分合格,合格者方可參加口試) 筆試50%建築施工圖繪製,軟體:AUTOCAD 版別2010年 (70分合格,合格者方可參加口試) 口試30% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.機構/機電設備/電子電機料件/化材採購。 2.供應鏈規劃與供應商評選(包含新供應商建立)。 3.自製外包規劃及BOM表用料需求檢討。 4.藍圖規格及用料結構配賦審查。

工作任務

1.理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)具以下工作經驗之一2年(含)以上: (1.1)機構/機電/電子電機/化材等相關料件或設備採購。 (1.2)供應鏈規劃與供應商評選。 (1.3)自製外包規劃及BOM表用料需求檢討。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (3)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (4)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (5)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (6)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)有識圖辨圖及熟知機械加工與規格制定者。 (2)英語書寫及口說流利者。 (3)其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,例如:與工作內容有關公、民營機構訓練證明或證照掃描檔;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.自製外包規劃及BOM表用料需求檢討。 2.產能規劃、負荷分析及產品成本規劃。 3.生產進度管理。

工作任務

1.理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)具以下工作經驗之一2年(含)以上: (1.1) 自製外包規劃及BOM表用料需求檢討。 (1.2) 產能規劃、負荷分析及產品成本規劃。 (1.3) 生產進度管理。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (3)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (4)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (5)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (6)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)有識圖辨圖及熟知機械加工與規格制定者。 (2)英語書寫及口說流利者。 (3)其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,例如:與工作內容有關公、民營機構訓練證明或證照掃描檔;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 非破壞檢測作業規劃、執行、分析、判讀與報告紀錄產出。 2. 非破壞檢測實驗室之建立、運作與維持。 3. 非破壞檢測技術之開發與運用。 4. 非破壞檢測設備操作、維護與保養。 5. 需配合工作任務加班、出差作業。

工作任務

1.機械/車輛/航太/造船/輪機/材料/應用力學/動力/製造/工業工程/系統工程/工程等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): 1.具射線、超音波等非破壞檢測工作經驗。 2.具與專長(技能)或工作內容相關領域之國內外學術期刊、論文發表文件。 3.具射線、超音波檢測之公、民營機構訓練證明或證照掃描檔;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.表面處理廠產線規劃及相關採購業務。 2.電鍍藥水開發、實驗與表處製程等相關工作。 3.化學儀器分析操作及維護等相關工作。

工作任務

1.化學/化學工程/環境工程/高分子/應用化學等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): 1.具表處廠/化工廠或化學儀器分析等工作經驗。 2.具乙級廢水、鍋爐、毒化物相關證照。 3.其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,例如:國內、外學術期刊發表論文;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔;托福或多益或全民英檢中高級成績證明掃描檔;參加國、內外競賽獲獎證明;其他公、民營機構訓練證照或證明掃描檔。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行通訊系統裝備量測及鏈路設計工程。 2.執行自動化系統程式開發、編寫及機電模組除錯作業。 3.需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.通訊/電信/電訊/通訊資訊/資訊工程/資訊網路/資訊科學與工程/網路通訊/電子/電機/自動控制等相關科系畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)具1年以上工作經驗。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (3)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (4)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (5)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (6)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)具國家考試資格、技術士技能檢定。 (2)參加國、內外競賽獲獎證明。 (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.機械加工即時資訊蒐集訊號處理。 2.大數據分析、機器學習演算法。 3.製程資料分析。

工作任務

1.機械/電機/機電/工程科學/光電/系統工程/自動控制/通訊/電控/資訊工程等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): 1.熟悉Matlab、LabView、C#、C/C++,或是Python或Java等程式語言。 2.具備CNC加工與智慧機械研發經驗。 3.具機器學習演算法數據分析、模型整合實務經驗。 4.具製造資訊系統開發/維護經驗。 5.熟悉機械設計繪圖軟體,如NX、Solidworks、AutoCAD等。。 6.具備有MySQL資料庫或是其他資料庫應用、管理經驗為佳。 7.具營運資訊、產品技資資料、生產管理、料管經驗與相關數據分析、運用實務經驗為佳。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.機械加工即時資訊蒐集訊號處理。 2.大數據分析、機器學習演算法。 3.製程資料分析。

工作任務

1.機械/電機/機電/工程科學/光電/系統工程/自動控制/通訊/電控/資訊工程等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)博士、碩士及大學畢業證書及各學年成績單。 (2)博士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): (1)熟悉Matlab、LabView、C#、C/C++,或是Python或Java等程式語言。 (2)具備CNC加工與智慧機械研發經驗。 (3)具機器學習演算法數據分析、模型整合實務經驗。 (4)具製造資訊系統開發/維護經驗。 (5)熟悉機械設計繪圖軟體,如NX、Solidworks、AutoCAD等。。 (6)具備有MySQL資料庫或是其他資料庫應用、管理經驗為佳。 (7)具營運資訊、產品技資資料、生產管理、料管經驗與相關數據分析、運用實務經驗為佳。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,00

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.光學檢測系統機構設計、機電整合與系統測試。 2.光學檢測資料分析。

工作任務

1.電機/光電/機械/光機電/物理等理工系所畢業。 2.需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)碩士及大學畢業證書及各學年成績單(若有碩士以上學歷請一併檢附)。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 (4)近3個月內申請之警察刑事紀錄證明。 (5)具有全民英檢中級/多益成績550分以上及其他英文檢定證照同等級以上。 3.具有下列條件為佳 (請檢附證明資料): 1.具光學系統設計、加工、調整、測量、組裝、光學檢測等相關工作經驗為佳。 2.熟悉操作商用光機電設計軟體,如Zemax、COVE V、OSLO等。 3.具Matlab、Python、C、C++、C#、LabView等程式語言之相關經驗為佳。 4.熟悉機械設計與分析軟體,如Solidworks、NX、ANSYS等。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 巨量資料分析。 2. 機器學習/深度學習演算法設計、應用及開發。 3. 人工智慧模型導入邊緣運算之演算法最佳化與程式開發。 4. 資訊或數據通信系統相關應用程式開發。 5. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。 6. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/電機/電子/通訊(信)/電信(訊)/統計/數學相關理工系所畢業。 2. 須至少具備下列任一專長與經驗: (1) 設計或應用AI之Deep Learning或Machine Learning等人工智慧演算法開發經驗。 (2) 熟悉Tensorflow、Keras、Caffe、Torch、SciPy、NumPy等深度學習或機器學習工具使用。 (3) 熟悉Kafka、Spark、Hadoop等大數據資料之分析處理方法、工具使用。 (4) 具深度學習+A1之類神經網路壓縮及最佳化的開發經驗。 (5) 具ARM 晶片或DSP等嵌入式系統之深度學習推論演算法硬體加速的開發經驗。 (6) 熟悉Java、C#、C++或Android 、iOS APP開發。 (7) 熟悉資料庫設計。 (8) 熟悉Linux作業平台程式開發。 (9) 熟悉演算法之研究、發展、設計、建構、操作、驗證。 (10) 所著論文至少一篇刊登於國際頂尖會議或期刊。(頂尖會議如:NIPS、ICML、AAAI、CVPR、ECCV、SIGKDD、ICDM等;頂尖期刊如:JMLR、PAMI、TKDD等)。 3. 檢附大學(含)以上各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 執行合約協商談判及議約工作。 2. 執行專案發展規劃、預算、時程、購案、風險、會議及文件等管理工作。 3. 專案發展之系統工程業務、產品整合、測試與評估。 4. 執行生產管理工作。 5. 媒合國內外產學研合作。 6. 推廣技轉授權工作。 7. 整體後勤支援專案經理人,後勤支援規劃及專案後勤工作管理。 8. 後勤工程包括維護度工程、系統安全工程、後勤支援分析及壽期成本分析業務。 9. 後勤支援包括支援及測試裝備、供應支援、技術手冊、人員訓練、包搬儲運及產後支援規劃。 10. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 工業工程/系統工程/資訊/電子/電機/通信/電信/網路/數學/材料理工系所畢業。 2. 實際從事專案管理,工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳: (1) 合約協商談判及議約經驗。 (2) 具備專案管理經驗,能進行時程、成本、品質管控,有PMP證照者。 (3) 具備提案能力與優異簡報技巧,擅長圖表製作及數字分析。 (4) 具科技專案管理、產業分析等相關工作經驗。 (5) 媒合國內產學研合作,並有實質合作案運作經驗。 (6) 技術推廣、技術授權、技術權利保護等業務。 (7) 熟悉系統工程、軟體品保、構型管理等工作,可獨立作業者。 (8) 熟悉實驗設計、數據分析或最佳化演算法。 (9) 實際從事大型專案,具系統整合經驗者。 3. 檢附大學(含)以上各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 檢附相關證照、專業經驗等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

