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科技領域


工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 執行合約協商談判及議約工作。 2. 執行專案發展規劃、預算、時程、購案、風險、會議及文件等管理工作。 3. 專案發展之系統工程業務、產品整合、測試與評估。 4. 執行生產管理工作。 5. 媒合國內外產學研合作。 6. 推廣技轉授權工作。 7. 整體後勤支援專案經理人,後勤支援規劃及專案後勤工作管理。 8. 後勤工程包括維護度工程、系統安全工程、後勤支援分析及壽期成本分析業務。 9. 後勤支援包括支援及測試裝備、供應支援、技術手冊、人員訓練、包搬儲運及產後支援規劃。 10. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 工業工程/系統工程/資訊/電子/電機/通信/電信/網路/數學/材料等理工系所畢業。 2. 實際從事專案管理,工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳: (1) 合約協商談判及議約經驗。 (2) 具備專案管理經驗,能進行時程、成本、品質管控,有PMP證照者。 (3) 具備提案能力與優異簡報技巧,擅長圖表製作及數字分析。 (4) 具科技專案管理、產業分析等相關工作經驗。 (5) 媒合國內產學研合作,並有實質合作案運作經驗。 (6) 技術推廣、技術授權、技術權利保護等業務。 (7) 熟悉系統工程、軟體品保、構型管理等工作,可獨立作業者。 (8) 熟悉實驗設計、數據分析或最佳化演算法。(9) 實際從事大型專案,具系統整合經驗者。 (10) 具後勤工程包括維護度工程、系統安全工程、後勤支援分析與壽命週期成本經驗。 (11) 具後勤支援專案管理,並有實質運作2年以上經驗。 (12) 具後勤工程與後勤支援補給支援與技術手冊經驗。 3. 檢附大學(含)以上各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 檢附相關證照、專業經驗等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 軟體系統架構及模組之分析、設計。 2. 軟體程式開發、測試與修改。 3. 資料庫、資料結構之規劃設計。 4. 三層式網頁應用程式架構設計與程式開發。 5. 人機介面設計開發。 6. 顯控及演算法程式開發。 7. 系統情資整合。 8. 決策系統開發。 9. 管理各項資料庫資源使用,包含使用數量、權限管理、使用空間、系統資源(CPU、Memory、IO)等, 監控資料庫效能,並適時針對相關參數及SQL進行調校。 10. Android APP軟體開發。 11. iOS APP軟體開發。 12. 資訊系統網路連線相關應用程式開發。 13. 網路封包相關資料擷取、分析與應用研發。 14. 資料庫資料轉換(ETL)程式開發 15. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。 16. 系統之網路規劃、測試與維護,如:區域網路(LAN)、WAN、內部網和其他數據通信系統。 17. 執行韌體新技術之研發、導入. 執行產品韌體測試,開發進度、品質與成本控管。 18. 執行憑證認證系統開發與建置。 19. 產線智能化設計及開發。 20. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/電子/電機/電腦/計算(機)/通訊(信)/電信(訊)/網路/軟體/多媒體/動畫/數位/系統工程等理工系所畢業。 2. 工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳: (1) 熟悉Java、C#、C++或Android 、iOS APP開發。 (2) 熟悉JavaScript、HTML、CSS、Responsive Web Design開發。 (3) 熟悉資料庫設計。 (4) 熟悉Linux作業平台程式開發。 (5) 熟悉演算法之研究、發展、設計、建構、操作、驗證。 (6) 熟悉TCP/IP網路協定應用程式開發。 (7) 熟悉密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定。 (8) 熟悉網路虛擬化(openstack、vmware vSphere…)建置與管理技術。 (9) 熟悉通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。 (10) 熟悉Jenkins、Ansible、、K8S/Docker、GitLAB等自動化軟體開發工具。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