11

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 軟體系統架構及模組之分析、設計。 2. 軟體程式開發、測試與修改。 3. 資料庫、資料結構之規劃設計。 4. 三層式網頁應用程式架構設計與程式開發。 5. 人機介面設計開發。 6. 顯控及演算法程式開發。 7. 系統情資整合。 8. 決策系統開發。 9. 管理各項資料庫資源使用,包含使用數量、權限管理、使用空間、系統資源(CPU、Memory、IO)等, 監控資料庫效能,並適時針對相關參數及SQL進行調校。 10. 資訊系統網路連線相關應用程式開發。 11. 網路封包相關資料擷取、分析與應用研發。 12. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。 13. 系統之網路規劃、測試與維護,如:區域網路(LAN)、WAN、內部網和其他數據通信系統。 14. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/電子/電機/電腦/計算(機)/通訊(信)/電信(訊)/網路/軟體/多媒體/動畫/數位/系統工程理工系所畢業。 2. 工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳: (1) 熟悉Java、C#、C++或Android 、iOS APP開發。 (2) 熟悉JavaScript、HTML、CSS、Responsive Web Design開發。 (3) 熟悉資料庫設計。 (4) 熟悉Linux作業平台程式開發。 (5) 熟悉演算法之研究、發展、設計、建構、操作、驗證。 (6) 熟悉TCP/IP網路協定應用程式開發。 (7) 熟悉密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定。 (8) 熟悉網路虛擬化(openstack、vmware vSphere…)建置與管理技術。 (9) 熟悉通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。 (10) 熟悉Jenkins、Ansible、、K8S/Docker、GitLAB等自動化軟體開發工具。 (11) 具備系統前後端開發、部署與管理的能力。 (12) 具UI/UX的網頁前端、行動前端、應用程式GUI設計與開發能力。 (13) 熟悉JQuery、HTML5、CSS3、Bootstrap、D3.js、vue.js等前端網頁程式技術。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

21

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 巨量資料分析。 2. 機器學習/深度學習演算法設計、應用及開發。 3. 人工智慧導入智慧服務系統開發。 4. 大數據及人工智慧平台與工具操作。 5. AR/VR/MR系統開發。 6. 軟體設計與製作。 7. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/多媒體/電機/電子/通訊(信)/電信(訊)/機械/自動(化)/動力/統計/數學/物理/工業工程/系統工程理工系所畢業。 2. 須至少具備下列任一專長與經驗: (1) 設計或應用AI之Deep Learning或Machine Learning等人工智慧演算法開發經驗。 (2) 熟悉Tensorflow、Keras、Caffe、Torch、SciPy、NumPy等深度學習或機器學習工具使用。 (3) 熟悉Kafka、Spark、Hadoop等大數據資料之分析處理方法、工具使用。 (4) 具備程式設計能力(如:JavaScript、Python、R、Julia、Matlab)。 (5) AR/VR/MR 工作經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

10

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 執行測試裝備DSP/MCU韌體研製及系統整合測試工作。 2. 人機介面程式開發。 3. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議,並撰寫測試報告、維護相關測試設備。 4. 執行研發及測試相關文件撰寫。 5. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機理工系所畢業。 2. 具備下列二項以上相關經驗為佳: (1) 擔任數位嵌入式系統程式設計工程師或具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。 (2) 熟悉ARM處理器程式開發設計。 (3) 熟悉TI DSP處理器程式開發設計。 (4) 系統控制用MCU韌體研製及系統整合測試工作。 (5) Xilinx SDK軟體開發。 (6) ARM/MCU硬體通信介面 (SPI,I2C,GPIO,UART) 程式開發。 3. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 4. 請檢附大學(含)以上歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符,應屆畢業生,檢附學生證)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1) 國內外學術期刊發表論文紀錄。 (2) 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3) 托福或多益或全民英檢成績證明。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 系統或軟體安全性研究,與領導相關工具與軟體開發專案。 2. 後量子密碼學(PQC)研究及相關軟韌體開發應用。 3. 資訊安全滲透技術研究及能量陪訓。 4. 最新資訊安全稽核標準導入及檢測技術能量開發。 5. 自然語言處理技術研究及分析引擎開發。 6. 雲端系統核心技術研究及系統規劃與研製。 7. 社群網站與即時通軟體弱點研究與安全研析。 8. 物聯網(IOT)資訊安全研究及相關軟體系統規劃與研製。 9. 大型資訊安全相關系統架構設計、規劃與研發管理。 10. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學理工系所畢業。 2. 至少具備下列任一專長與相關經驗: (1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。 (2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計、規劃能力。 (3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力。 (4) 具資訊安全滲透測試實務經驗。 (5) 具資訊安全檢測及健檢實務經驗。 (6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。 (7) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等開發技術。 (8) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)設計與建置技術。 (9) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等規劃設計或開發實務經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 系統或軟體安全性研究,與相關工具與軟體開發。 2. 資訊安全相關系統專案架構設計與軟體開發。 3. 執行資訊安全滲透測試。 4. 執行資訊安全稽核及健診檢測。 5. 參與國際網路奪旗(CTF)競賽。 6. 自然語言處理應用系統軟體開發。 7. 雲端平台及應用系統軟體開發。 8. 社群網站及即時通軟體弱點與安全分析。 9. 物聯網(IOT)資訊安全研究及相關軟體開發。 10. 密碼學及相關軟韌體開發應用。 11. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1.資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學理工系所畢業。 2. 至少具備下列任一專長與相關經驗: (1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。 (2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計能力。 (3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力(含Android、IOS APP及Linux kernel/driver開發經驗)。 (4) 熟悉資訊安全弱點掃瞄、滲透測試工作。 (5) 熟悉資訊安全檢測及健檢工作。 (6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。 (7) 具通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。 (8) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等應用技術。 (9) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)應用與管理技術。 (10) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等應用設計或開發實務經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 5. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

12

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 無線通訊系統基頻演算法Matlab/Simulink模擬分析。 2. 以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計。(如: 通道編碼、調變、數位濾波、同步、跳展頻及通道等化等技術開發及設計)。 3. 系統基頻電路整合、測試驗證及分析。 4. 微波/遙測系統整合與測試。 5. 專案發展規劃與計畫提案、系統工程業務與產品整合。 6. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。 7. 產品研發及量產採購業務。 8. 嵌入式系統之基/射頻電路介面驅動程式開發設計。 9. 執行通信裝備MCU韌體研製及系統整合測試工作。 10. 配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機理工系所畢業。 2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明): (1) 擔任通訊系統基頻電路設計工程師。 (2) 具有數位通訊裝備基頻演算法開發及模擬分析經驗。 (3) 具有以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計工作經驗。 (4) FPGA/ASIC產品設計。 (5) 系統電路整合測試相關工作經驗。 (6) 擔任數位通訊裝置嵌入式系統程式設計工程師。 (7) 具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。 (8) 熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等軟體工程工作經驗或相關證照。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 4. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

9

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 類比電路、數位電路分析設計。 2. 產品硬體線路繪製、製作、組裝、除錯及測試。 3. 無線電/微波/衛星通信系統規劃分析、安裝測試及維修。 4. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。 5. 產品研發及量產採購業務。 6. 配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機理工系所畢業。 2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明): (1) 具射頻微波電路或數位通信系統開發工作經驗。 (2) 通裝功能驗測、無線通道量測與天線配置規劃 (3) 具通訊系統、微波電路或類比電路之設計模擬分析相關領域研究專長。 (4) 具射頻主被動電路設計,干擾處理與性能優化設計。 (5) 處理電子系統產品硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 4. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 飛行控制系統分析、設計與模擬。 2. 硬體迴路模擬。 3. 水下運動體外型設計與水密耐壓結構模擬分析。 4. 水下測試體水密機構、換能器機構、灌膠模具、機櫃減震機構設計與實作。 5. 系統整合測試,撰寫系統工程相關技術文件。 6. 液壓控制迴路、機構設計與實作。 7. 須能配合加班與出差。

工作任務

1. 控制/自動(化)/機電/航空(太)/機械/電子/電機/應用力學/工程科學/造船/輪機/電信/系統工程理工系所畢業。 2. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料): (1) 具控制系統分析、設計、模擬實務經驗。 (2) 具備機構模擬設計能力與孰悉3D機構設計軟體實作工作經驗1年以上。 (3) 具備流體力學或結構力學分析能力。 (4) 具換能器、灌膠模具、水密機構、減震機構設計能力與工作經驗。 (5) 具系統整合設計能力與工作經驗。 (6) 曾修習飛行力學、控制理論、動力學或電子電路等相關技術。 (7) 具備水下動力系統工程整合經驗。 3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 6. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 控制系統設計、模擬與軟硬體實作。 2. 微處理器、數位/類比電路設計與軟/韌體開發設計。 3. 嵌入式系統/微控制器應用設計與實作。 4. 數位電路信號處理演算法開發與實作。 5. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 6. 電子系統產品開發先期規劃、成本分析、系統架構研討及顧客需求彙整。 7. 系統整合規劃設計及驗證測試與專案系統工程管理。 8. 計算機硬體、DSP、SoC、嵌入式系統研究、設計開發與檢測。 9. FPGA硬體設計與Verilog、VHDL程式設計開發。 10. Redundant電腦硬體多重備援設計。 11. Linux作業系統Porting、Device Driver設計、開發及維護。 12. 專案發展之系統工程業務、計畫提案與產品整合。 13. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。 14. 電磁波屏蔽效值量測與分析。 15. 機構設計模擬與分析。 16. 機電整合與測試。 17. 須能配合需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 電子/電機/控制/通信/機械/控制/機電整合/航空/系統工程/應用力學/工程科學/航太/造船/輪機/應用力學/控制/自動(化)/機電理工系所畢業。 2. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料)為佳: (1) 具備嵌入式系統電路設計及韌體開發經驗。 (2) 熟悉PIC/ARM架構及ADC、I2C、SPI、UART、 USB、SDIO等通訊協定。 (3) 具各項軟體程式語言開發經驗。 (4) 具儀控系統規劃設計工作經驗 (5) 具數位信號處理/數位通信系統/射頻微波電路/數位通信系統/韌體開發工作經驗。 (6) 電路模擬軟體開發、分析、測試等實務經驗,並可獨立執行專案開發設計。 (7) 具備硬體介面裝置開發設計、程式開發、系統整合測試與驗證實務經驗。 (8) 電腦硬體多重備援設計、作業系統移植、程式開發經驗。 (9) 影像處理軟硬體設計經驗及類比電路設計經驗。 (10) 電子/電機乙級證照。 (11) 資訊、通信或電子產品之軟(韌)體工程師、應用工程師、網路工程師或測試工程師相關經驗。 (12) 國軍指管或通資系統之通信官、資訊官、維護官或訓練教官等相關經驗。 (13) 熟悉微波產品開發之系統工程流程,具系統整合能力。 (14) 具電磁脈衝防護工程技術,熟悉屏蔽效值量測工作。 (15) 具機構設計分析實作經驗1年以上。 (16) 熟悉3D機構設計軟體,具實務工作經驗1年以上。 3. 請檢附碩士畢業證書/在學證明、大學(含)以上各學年成績單及碩士論文摘要。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

19

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 擬定、規劃、督導及推動所內職業安全衛生管理。 2. 職業安全衛生管理系統建置與運作維持。 3. 工作場所製程安全評估與管理,各研發計畫組裝測試及演訓工作場所安全衛生審查與評估。 4. 工作場所委商承攬安全管理、巡檢與稽核。 5. 可配合任務出差。

工作任務

1. 職安衛/環工/工業工程/電子/電機/機械/化工/土木理工系所畢業。 2. 需具有下列專業證照至少1項以上(請檢附證照影本): (1) 職業安全管理甲級技術士。 (2) 職業衛生管理甲級技術士。 (3) 工業安全技師、工礦衛生技師。 3. 具有職安衛生管理、職安衛管理系統建置與運作維持、承攬安全管理等經驗者優先考量。 4. 請檢附碩士畢業證書/在學證明、大學(含)以上各學年成績單及碩士論文摘要。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依分派單位賦予下列一項或多項工作: 1.執行雷達系統整合測試控制及驗證。 2.雷達系統分析模擬。 3.系統分析、模擬、規劃、設計、整合。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章* 1.電子/電機/電信/控制/電控/通訊/通信/電訊/光電/物理/太空科學/太空與電漿科學/大氣科學/醫學工程/飛機工程/工程科學/生醫工程/生醫科學/機器人/平面顯示技術/奈米/聲音與音樂創意科技/半導體/積體電路/工程與系統科學/核子工程與科學/能源/應用科技/遙測科技/照明科技/電聲等理工系所畢業。 2.投遞電子履歷時,應檢附以下證明文件掃描檔(未檢附者,視同資格不符): (1)身心障礙證明(手冊)。 (2)符合簡章規定格式之履歷表。(請勿任意刪減履歷表內之填寫項目) (3)碩士(含)以上畢業證書/在學證明。(國外學歷畢業證書須蓋「駐外單位審認章」) (4)多益成績550分(含)以上/全民英檢中級(含)以上/ 托福457(含)以上/雅司4(含)以上之英文能力檢定證明。 3.如有下列文件,請於投遞電子履歷時一併提供審查: (1)大學(含)以上各學年成績單、碩士論文封面與摘要。(非理、工科系所者,其理工相關課程學分需超過總學分三分之二以上,且碩士論文題目須與理、工相關,請檢附學校開立證明。) (2)本職缺工作內容相關工作經驗證明。(請檢附相關工作經歷證明及勞保明細表) (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之相關資料。 甄試方式 1.初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 2.複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 複合材料結構設計分析。 2. 複合材料製程開發。 3. 複合材料測試驗證評估。 4. 水聲材料設計分析與測評。 5. 製程自動化開發。

工作任務

1.機械/力學/航太/海洋工程/控制工程/工程科學/系統工程/纖維/複材/土木/電機等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(7)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1) 結構設計分析經驗。 (2) 製程與模治具設計經驗。 (3) FEM軟體分析經驗(ANSYS/ ABQUS/ 3D-MODEX尤佳)。 (4) 電腦繪圖設計經驗(CATIA尤佳)。 (5) 程式設計經驗。 (6) 結構動態分析與破壞分析經驗。 (7) 其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 樹脂配方設計開發。 2. 膠膜設計開發。 3. 複合材料預浸製程開發。 4. 複合材料測試驗證評估。 5. 橡膠設計開發。

工作任務

1.化工/化學/高分子/材料/紡織/纖維等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(7)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1) 樹脂配方。 (2) 高分子設計。 (3) 樹脂特性測試評估。 (4) 複合材料預浸製程經。 (5) 膠膜製程經驗。 (6) 橡膠開發經驗。 (7) 高分子逆向工程。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.結構熱傳之設計與分析。 2.機構設計與應力分析 3.各式模治具設計開發。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/航空/造船/能源/工程科學/工程與系統科學等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)熟Solidworks與ANSYS等2D/3D軟體操作者為佳。 (2)具備熱傳/結構/機械之設計與分析等專長為佳。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博、碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.高溫機性、破壞韌性、疲勞、潛變…等機械性質評估。 2.高溫熱防護材料研發。

工作任務

1.機械/材料/應力/土木等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)具高溫機性、破壞韌性、疲勞、潛變、高溫熱防護材料之實際工作經驗。 (2)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博、碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.熱電池材料的設計和製作。 2.熱電池的性能改善和品質提昇。 3.新一代電池的極片和製程的開發。

工作任務

1.材料/化工/化學等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)熟悉鋰電池或其他電池的的原理和製程。 (2)具備電池生產線實務工作。 (3)熟悉電池材料的製程。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博、碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.光電系統設計、分析、測試之規劃及執行。 2.光電系統光軸組裝調校與系統性能測試。 3.目標、背景等光電特性之模擬、量測與分析。 4.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析。

工作任務

1.光電/物理/天文/太空/電子/電機/生醫等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行等相關工作經驗。 (2)具光電系統設計、性能評估分析、光電系統測試架構設計、光電參數量測與分析等相關工作經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.光電組件與系統測試之規劃及執行。 2.測試裝備軟硬體維護。 3.自動化測試設備開發、人機介面開發與控制程式撰寫。 4.光電系統測試與性能分析。

工作任務

1.光電/物理/天文/航太/電子/電信/電機/生醫等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具光電組件與系統組調、測試流程規劃及執行等相關工作經驗,且具測試裝備軟硬體維護經驗。 (2)具自動化測試設備開發、光電系統測試架構設計、性能分析等相關工作經驗。 (3)具人機介面開發、控制程式撰寫等相關工作經驗。 (4)具真空測試設備開發與電磁波量測等相關工作經驗。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 維護網路、機房系統、視訊系統、伺服器管理及電腦等各項資訊設備規劃、測試與維護管理等相關事務。如:區域網路(LAN)、WAN、內部網和其他數據通信系統。 2. 網頁管理/ASP網頁程式開發。 3. 資安及各項資訊設備基礎操作及維運。 4. 個人電腦故障維修及程式安裝 5. 計畫管理 6. 客製化資訊系統經營管理應用程式開發

工作任務

1.資訊/電機/電子/數學/工業工程/機械等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具備電腦資訊設備或網路設備故障排除實務經驗。 (2)具備基礎系統護與管理、機房與網路設備之管理與維護相關經驗 (3)熟悉Java、ASP網頁程式及資料庫管理,具備網路管理實務經驗為佳。 (4)具備客製化經營管理應用軟體規劃及開發、撰寫能力。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.火工品機械組件設計開發、模具設計、熱傳數值模擬與分析、結構應力分析、研發驗證等相關工作。 2.參與火工品、火藥鏈設計與開發等相關工作。

工作任務

1.機械/應用力學/輪機/船舶/機電/造船等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具3D繪圖(SolidWorks等)及結構、動力、熱傳分析軟體技能者(SolidWorks、ANSYS、LS-Dyna、Fluent等)。 (2)具機械、設備、器具之研究、設計或結構應力分析等經驗者。 (3)具專案管理經驗者。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

火工機械系統設計規劃、製程設備開發、火工品組裝執行規劃等相關工作。

工作任務

1.機械/機電/模具/車輛/航空(太)/飛機/自動化/船舶/輪機/造船/製造工程/控制/動力等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具機械系統設計與規劃執行規劃相關領域工作經驗。 (2)具SolidWorks或其他3D繪圖軟體、或數值分析軟體操作能力。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

精密元件開發設計、機械/機電模組製程改善、測台開發、電機整合等相關火工及非火工工作。

工作任務

1.機械/應用力學/輪機/船舶/機電/造船/自動控制等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具3D繪圖(SolidWorks等)及結構、動力、熱傳分析軟體技能者(SolidWorks、ANSYS、LS-Dyna、Fluent等)。 (2)具機械結構設計相關經驗。 (3)具機電、電子或電工能力者。 (4)具自動控制、感測元件、馬達傳動、伺服機構設計、PLC設計或單晶片控制等工作經驗能力者。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