9

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 巨量資料分析。 2. 機器學習/深度學習演算法設計、應用及開發。 3. 人工智慧導入智慧服務系統開發。 4. 大數據及人工智慧平台與工具操作。 5. AR/VR/MR系統開發。 6. 軟體設計與製作。 7. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/多媒體/電機/電子/通訊(信)/電信(訊)/機械/自動(化)/動力/統計/數學/物理/工業工程/系統工程等理工系所畢業。 2. 須至少具備下列任一專長與經驗: (1) 設計或應用AI之Deep Learning或Machine Learning等人工智慧演算法開發經驗。 (2) 熟悉Tensorflow、Keras、Caffe、Torch、SciPy、NumPy等深度學習或機器學習工具使用。 (3) 熟悉Kafka、Spark、Hadoop等大數據資料之分析處理方法、工具使用。 (4) 具備程式設計能力(如:JavaScript、Python、R、Julia、Matlab)。 (5) AR/VR/MR 工作經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 執行測試裝備DSP/MCU韌體研製及系統整合測試工作。 2. 人機介面程式開發。 3. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議,並撰寫測試報告、維護相關測試設備。 4. 執行研發及測試相關文件撰寫。 5. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。 2. 具備下列二項以上相關經驗為佳: (1) 擔任數位嵌入式系統程式設計工程師或具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。 (2) 熟悉ARM處理器程式開發設計。 (3) 熟悉TI DSP處理器程式開發設計。 (4) 系統控制用MCU韌體研製及系統整合測試工作。 (5) Xilinx SDK軟體開發。 (6) ARM/MCU硬體通信介面 (SPI,I2C,GPIO,UART) 程式開發。 3. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 4. 請檢附大學(含)以上歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符,應屆畢業生,檢附學生證)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1) 國內外學術期刊發表論文紀錄。 (2) 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3) 托福或多益或全民英檢成績證明。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 大型資訊安全相關系統專案架構設計、規劃建置。 2. 資訊安全滲透能量建置與訓練。 3. 資訊安全稽核及健診檢測能量建置與訓練。 4. 系統或軟體安全性研究,與相關工具與軟體開發。 5. 參與國際網路奪旗CTF競賽。 6. 自然語言處理核心模組規劃與研製。 6. 雲端系統核心模組規劃與研製。 7. 社群網站及與即時通軟體弱點與安全研析。 8. 物聯網IOT資訊安全研究及相關軟體開發。 9. 密碼學研究及相關軟韌體開發應用。 10. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學等理工系所畢業。 2. 至少具備下列任一專長與相關經驗: (1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。 (2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計、規劃能力。 (3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力。 (4) 具資訊安全滲透測試實務經驗。 (5) 具資訊安全檢測及健檢實務經驗。 (6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。 (7) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等開發技術。 (8) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)設計與建置技術。 (9) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等規劃設計或開發實務經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 大型資訊安全相關系統專案架構設計、規劃建置。 2. 資訊安全滲透測試。 3. 資訊安全稽核及健診檢測。 4. 系統或軟體安全性研究,與相關工具與軟體開發。 5. 參與國際網路奪旗CTF競賽。 6. 自然語言處理應用系統規劃與研製。 7. 雲端平台及應用系統規劃與研製。 8. 社群網站及與即時通軟體弱點與安全研析。 9. 物聯網IOT資訊安全研究及相關軟體開發。 10. 密碼學研究及相關軟韌體開發應用。 11. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學等理工系所畢業。 2. 至少具備下列任一專長與相關經驗: (1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。 (2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計能力。 (3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力(含Android、IOS APP及Linux kernel/driver開發經驗)。 (4) 熟悉資訊安全弱點掃瞄、滲透測試工作。 (5) 熟悉資訊安全檢測及健檢工作。 (6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。 (7) 具通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。 (8) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等應用技術。 (9) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)應用與管理技術。 (10) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等應用設計或開發實務經驗。 3. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

28

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 無線通訊系統基頻演算法Matlab/Simulink模擬分析。 2. 以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計。(如: 通道編碼、調變、數位濾波、同步、跳展頻及通道等化等技術開發及設計)。 3. 系統基頻電路整合、測試驗證及分析。 4. 微波/遙測系統整合與測試。 5. 專案發展規劃與計畫提案、系統工程業務與產品整合。 6. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。 7. 產品研發及量產採購業務。 8. 高頻段無線通訊應用程式及資料庫設計開發。 9. 網路管理程式設計開發。 10. 嵌入式系統之基/射頻電路介面驅動程式開發設計。 11. 執行通信裝備MCU韌體研製及系統整合測試工作。 12. 配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。 2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明): (1) 擔任通訊系統基頻電路設計工程師。 (2) 具有數位通訊裝備基頻演算法開發及模擬分析經驗。 (3) 具有以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計工作經驗。 (4) FPGA/ASIC產品設計。 (5) 系統電路整合測試相關工作經驗。 (6) 擔任數位通訊裝置嵌入式系統程式設計工程師。 (7) 具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。 (8) 熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等軟體工程工作經驗或相關證照。 3. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 4. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 5. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 類比電路、數位電路分析設計。 2. 無線通訊收發機設計/射頻主被動電路設計/干擾處理與性能優化設計。 3. 產品硬體線路繪製、製作、組裝、除錯及測試。 4. 無線電/微波/衛星通信系統規劃分析、安裝測試及維修。 5. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。 6. 產品研發及量產採購業務。 7. 配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。 2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明): (1) 具射頻微波電路或數位通信系統開發工作經驗。 (2) 通裝功能驗測、無線通道量測與天線配置規劃 (3) 具通訊系統、微波電路或類比電路之設計模擬分析相關領域研究專長。 (4) 具射頻主被動電路設計,干擾處理與性能優化設計。 (5) 處理電子系統產品硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 3. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 4. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。 5. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列工作: 1. 飛行控制系統分析、設計與模擬。 2. 硬體迴路模擬。 3. 須能配合加班與出差。

工作任務

1. 控制/自動(化)/機電/航空(太)/機械/電子/電機/應用力學/工程科學/系統工程等理工系所畢業。 2. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料): (1) 具控制系統分析、設計、模擬實務經驗。 (2) 曾修習飛行力學、控制理論、動力學或電子電路等相關技術。 3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。 6. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 控制系統設計、模擬與軟硬體實作。 2. 微處理器、數位/類比電路設計與軟/韌體開發設計。 3. 嵌入式系統/微控制器應用設計與實作。 4. 數位電路信號處理演算法開發與實作。 5. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 6. 電子系統產品開發先期規劃、成本分析、系統架構研討及顧客需求彙整。 7. 系統整合規劃設計及驗證測試與專案系統工程管理。 8. 計算機硬體、DSP、SoC、嵌入式系統研究、設計開發與檢測。 9. FPGA硬體設計與Verilog、VHDL程式設計開發。 10. Redundant電腦硬體多重備援設計。 11. Linux作業系統Porting、Device Driver設計、開發及維護。 12. 專案發展之系統工程業務、計畫提案與產品整合。 13. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。 14. 電磁波屏蔽效值量測與分析。 15. 機構設計模擬與分析。 16. 須能配合需求加班或至外地出差。

工作任務

1. 電子/電機/控制/通信/機械/控制/機電整合/航空/系統工程/應用力學/工程科學/航太/造船/輪機/應用力學/控制/自動(化)/機電等理工系所畢業。 2. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料)為佳: (1) 具備嵌入式系統電路設計及韌體開發經驗。 (2) 熟悉PIC/ARM架構及ADC、I2C、SPI、UART、 USB、SDIO等通訊協定。 (3) 具各項軟體程式語言開發經驗。 (4) 具儀控系統規劃設計工作經驗 (5) 具數位信號處理/數位通信系統/射頻微波電路/數位通信系統/韌體開發工作經驗。 (6) 電路模擬軟體開發、分析、測試等實務經驗,並可獨立執行專案開發設計。 (7) 具備硬體介面裝置開發設計、程式開發、系統整合測試與驗證實務經驗。 (8) 電腦硬體多重備援設計、作業系統移植、程式開發經驗。 (9) 影像處理軟硬體設計經驗及類比電路設計經驗。 (10) 電子/電機乙級證照。 (11) 資訊、通信或電子產品之軟(韌)體工程師、應用工程師、網路工程師或測試工程師相關經驗。 (12) 國軍指管或通資系統之通信官、資訊官、維護官或訓練教官等相關經驗。 (13) 熟悉微波產品開發之系統工程流程,具系統整合能力。 (14) 具電磁脈衝防護工程技術,熟悉屏蔽效值量測工作。 (15) 具機構設計分析實作經驗1年以上。 (16) 熟悉3D機構設計軟體,具實務工作經驗1年以上。 3. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 4. 請檢附碩士畢業證書/在學證明、大學(含)以上各學年成績單及碩士論文摘要。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