火工品組裝、非破壞性檢驗、訊號擷取量測分析、設備自動化設計規劃等相關工作。

工作任務

1.電子/電機/電力/航太/控制/機電/物理/光電等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具可程式邏輯電路(PLC)開發經驗。 (2)Matlab/Labview程式開發經驗。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.管線、鋼結構陰極防蝕系統研發與建置。 2.船艦陰極防蝕系統研發與建置。 3.防蝕塗裝電化學現地檢測技術開發。 4.防蝕表面處理技術研發。

工作任務

1.機械/材料/化學/化工等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具有陰極防蝕系統建立、檢測與分析等相關實務工作經驗。 (2)具有NACE陰極防蝕訓練及證照。 (3)具金屬表面處理、塗裝、腐蝕診斷與防治等相關經驗。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗者。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

高能燃燒材料配方開發與應用研究、品質工程、專案整合等驗證與管制,以上相關火工或非火工工作。

工作任務

1.化學/化工/高分子/材料/生化等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.需檢附大學(含)以上各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

RF量測技術開發、RF產品設計、研發測試等相關工作。

工作任務

1.天文物理/地球物理/太空科學/物理/電子/電機等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP460或iBT42/雅思4以上或參照CEFR架構之同等語言能力證明(需檢附證明)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明於報名時一併提供參考): (1)具一年(含)以上博士後研究經驗。 (2)具一年(含)以上國外交換學者經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗者。 4.需檢附大學(含)以上各學年成績單,及碩士、博士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1. 影像串流處理程式開發。 2. 智慧型影像分析系統開發。 3. 深度學習演算法應用及調校。

工作任務

1. 工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,非理工科系所者學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 孰悉C、C++、python至少一種程式設計經驗。 4. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符: (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專業經驗、專題、論文。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 5. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1)熟悉docker container。 (2)熟悉影像串流處理流程。 (3)具Deep Learning概念。 (4)具Nvidia DeepStream經驗。 (5)具GStreamer經驗。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7)程式相關作品集。

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 網路管理系統開發。 2. 軟體測試及驗證 3. 使用者介面需求確認、規劃與設計。

工作任務

1. 工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,非理工科系所者學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 具備Python、C#或C++任 一程式設計經驗。 4. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符: (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專業經驗、專題、論文。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 5. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 資料庫系統建置經驗。 (2) 產品原型軟體開發經驗。 (3) 產品原型軟體開發階段的測試及驗證經驗。 (4) Cisco網路設備(Router、Switch)設定與操作經驗。 (5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (6) 程式相關作品集。

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 市場調查探訪客戶需求。 2. 國外顧問公司會議接洽與會談。 3. UI廠商溝通協調。 4. 組內工作協調。

工作任務

1. 電子/電機/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,非理工科系所者學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符: (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專業經驗、專題、論文。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 4. 提供下列資格條件為佳,並納入書面審查加分項目(請檢附相關證明): (1) 知悉(java、python、PHP、VB、C、C++、C#等)至少一種程式設計經驗。 (2) 熟悉UI軟體開發,Restful API界接。 (3) 熟悉MVC架構。 (4) 具有市場調查經驗。 (5) 熟悉Windows server。 (6) 熟悉SQL、NoSQL資料庫。 (7) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資訊系統規劃、設計開發。 2.資料庫程式規劃、設計及開發。 3.軟體共通元件、程式風格及人機介面之規劃與設計。 4.網站形象與視覺/UI設計。 5.網站切版規劃、套版、特效及互動設計。 6.配合後端工程師進行API串接(Ajax)。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/通信/工業工程/工業管理/系統工程/環境工程/數學/統計/電子/電機/機械/化學/材料/航空等理工系所畢業。 2. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符: (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 3. 提供下列資料為佳,並納書面審查加分項目 (請檢附相關證明): (1)網頁式資訊系統開發。 (2)ASP.Net C#網頁程式開發。 (3)Java Servlet、JSP網頁程式開發。 (4)C++、Java、Python、PowerShell程式開發。 (5)RESTful API 程式開發。 (6)HTML DOM物件的操作與Ajax網頁技術。 (7)HTML5 Tag及CSS3網頁前端效果技術。 (8)Java與Java相關Lib(jQuery、Angular2以上)網頁前端框架技術。 (9)Bootstrap 3以上RWD Frameworks技術。 (10)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 負責網路系統整合相關專案建置,包含:規劃、設計、安裝、測試。 2. 網路專案相關文件製作。

工作任務

1. 工業工程/工業管理/系統工程/應用數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料/資料科學/數據科學/應用科學等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符 : (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表 (非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 4. 提供下列資料為佳,並納書面審查加分項目 (請檢附相關證明): (1)具網路系統專案規劃管理/網路作業環境維運管理經驗。 (2)CCNA以上或網路架設丙乙以上之網路相關證照。 (3)可資佐證符合專長(技能)工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 負責雲端虛擬化系統整合相關專案建置,包含:規劃、設計、安裝、測試。 2. 雲端虛擬化專案相關文件製作。

工作任務

1. 工業工程/工業管理/系統工程/應用數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料/資料科學/數據科學/應用科學等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符 : (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表 (非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 4. 提供下列資料為佳,並納書面審查加分項目 (請檢附相關證明): (1)具雲端、虛擬化、資源池、資料等系統專案規劃管理及資料中心環境維運管理經驗。 (2)VMware VCP/Microsft Hyper-v以上或雲端技術相關相關證照。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.規劃設計軟體工程/品保測試相關管理工具。 2.設計系統弱點檢測及進行資料分析作業。 3.規劃並執行軟體測試相關作業工具。 4.設計及推展軟體自動化測試流程。 5.規劃及執行軟體品保制度與稽核作業。 6.管理並維運軟體構型管理環境。 7.進行軟體資產管理治理制度之推展與維護。

工作任務

1. 工業工程/工業管理/系統工程/應用數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料/資料科學/數據科學/應用科學等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 投遞電子履歷時,請將相關證明文件整併成單一PDF檔上傳。下列文件缺件者,視同資格不符: (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英語能力相關證明:全民英檢中級或TOEIC550分(含)以上等同附件3證明。 (6)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表 (非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 4. 提供下列資料為佳,並納書面審查加分項目 (請檢附相關證明): (1) 熟悉Linux系統管理與維運。 (2) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3) 具資訊安全與軟體品保相關證照。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

工作任務

科系條件:電子電機資訊相關理工科系均可報名

需求人數

63

薪資範圍


工作內容

工作任務

科系條件:
1.臺大、清大、交大、成大:機械工程學系/航空太空工程學系/應用力學/航太工程學系
2.臺大、清大、交大、成大、淡江:航太工程學系/機械工程學系
3.臺大、成大、清大、交大、中山、國防大學理工學院、中央、逢甲、淡江、元智、臺科、北科等12校之理工科系:機械工程學系/航空太空工程學系/應用力學

需求人數

11

薪資範圍


工作內容

工作任務

科系條件:
1.臺大、成大、清大、交大、中山、國防大學理工學院、中央、逢甲、淡江、元智、臺科、北科等12校之理工科系:航空太空與機械機電領域/電機工程學系/機械工程學系/航空太空工程學系
2.臺大、清大、交大、成大:電機工程學系/機械工程學系/航空太空工程學系/應用力學
3.臺大、交大、臺科:工程與系統科學/機械工程學系/自動化控制
4.臺大、成大、清大、中央:機械工程學系/航空太空工程學系/應用力學
5.臺大、清大、交大、成大、中山、中央、臺科、北科:機械機電領域
6.臺大:工程科學與海洋工程所

需求人數

22

薪資範圍


工作內容

工作任務

科系條件:
1.清華大學:工程與系統科學
2.臺大、成大、清大、交大、中山、國防大學理工學院、中央、逢甲、淡江、元智、臺科、北科等12校之理工科系:電機/電子/資工/光電等相關科系

需求人數

3

薪資範圍


工作內容

工作任務

科系條件:
1.臺大、成大、中山:工程科學及海洋工程學系/系統工程暨造船學系
2.臺大、成大、清大、交大、中山、國防大學理工學院、中央、逢甲、淡江、元智、臺科、北科等12校之理工科系:資訊工程/資訊管理

需求人數

5

薪資範圍


工作內容

至少從事下列工作之一: 1. 熱控制系統 2. 規劃、設計、分析。 3. 高溫熱防護設計、分析。 4. 熱傳試驗規劃、執行等工作。 5. 熱流數值模擬分析。 6. 熱流數值分析軟體開發。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空/應用力學/造船/工程科學/動力機械/系統工程/核子工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學、研究所及博士各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具熱流相關研發工作經驗。 2.具流體力學/熱流學等相關領域之研究經驗。 3.具熱流試驗或分析軟體使用工作經驗。 4.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 「系統工程」及「專案管理」的推動與執行。 1.飛彈、火箭及相關武器系統裝備之研發、生產和後勤之系統整合。 2.硬品產製與預算支用之規劃和管制。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/車輛/航太/造船/輪機/模具/製造/機電/自動控制/應用力學/動力/飛機/冷凍空調/工程科學等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具系統工程/專案管理/生產管理相關工作經驗。 2.具MS Office軟體(含Project)操作能力。 3.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.渦輪發動機、飛行載具引擎地面試驗之規劃、執行、數據分析。 2.試驗/試驗設備相關之熱流問題分析、評估、研究。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具渦輪發動機/熱流/燃燒/氣動力/噴射推進等相關領域背景。 2.具熱流實驗/風洞實驗相關工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.設備結構、機構、關鍵組件及相關裝備設計、開發、分析或試驗相關工作。 2.高壓氣體管線之管路規劃、設計繪圖、分析與操作相關工作。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機械設備設計/加工/製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 2.具結構與機構之動、靜態設計/分析或試驗背景及CAD/CAE軟體工作經驗。 3.具高壓氣體管線設計/分析/繪圖工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.風洞試驗設備儀控模組設計操控。 2.風洞試驗設備擷取控制系統軟體開發及編撰。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/控制/資訊/航空/機械/計算機等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具LabVIEW軟體CLD進階認證(需檢附證明資料)。 2.具PC base LabVIEW程式2年(含)以上撰寫經驗。 3.具儀具整合,資料擷取及通訊協定撰寫工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.各型火箭飛彈及水下載具結構/機構/關鍵組件及相關裝備之研發設計/分析模擬/組測試驗。 2.載具結構系統工程之系統規劃/分析,介面協調/整合等。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空/造船/土木/應用力學/機電/系統科學/工程科學/營建/動力機械/車輛/系統工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機械、造船之結構設計分析、結構試驗、模態測試及量測技術等相關研究或工作經驗。 2..熟悉SolidWorks、Pro/E、AutoCAD、Famos、Matlab、 LabView、ME’scope (或其他模態測試軟體)等軟體工具之一。 3..具結構有限元素分析相關研究工作經驗及結構分析套裝軟體使用實務經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1. 控制系統之設計/測試/分析。 2. 導航系統之設計/測試/分析。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.航太/控制/造船/電機/動機/資訊/工程科學/機械/應力/測量等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.孰悉Matlab、Labview相關軟體。 2.具軟體開發或C/C++之相關工作經驗。 3.孰悉DSP即時軟體開發環境。 4.孰悉控制系統設計。 5.具導航系統設計實務經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.撰寫FPGA、MCU等相關周邊韌體研發,包括設計、測試、分析等。 2.類比及數位濾波器研製,包括設計、測試、分析等。 3.系統工程,包括系統規劃、分析,介面協調、整合等。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/機械/資訊等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.孰悉Matlab、Labview相關軟體。 2具軟體開發或C/C++之相關工作經驗。 3.孰悉FPGA、ARM、DSP設計經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.慣性及衛星接收機導航系統軟硬體開發。 2.DSP/ARM處理器軟體/韌體/硬體開發研製。 3.FPGA VHDL,VERILOG等相關語法工具,進行數位電路縮裝開發設計。 4.高頻訊號量測及調教。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單(未檢附者,視同資格不符),與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具類比、數位電路、單晶片設計經驗。 2.具下列軟體開發經驗C++/Linux/Matlab /LabVIEW/內嵌式程式。 3.具通訊與數位信號處理經驗。 4.具FPGA/ASIC設計經驗。 5.具RF電路設計及調校經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.光纖陀螺儀系統之研發,包括設計、測試、分析等。 2.測試工程,包括測試環境建置,自動化測試,介面協調、軟硬體整合等。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/資訊等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具電子/資訊相關研發或生產工作經驗。 2.具類比、數位電路設計經驗 3.具下列開發經驗之 一:C/C++ /Matlab /LabVIEW。 4.具FPGA或DSP設計經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.導航機電模組的研發,包括機構設計、繪圖、工程分析、製程規劃等。 2.導航機電模組抗振動性能的設計、測試與分析。 3.設計檢測用夾治具。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/車輛/航太/造船/輪機/模具/製造/機電/應用力學/動力等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機電設備/模組機構設計、工程分析、製程規劃相關工作經驗。 2.具SolidWorks、AutoCAD等CAD/CAM軟體工作經驗。 3.具振動分析/試驗相關工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.飛行控制系統(自動駕駛儀)設計。 2.6-DOF Simulation (六自由度模擬)。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.航太/機械/電機/電控/應用力學/工程科學/土木/船舶/數學/物理等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具控制系統分析、設計或模擬修習或工作經 驗。 2.具應用力學及流體力學修習或工作經驗。 3.具導引律設計/分析或模擬修習或工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

執行機械零組件、機構系統及液/氣壓系統的研發設計、分析模擬、製造、組裝、測試驗證等工作。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/應用力學/航太/造船/動力/系統工程/機電/土木等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具Pro/E、Solidworks等3D CAD軟體或機械設計能力。 2.具有限元素分析軟體使用經驗。 3.具機構分析軟體使用經驗。 4.具液/氣壓系統設計經驗。 5.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.整合電子、馬達或液壓控制、通信之人機介面或操控軟體開發,主要作業平台包含Windows及Linux。 2.內嵌式系統之韌體開發,主要的CPU包含8086、8051、ARM等。 3.PXI測試系統之控制程式開發撰寫。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/機械/控制/電信/光電/資訊工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.熟悉C/C++程式語言。 2.具Visual Studio、MFC、Qt、CAN bus、LabWindows/CVI等開發經驗尤佳。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.導航、導控、飛控或射控應用法則於嵌入式系統軟體研發。 2.應用微軟視窗或linux等作業系統上之人機介面程式開發。 3.系統核心設計與測試,開源即時作業系統導入及應用軟體研發。 4.系統分析模擬,測試系統整合設計。 (需配合加班及出差)

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.資訊/電子/電機/控制/電信/光電工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料) *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統軟體開發工作經驗。 2.具C/C++/Java電腦程式語言撰寫能力及工作經驗。 3.具linux系統及Qt IDE跨平台程式開發工作經驗。 4.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或上課證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.微處理器(微控制器)為基礎之數位電路設計、測試與驗證。 2.處理器內核之晶片系統(SOC) 之數位電路設計、測試與驗證。 3.通訊介面硬體之設計、測試與驗證,或及驅動韌體。 4.閘陣列數位介面(FPGA) 之設計、測試與驗證。 5.類比介面之設計、測試與驗證。 (需配合加班及出差)

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.資訊/電子/電機/控制/電信/光電工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統硬體開發工作經驗。 2.具C/C++/Java電腦語言能力,撰寫中層驅動界面程式工作經驗。 3.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或上課證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.伺服致動器機構與控制系統設計/分析/模擬/組裝與測試。 2.系統工程,包括系統規劃、分析,介面協調、整合等。 3.產品設計、元件規格訂定、物料採購等。 4.單晶片韌體開發與人機械界面設計。 5.生產文件整備與流程控管。 (需配合加班及出差)

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/控制/航空/造船/應用力學/機電/系統科學/工程科學等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.熟悉機械設計3D CAD軟體(NX、Pro/E、SolidWorks等)。 2.熟悉Matlab、LabVIEW、單晶片控制技術及C/C++語言。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.測試器軟硬體開發設計/嵌入式系統應用開發。 2. PXI模組化測試系統研發設計及整合。 3.測試器故障診斷與排除。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/電信/控制/資訊工程/通訊等理工系所畢業。 2.具C/C++語言或LabVIEW開發經驗或認證(請檢附證明資料)。 3.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 4.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具電子/電機/電信/控制/資訊工程/通訊工程相關工作經驗。 2.具嵌入式系統設計/實現/應用相關工作經驗。 3.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.電力能源管理控制器開發。 2.電力電子系統韌體及硬體開發。 3.儲電系統整合開發及應用。 4.電池模組研製與測試。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具電力系統開發工作經驗。 2.具電力電子電路設計及DSP韌體撰寫等相關工作經驗。 3.具能源管理控制器軟韌體開發/儲電系統整合設計/電池模組研製等相關工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.大型機械/機構/電子車廂設計開發。 2.輕量化金屬機械/機構/元件設計開發。 3.電力自動控制系統/人機介面整合設計開發。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/電機/車輛/航空/造船/自動控制/系統/兵器/物理/土木等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具大型機械/機構/車輛/車廂研究設計製造經驗。 2.具電腦/網路/自動控制/CAD/CAM/CAE/電匠/室內配線等相關證照。 3.具吊裝/搬運/高空作業/大貨車/特種車輛等相關證照。 4.參加國內外機械/機電相關項目競賽獲獎。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.鍛造相關設備規畫與籌建。 2.鍛造工程,包括製程規劃、模具設計,鍛造模流分析等。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具鍛造相關研發工作經驗。 2.具鍛件模流模擬Simufact Forming、QForm 3D、Deform 3D軟體經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