6

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 擬定、規劃、督導及推動所內職業安全衛生管理。 2. 職業安全衛生管理系統建置與運作維持。 3. 工作場所製程安全評估與管理,各研發計畫組裝測試及演訓工作場所安全衛生審查與評估。 4. 工作場所委商承攬安全管理、巡檢與稽核。 5. 可配合任務出差。

工作任務

1. 職安衛/環工/工業工程/電子/電機/機械/化工/土木等理工系所畢業。 2. 需具有下列專業證照至少1項以上(請檢附證照影本): (1) 職業安全管理甲級技術士。 (2) 職業衛生管理甲級技術士。 (3) 工業安全技師、工礦衛生技師。 3. 具有職安衛生管理、職安衛管理系統建置與運作維持、承攬安全管理等經驗者優先考量。 4. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表(未檢附者,視同資格不符)。 5. 請檢附碩士畢業證書/在學證明、大學(含)以上各學年成績單及碩士論文摘要。 甄試方式 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.規劃設計軟體工程/品保測試相關管理工具。 2.設計系統弱點檢測及進行資料分析作業。 3.規劃並執行軟體測試相關作業工具。 4.設計及推展軟體自動化測試流程。 5.規劃及執行軟體品保制度與稽核作業。 6.管理並維運軟體構型管理環境。 7.進行軟體資產管理治理制度之推展與維護。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 工業工程/工業管理/系統工程/應用數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/航太/海洋/水文/海下/地球科學/航海/軍事工程/化學/材料/資料科學/數據科學/應用科學等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績 單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表 (非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1) 熟悉Linux系統管理與維運。 (2) 國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (3) 具資訊安全與軟體品保相關證照。 (4) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (5) 可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.資訊系統規劃、設計及開發。 2.資料庫程式規劃、設計及開發。 3.軟體共通元件、程式風格及人機介面 之規劃與設計。 4.軟體測試及構型管理。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體系所畢業。 (2)本院履歷表及自傳。 (3)大學(含以上)各學年成績單。 (4)大學(含以上)畢業證書。 (5)提供相關專題、論文等資料。 (6)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1) 網頁式資訊系統開發。 (2) ASP.Net C#網頁程式開發。 (3) Java Servlet、JSP網頁程式開發。 (4) SQL Server、Oracle資料庫系統程式開發。 (5) C++、Java、Python、PowerShell程式開發。 (6) Windows、Linux作業系統核心程式開發。 (7) 國內、外學術期刊發表(相關)論文。 (8) 專案管理或資訊技術職類相關證照。 (9) 曾於英語系國家進修並獲碩士學位。 (10)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 通資電基礎建設相關規劃、設計、開發、 系統整合及建置。 2. 系統規格發展、系統分析與設計、系統安 裝、測試評估、整體後勤規劃及技術文件 發展等相關工作。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/電機/電子/系統工程等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文等資料。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)檢附相關工作經歷證明或勞保明細表 (非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 * 具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)具通信設備類比/數位介面控制開發及測試經驗。 (2)具網路系統專案規劃管理/網路作業環境維運管理經驗。 (3)具總機系統、IPPBX規劃設計或廣播系統建置經驗。 (4)具電力電子技術室乙級、電子儀表乙級、工業電子乙級、數位電子乙級等相關證照。 (5)CDCP、CDCS、CCNA或CCNP相關證照。 (6)國內、外學術期刊發表(相關)論文紀錄。 (7)參加國、內外競賽獲獎證明。 (8)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 網頁系統開發。 2. 警衛安全監控系統開發。 3. 網路管理系統開發。 4. 技術文件發展等相關工作。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/軍事工程/等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 具備C#或C++程式設計經驗。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)具備資料庫系統建置經驗。 (2)擅長開發網頁GUI程式並熟悉多執行緒程式開發者。 (3)具備影像監控、分析系統開發設計經驗者。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (5)程式相關作品集。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 影像串流處理程式開發。 2. 智慧型影像分析系統開發。 3. 深度學習演算法應用及調校。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/軍事工程/等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 孰悉C、C++、python至少一種程式設計經驗。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)熟悉docker container。 (2)熟悉影像串流處理流程。 (3)具Deep Learning概念。 (4)具Nvidia DeepStream經驗。 (5)具GStreamer經驗。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7)程式相關作品集。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 網路管理系統開發。 2. 軟體測試及驗證 3. 使用者介面需求確認、規劃與設計。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計/電子/電機/機械/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/科技管理/專案管理/軍事工程/等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 3. 具備Python、C#或C++任一程式設計經驗。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1)資料庫系統建置經驗。 (2)產品原型軟體開發經驗。 (3)產品原型軟體開發階段的測試及驗證經驗。 (4)Cisco網路設備(Router、Switch)設定與操作經驗。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (6)程式相關作品集。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 雲端平台(IaaS.PaaS, SaaS,CaaS)設計與實作。 2. 雲端資源管理最佳化演算法設計。 3. 資訊作業環境及資料庫管理系統規劃、設計、系統整合及建置。