機械設計/製造及產品製程規劃/研發/產能籌建/測試分析/生產規劃與專案管理等產製。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/車輛/航太/造船/輪機/模具/製造/機電/自動控制/應用力學/動力等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機械設計/加工/製造及產品製程規劃等技術及工作經驗。 2.具CAD/CAM製程設計工作經驗。 3.熟悉機械設計Solid Works繪圖軟體。 4.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.機械設計/製造及產品製程規劃/研發/產能籌建/測試分析等產製工作。 2.精密液壓組件、超低溫致冷器研發,含籌料、零件製造/組件組裝/總成測試等技術開發。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/車輛/航太/造船/輪機/模具/製造/機電/自動控制/應用力學/動力等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機械設計/加工/製造及產品製程規劃/CAD/CAM製程設計等技術及工作經驗。 2.具機械設備開發/液壓設備或組件測試設備開發及測試程式設計規劃撰寫等相關工作經驗1年(含)以上。 3.熟悉機械設計Solid Works繪圖軟體。 4.其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.航太模組控制軟體/韌體開發。 2.軟體/韌體、DSP數位電路及微處理器軟硬體開發研製。 3.系統核心設計與測試/系統分析模擬。 4.電力電子系統設計與開發。 5.類比及數位控制電路設計/分析與驗測。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊/通訊/動力機械/電控/應用力學/航太/機械/物理/應用物理/車輛工程/自動化科技/工程科學等理工系所畢業或其他理工系所之電子/電機/控制相關組別畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具Keil C語言開發能力或工作經驗。 2.具微處理器/DSP、FPGA等嵌入式系統開發工作能力或工作經驗。 3.具類比/數位電路/單晶片設計整合經驗。 4.具電子電路整合設計/電力電子系統整合設計能力或工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

各型武器系統之總成及關鍵零組件之機械/結構/機構設計開發及系統工程相關。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空/飛機/車輛/造船/輪機/動力機械/應用力學/機電/製造/系統科學/工程科學/系統工程等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機械結構/機構設計相關工作經驗1年(含)以上。 2.熟悉下列軟體之一: SolidWorks、Pro/E、AutoCAD。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

各式武器系統之電控系統設計/機電整合及其軟硬體之實現與組測。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電機/電子/光電/控制等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具控制系統分析/設計工作經驗。 2.具電路圖規畫及電路製作工作經驗。 3.熟悉C/C++、MatLab或LabVIEW等程式語言。 4.具使用控制器經驗,如:PLC/工業電腦/單晶片/伺服驅動器…等。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.外骨骼機電系統整合及測試驗證,工作包括外骨骼動態系統模擬、測試驗證規劃、控制器參數調教、測試數據分析等。 2.系統工程,包括系統需求確認、規格擬定、軟硬體模擬分析,介面整合、分系統溝通協調、測試驗證等。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電機/機械/資工等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具機電整合/控制系統模擬/測試驗證等工作經驗。 2.熟悉程式語言Matlab/Simulink/C。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

至少從事下列工作之一: 1.各型火箭發動機之研發,包括設計、測試、分析等工作。 2.系統工程,包括系統規劃、分析,介面協調、整合等工作。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.機械/航空等理工系所畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.具推進相關研發工作經驗。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

系統電力、電路設計及繪製、電控零件選用及系統安裝及維護。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *請檢附歷年勞保異動明細表,無工作經驗者免提供。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.電子/電機/控制/電信/光電/資訊工程等理工系所畢業或機械系所控制組畢業。 2.需檢附大學及研究所各學年成績單,與有助審查資料(相關專業經驗、專題、論文)。 3.具有全民英檢中級或TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): 1.熟悉AUTOCAD或PRO E繪圖軟體,電路分析及電路設計。 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行產品後勤支援分析與技術文件發展。 2. 執行產品維護度分析作業。 3. 執行產品運作、維持數據資料解析及機器學習。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 工業工程/工業管理/系統工程/統計/應用數學/電機/通訊/電信/資工/資訊等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具系統保證、後勤工程分析相關工作經驗者。 2. 具大數據分析、數據掘勘、機器學習、深度學習、建立預測模型經驗者。 3. 國內外學術期刊、論文發表紀錄。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 軟體測試及構型管理。 2. 資訊系統維運及網路管理。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 資訊/資訊管理/電腦(計算機)/網路/軟體/數據(資料)/電機/電子等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 網頁程式開發技術相關證照HTML/JavaScript/jQuery/Bootstrap/ASP.NET MVC/Ajax/CSS。 2. SQL Server/Oracle資料庫系統相關證照。 3. 熟悉軟體版本管理工具基本操作(如GIT、Mercurial)。 4. 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照或證書。 5. 曾參與專案之作品說明文件。 6. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 執行軍方委託專案合約簽署及建案作業。 2. 執行武器研發、生產及維持專案規劃及管理。 3. 消失商源委修製專案管理及實務作業協調。 4. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電子/電機/通訊/電信/資訊工程/資訊管理/機械/工業工程/工業管理/系統工程/自動控制等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具專案管理師證照(PMP)。 2. 具從事本職缺之相關工作經驗1年以上者。 3. 國家考試資格、技術士技能檢定乙等(含)以上等相關證照或證書。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 執行電子書編輯平台與行動裝置瀏覽APP之開發及維護。 2. 執行擴增實境、混合實境等技術研究。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 資訊/軟體/網路/多媒體/數據/數位內容/數位學習/電子/電機/通訊/影像/工業工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具備軟體開發相關經驗者。 2. 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照或證書。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 執行電子領域儀器量測相關工作。 2. 量測系統研究開發與實驗室認證等相關工作。 3. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電機/電子/光電/電訊(信)/通訊(信)/資訊/物理/自動化/控制/工業工程/機電工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具設備維護、檢測、量測、校正或品保相關工作經歷。 2. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 執行儀具校正專案合約簽署及建案作業。 2. 執行儀具校正專案規劃及管理。 3. 儀校管理之品質稽核與流程改善。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 工業工程/工業管理/系統工程/資訊/機械/航空/造船/海洋/車輛/材料/製造/土木/化學/化工/電機/電子/光電/電訊(信)/通訊(信)/物理/自動化/控制/機電工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具設備維護、檢測、量測、校正或品保相關工作經歷。 2. 具專案管理師證照(PMP)。 3. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1. 系統整合測試規劃與設計。 2. 儀器與設備之控制程式與人機介面開發。 3. 逆向工程維修技術開發。 4. 消失性商源問題評估與支援。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電子/電機/光電/電訊(信)/通訊(信)/航空/機械/控制/資工/工業工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或iBT42(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具從事本職缺之相關工作經驗者。 2. 具LabView、C++等程式語言撰寫能力。 3. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650 ︳ 65,000

工作內容

1.工作期程:3年。
2.雷射導引控制技術開發與射控流程整合、尋標器與電子致動器整合開發。
3.系統單晶片數位控制設計、電子電路設計、測試及維護、電子藍圖繪製。
4.全彈組測、氣動力分析、光電訊號量測。
5.需配合工作任務出差(含外島)、海上測試作業、加班或執行夜間作業。

工作任務

1.電子/電機/控制/光電/機電/電信/通訊/資工/兵器/機械等理工系所畢業。
2.應檢附大學畢業證書及各學年成績單(若有大學(含)以上學歷請一併檢附)。
3.檢附108年申請之警察刑事紀錄證明(未檢附者視為不合格)。
4.具備下列相關資格條件之一者為佳(請檢附相關證明文件):
(1)空用飛彈、空用火箭相關武器系統保修工作經驗。
(2)光機電系統設計與控制程式設計相關工作經驗、單晶片數位控制電路設計及程式開發相關工作經驗。
(3)電子元件佈線設計與製作、電力控制程式設計、光電訊號量測、電子藍圖繪製等相關工作經驗。
(4)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明,請於報名時一併提供審查。
甄試方試:
書面審查30%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試70%
(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

42000

工作內容

1. 資訊(通)安全管控稽核與檢測。 2. 資安事件調查與處理。 3. 機敏資通設備稽核。 4. 資訊危安預警情資蒐處。 5. 專案作業資訊安全建置規劃與稽核。

工作任務

1.資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學等理工系所畢業。 2.至少具備下列任一專長與相關經驗: (1) 熟悉網路運作架構、網路安全管理 、及網路安全設備原理與架設。 (2) 具備密碼學、網路安全、程式安全、數位鑑識等資訊安全技能。 (3) 具備網路安全或系統安領域相關授訓經驗(如IOS 27001、EC-Council、Comp TIA、ISC2、ITExpert-資管理專業人員…等) (4) 具資訊安全滲透測試及稽核檢測實務經驗。 (5) 熟悉資訊安全檢測及健檢工作。 3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4.具備網路安全或系統安領域證照為佳(如IOS 27001、EC-Council、Comp TIA、ISC2、ITExpert-資管理專業人員…等) 5.檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 6.有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行武器系統設計/系統分析/系統工程介面整合/構型管理/專案進度規劃與管控等相關工作。 2.執行武器系統工程測試/評估/驗證等工作。

工作任務

1.電子/電機/光電/通訊/通信/電信/電訊等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具系統工程/航電元件/計算機/導航系統/電源系統/通訊系統/雷達系統相關設計、分析、試驗、管理等工作經驗1年以上者為佳(請檢附工作經歷及證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行武器系統設計/系統分析/系統工程介面整合/構型管理/專案進度規劃與管控等相關工作。 2.執行武器系統工程測試/評估/驗證等工作。

工作任務

1.機械/動力機械/機電/航空(太)/應用力學/船舶/輪機/造船/工程科學/海洋工程/自動控制/系統工程等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具系統工程/推進系統/航太元件/軌道力學/飛行動力學/飛行彈道相關設計、模擬、分析、試驗、管理等工作經驗1年以上者為佳(請檢附工作經歷及證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行專案管理、生產管理、物料管理等相關工作。 2.執行預算管制、成本分析、演訓支援等相關工作。

工作任務

1.系統工程/機械/航空/電機/工業工程/工程管理/工業管理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具下列一年以上相關工作經驗者為佳(請檢附工作經歷及證明): (1)具專案管理/系統工程管理經驗,能進行時程、成本、品質管控,有PMP證照者為佳。 (2)具生產管理與物料管理相關工作經驗者。 (3)具產品預算管制與成本分析等相關工作經驗者。 (4)具推進系統相關工作經驗者。 (5)具航太元件設計/分析/試驗等相關工作經驗者。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.可靠度工程與管理相關工作規劃。 2.整體後勤相關工作規劃與執行。 3.執行品質工程管理及管制等相關工作。 4.執行產品進料/採購/製造/組裝等品質查核相關工作。 5.執行ISO品質管理等相關工作。

工作任務

1.機械/電子/電機等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具可靠度工程師證照,熟悉產品品質規劃及測試驗證,一年以上相關工作經驗者為佳(請檢附工作經歷及證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行品質工程管理及管制等相關工作。 2.執行產品進料/採購/製造/組裝等品質查核相關工作。 3.執行ISO品質管理等相關工作。

工作任務

1.機械/電子/電機等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.熟悉產品品質規劃及測試驗證,一年以上相關工作經驗者為佳(請檢附工作經歷及證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.研發類產品性能測試與評估之規 劃、執行。 2.大型武器系統品保、檢驗與測試。 3.通信/微波檢測分析、規劃與執行。

工作任務

1.電子/電機/通訊/通信/電信/電訊等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具從事微波/通信/電信/光電/檢測、設計等實務經驗1年以上者為佳(請檢附相關工作經驗證明)。 5.具實際從事品保除錯測試、失效分析等工作經驗1年以上者為佳(請檢附相關工作經驗證明)。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行武器系統設計/系統分析/系統整合/構型管理/硬品進度管控等相關工作。 2.執行武器系統工程測試/評估/驗證等工作。

工作任務

1.造船/機械等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具系統工程相關工作經驗1年以上者為佳(請檢附相關工作經驗證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.物料、財務及成本分析與管理。 2.專案技術文件及產品資料管理。 3.生產管理、製造工程與物料籌獲管理等相關工作。 4.專案工程藍圖管理。

工作任務

1.電子/電機/控制工程/資訊工程/機械/動力機械/工業工程等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具電子/電機/控制/光電/通訊系統設計開發、測試及研發或生產專案管理等相關工作經驗1年以上者為佳。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.機電整合系統軟硬體工程介面整合與設計分析。 2.導控系統設計分析及模擬測試等工作。 3.電子系統整合及測試管理工作。

工作任務

1.電子/電機/資工等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具有系統工程、軟硬體設計工作、專案管理、工程整合、品保與後勤相關工作經驗者為佳(請檢附相關工作經驗證明)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.聲學系統機電整合工程分析及模擬驗證。 2.工程介面整合與設計分析。 3.造艦規劃分析、載台/裝備介面整合工程、裝備安裝測試評估。 4.系統整合測試及管理。 5.整體後勤規劃及工程管理。

工作任務

1.造船/機械/材料/機電整合/工程科學等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具有船舶設計/監造或模擬分析或系統工程整合或機構設計等相關工作經驗為佳(請檢附相關工作經歷證明)。 5.熟悉Matlab、Excel VBA、LabView、Solidworks/AutoCAD等軟體工具為佳。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.生產規畫管理、生產進度管制及物料管理。 2.整體後勤規劃及工程管理。 3.產品及構型資料分析管理。 4.包/搬/儲運規劃及管理。

工作任務

1.機械/電機/航空/機電/控制/電子/兵器等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具生產專案管理、構型管理及工程藍圖繪製等相關工作經驗3年以上者為佳。 5.具使用3D繪圖工具Solidworks及AutoCAD等為佳。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行武器系統品質保證之規劃、管制、分析、檢測、試驗及可靠度工程等專案品保與可靠度工作。 2.規劃及執行武器系統測試評估工作。

工作任務

1.工業工程/電子/電機/航空/機械/化工/材料/物理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具產品品質管理或可靠度工程三年以上直接工作經驗者為佳,請檢附工作經歷及證明。 5.具品管技術師/品保工程師/可靠度工程師等相關品保證照者為佳,請檢附證明資料。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.電子段縮裝工程與控油整合設計。 2.火控介面整合、軟體更新與維護。 3.武器/射控系統整合測試及必要之差旅。 4.審查與結案文件整備。

工作任務

1.電機/機電/電子/資訊工程等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.導控設計與系統、彈道模擬與實測測試資料分析。 2.系統需求設計/分析和系統功性能分析。 3.武器/射控系統整合測試及必要之差旅。 4.武器控制流程設計、分析與維護。 5.武器生產流程管控。 6.審查與結案文件整備。

工作任務

1.電機/電子/自動控制/控制工程/應力/航太/機電整合/機械等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 (6)具MATLAB或C++程式能力為佳(請檢附曾利用以上述軟體工具所完成之佐證,以利審查)。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.武器系統機械設計與介面整合。 2.武器生產流程管控。 3.武器/射控系統整合測試及必要之差旅。 4.審查與結案文件整備。

工作任務

1.控制工程/航空/機械等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 (6)具機械設計等1年以上相關工作經驗,熟悉Solidworks、AutoCAD等電腦輔助設計工具為佳(請檢附曾利用以上述軟體工具所完成之佐證,以利審查)。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.飛彈專案工程:工程管理、專案規劃及系統界面整合。 2.系統測試執行、測試裝備界面整合。 3.系統界面整合、規劃與設計評估。 4.製程規劃、管理與界面整合。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): 1.大學及碩士均為電子/電機/控制工程/資訊工程/航空/機械/機電/動力機械/系統工程等理工系所畢業。 2.大學與碩士畢業證書(此項未檢附者,視同資格不符)。 3.大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 4.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)具模擬分析或系統工程整合等相關工作經驗。 (2)具C語言及LabVIEW程式設計經驗。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.演算法則開發(含人工智慧)、模式模擬等相關工作。 2.網路架構設計(含有線、無線通信網路)、網路管理等相關工作。 3.系統分析與設計、測試評估等相關工作。

工作任務

1.資工/資科/通信/通訊/應用數學/電機/電控/電子/電信/電訊/物理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具以下相關工作經驗或證照者為佳(請檢附證明): (1)實際從事演算法則開發或網路相關工作且具1年以上相關經驗。 (2)具網路工程師證照者。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

武器系統設計開發、品保測試、除錯與資料分析等專案工作。

工作任務

1.電機/光電/通信/通訊/電訊/電信/控制/機電整合/航空太空等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.武器系統生產設計、規劃、審查與管制。 2.產品可靠度工程、品保規劃與稽核。

工作任務

1.化學化工(含高分子材料)等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具產品開發、工程設計、品質管制等相關工作經驗為佳。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.產品研發及生產製造之系統工程管理。 2.研發與生產專案管理等相關工作。 3.研發與生產專案之物料、財務及成本分析與管理。

工作任務

1.電子/電機/控制/光電/通訊/電訊/通信/電信等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具電子/電機/控制/光電/通訊系統設計開發、測試及研發或生產專案管理等相關工作經驗1年以上者為佳。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.發射架/射控/指揮通信系統介面整合與測試。 2.武器系統研製之氣動力分析、模擬、測試與驗證。 3.武器系統設計/整合/構型管理/硬品製作進度管控等相關工作。 4.執行武器系統研發測試/評估/驗證等工作。

工作任務

1.機械/航空/電機/電子/機電/動力機械/應用力學/應用物理/光電/資訊工程/系統工程等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具以下相關經驗者為佳(請檢附工作經歷及證明): (1)具機械設計、電子/電機系統開發與測試分析、系統工程整合或模擬分析等1年以上相關工作經驗。 (2)熟悉Solidworks、AutoCAD、MatLab、資料庫等軟體工具或C++程式語言(需檢附曾利用以上軟體工具完成之系統分析與模擬作品佐證,以利審查)。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.太空電子/電機系統/次系統分析與設計。 2.太空科技應用研發專案規劃與管理。 3.太空任務分析與設計。

工作任務

1.電子/電機/機械/機電/動力機械/航太/物理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具備太空載具或衛星研發經驗為佳(請檢附相關證明) 5.熟悉衛星任務分析與設計,太空電子/電機系統/次系統分析與設計為佳。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.模擬測裝介面軟體設計、撰寫及維護。 2.模擬測試驗證規劃等相關工作。 3.系統測試軟體開發維護。 4.系統分析與設計、測試評估等相關工作。

工作任務

1.資工/資科/通信/應用數學/電機/電控/電子/電信/物理/機械/動力機械/資工/應力/航太/光電/應用物理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.需具撰寫程式經驗與能力(C、C++、Matlab、Simulink、CVI、LABVIEW )。 5.具實際從事介面開發、資料傳輸或資料分析工作且具1年以上相關工作經驗或證照者為佳(請檢附證明)。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.彈道程式撰寫開發和維護。 2.模擬測試驗證規劃等相關工作。 3.系統測試軟體開發維護。 4.系統分析與設計、測試評估等相關工作。

工作任務

1.資工/資科/通信/生醫/應用數學/電機/電控/電子/電信/電訊/物理/機械/動力機械/資工/應力/航太等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具撰寫程式經驗與能力(Matlab、C語言、NI LABVIEW)。 5.具以下相關工作經驗或證照者為佳(請檢附證明): (1)實際從事演算法則開發或網路相關工作且具1年以上相關經驗。 (2)具網路工程師證照者。 6.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行產品環境輪廓分析、振動與溫度等環境規格預估與檢討、環境試驗整體規劃等工作。 2.執行相關測試之量測及規劃、數位訊號分析(DSP)、量測報告撰寫等工作。

工作任務

1.電機/電子/機電/機械/航空/太空/應用力學/動力機械/模具/電機電力/能源工程/生醫科學與工程/材料科學與工程/機械設計/機械與電腦輔助工程/自動化及控制/製造科技/自動化科技/工程科學及海洋工程/能源與冷凍空調等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.執行振動與溫度等環境試驗量測規劃、量測資料處理與分析、環境試驗報告撰寫等工作。 2.執行環境實驗室設備硬體與韌體規劃整合、維護與環境試驗相關規劃管理等工作。 3.環境試驗工程規劃、品保測試及環境量測訊號分析。

工作任務

1.機械/機電/電子/電機/動力機械/模具/電機電力/能源工程/生醫科學與工程/航空/太空/應用力學/材料科學與工程/機械設計/機械與電腦輔助工程/自動化及控制/製造科技/自動化科技/工程科學及海洋工程/能源與冷凍空調工程等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.專案管理、生產管理、預算管理、計畫進度管理與工作管制等相關工作。 2.工作計畫書編輯、學術刊物編輯、績效評量等相關工作。 3.展示行銷、會議管制、資訊系統管制與演習工作規劃等相關工作。

工作任務

1.工業工程/工業管理/工程管理/科技管理等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具下列經驗或條件之一者為佳(請檢附相關工作經歷及證明)。 (1)具專案管理、生產管理、科技管理、工程管理等三年以上相關工作經驗。 (2)精通MS OFFICE軟體及具備簡報規劃能力。 (3)具系統產品整合經驗,於面試時進行成果展示。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(71分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

1.職業安全衛生管理等相關事項。 2.工作場所安全評估等相關事項。 3.承攬及工程安全管理、巡檢與稽核等相關事項。 4.其餘主管指派要求事項。 5.需配合工作任務出差、加班作業。

工作任務

1.職業安全/環境衛生/公共衛生/工業安全衛生/環境工程/工業工程/土木/建築/營建等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.需具甲種職業安全衛生業務主管合格證書(請檢附證明)。 5.具下列專業證照至少1項(需檢附證照掃描檔): (1)甲級廢水專責人員。 (2)甲級廢棄物專責人員。 (3)甲級職業安全衛生管理師。 6.具有職安衛生管理、承攬安全管理等工作經驗者為佳。 7.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不給分): (1)大學與碩士畢業證書 (此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工系所各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照佐證文件。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。 甄試方式: 1.初試:書面審查50%(70分合格) 口試50%(70分合格) 2.複試:口試100%(72分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650- 65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: <一> 1.半導體元件製程開發。 2.黃光微影製程、乾/濕式蝕刻、金屬蒸鍍等製程與元件特性量測工作。 <二> 1.金屬熔煉、鑄造技術及製程開發。 2.絕熱塗層材料及製程技術開發。 3.超合金方向性凝固鑄造製程技術開發。 <三> 1.複合材料結構開發與研製。 2.複合材料製程設計開發。 3.高溫熱防護材料研發。 4.特殊材料開發。

工作任務

1.材料/化學/紡織/纖維/高分子/機械/自動化/控制/航空/造船/光學/工業工程等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: <一> 1.影像處理演算法開發與程式驗證(具影片中物體偵測、追蹤法則及程式開發經驗為佳) 2.DSP嵌入式軟體開發與測試(熟TI DSP為佳)。 3.C與Matlab軟體開發(具程式優化經驗者為佳)。 4.韌體程式開發及測試。 <二> 1.微處理器/DSP應用電路開發與測試。 2.數位電路設計與測試。 3.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 4.視訊訊號介面轉換設計。 5.數位控制設計與測試。 6.伺服硬體控制電路設計。 <三> 1.光電系統設計、分析、測試之規劃及執行。 2.目標、背景等光電特性之模擬、量測與分析。 3.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析。

工作任務

1.電子/電機/資訊/電信/通信(訊)/控制/光電/物理/天文/航空/生醫/醫工等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: <一> 1.光電系統設計分析測試之規劃及執行。 2.光電系統光軸組裝調校與系統性能測試。 3.目標、背景等光電特性之模擬量測與分析。 4.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析 <二> 1.成像、雷射光學設計。 2.Code V、Zemax、LightTools、Sollidworks軟體操作。 3.光路架設與調校。

工作任務

1.電子/電機/光電/物理/天文/太空/生醫等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: 1.光電系統設計分析測試之規劃及執行。 3.自動化測試設備開發、人機介面開發與控制程式撰寫。 2.測試裝備軟硬體維護。 3.頭戴式顯示系統開發、測試。 4.系統((測試)軟體及跨平台程式開發。 5.光纖通訊設備開發及測試。 6.光電系統整合及測試。 7.顯示系統開發及測試。

工作任務

1.電子/電機/資訊/電信/通信(訊)/光電/物理/天文/航空/生醫/醫工等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: <一> 1.PCB電路設計(元件選用、特性分析、設計、測試及除錯)。 2.電路板規劃、分析、介面協調、整合。 <二> 影像處理演算法開發設計與嵌入式系統C語言程式設計 <三> 1.執行自適應光學系統整合。 2.Labview程式開發。 3.微處理器韌體程式開發。 4.信號處理或光學系統演算法開發。

工作任務

1.電子/電機/資訊/電信/電訊/通訊/控制/機械等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次,另配合工作需求,需於桃園龍潭及新北三峽兩地工作: <一> 1.微處理器/ DSP應用電路開發與測試。 2.數位控制設計與測試。 3.伺服硬體控制電路設計。 4.電源模組設計及分析。 5.佈線設計及電路規劃。 <二> 1.微波元件電性設計、量測及優化。 2.電性測試系統開發研究。 <三> 1.武器系統電力電機系統開發設計。 2.武器系統自動控制/馬達控制系統開發設計。 3.武器產品機構設計與結構分析。 4.機電整合與系統測試。 5.結構設計及應力/靜力/動態分析。 <四> 1.雲台伺服穩定。 2.鏡頭馬達控制。 3.人攜式觀測系統軟韌體開發。

工作任務

1.電子/電機/資訊/通訊/電信/電訊/控制/機電/動力機械/機械等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

10

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次,另配合工作需求,需於桃園龍潭及新北三峽兩地工作: <一> 1.光電產品機構設計、機電整合與系統測試。 2.機械動件設計、系統機構設計、模組機構設計。 3.光電裝備研發過程相關測試。 4.變焦鏡頭光機/系統機構設計。 <二> 1.機械系統或模組之設計開發。 2.複合材料結構設計。 3.結構分析、開發與測試。 4.機械製造檢驗、品管與設備保護維護。 <三> 1.散熱模組之設計與規劃。 2.結構熱傳之設計與分析。 3.機械系統或機械模組之設計開發。 4.機械結構模組之設計與規劃。 5.光電產品封裝設計、測試與製程整合。

工作任務

1.機械/動力機械/自動化/應用力學/光電/航空/造船/機電/控制/精密工程/工科學等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

10

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次,另配合工作需求,需於桃園龍潭及新北三峽兩地工作: <一> 1.碳/碳與陶瓷複合材料製程開發。 2.煞車碟盤製程開發。 3.複合材料測試驗證評估。 <二> 1.半導體材料及元件製程開發與量測。 2.半導體基才製備及製程優化。 3.陶瓷鍍膜技術開發研究。 4.產品製程規劃、介面協調、技術資料整建、專案計畫管制。 <三> 1.金屬熔煉、鑄造技術及製程開發。 2.超金合方向性凝固鑄造製程技術開發。 3.金屬粉末氣體霧化製程模擬分析及製造技術開發。 4.金屬積層製造技術及製程開發。 5.絕熱塗層材料及製程技術開發。 <四> 1.高溫機性、破壞韌性、疲勞、潛變…等機械性質評估。 2.高溫熱防護材料研發。 3.材料性質檢測及材料失效分析評估。 4.逆向工程分析。 5.特殊材料開發。 6.電池材料製程。

工作任務

1.機械/自動化/控制/航空/模具/造船/光學/工業工程/材料/化學/紡織/纖維/高分子等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC 550分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

依個人專長從事以下工作內容部份項次: 1.專案管理執行、專案建案、生產規劃與管制、合約管理等相關管制及系統整合工作。 2.資源分配、時程管制、風險管理與流程改善,品質稽核等工作。 3.計畫、預算管理。

工作任務

1.電子/電機/機械/光電/航空/造船/自動控制/工業工程等相關理工系所畢業。 2.具全民英檢中高級/TOEIC 750分以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)學士(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000