工作任務

*投遞履歷前請詳閱招考簡章。 1. 電子/電機/資訊/電腦(計算機)/通訊/通信/電信/網路/軟體/工業工程/工業管理/系統工程/數學/統計等理工系所畢業。 2. 上述系所需為理工科系所畢業,如非理工科系所者,其理工相關課程學分需占總學分三分之二(含)以上。 *需具下列條件(未檢附證明資料,視同資格不符): (1)本院履歷表及自傳。 (2)大學(含以上)各學年成績單。 (3)大學(含以上)畢業證書。 (4)提供相關專題、論文。 (5)檢附英文能力相關證明:全民英檢中級/TOEIC 550以上及其他英文檢定證照同等級以上。 (6)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表(非投保總年資,請檢附各工作經歷明細)。 *具下列條件為佳(請檢附證明資料): (1) 具備(java、python、PHP、VB、C、C++、C#等)至少一種程式設計經驗。 (2) 熟悉OpenStack/VMware/ Azure Stack。 (3) 熟悉容器相關技術(Kubernetes、Docker等) (4) 熟悉Windows server。 (5) 熟悉SQL、NoSQL資料庫。 (6) 具備雲端運算平台維運經驗。 (7) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (8) 程式相關作品集。 *甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格) 2.口試60%(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 品保工程規劃、執行與管制(品質管制程序、品質檢驗程序、可靠度預估等)。 2. 靜動態測試(水下)量測訊號分析(聲音(壓)、振動、推力)。 3. 需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.電子/電機/資訊/光電/機械/材料/工業工程/系統工程/工程科學/機電工程/環境工程等理工系所畢業。 2.應檢附以下證明文件供書面審查(未檢附者視為不合格): (1)大學(含)以上畢業證書及各學年成績單。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)108年申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具全民英檢中級通過/多益TOEIC 550(含)以上/托福成績TOFEL iBT 457(含)以上/雅司IELTS 4(含)以上證明資料。 3.具以下工作經驗之一或相關證照者為佳(請檢附相關證明,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)具品保工程、可靠度、維護度或FMECA等相關工作經驗。 (2)具聲音(壓)、振動或推壓力等訊號分析相關工作經驗。 (3)與專長(技能)相關領域之國內外學術期刊、論文發表文件。 4.其它可資佐證符合專長(技能)或與工作內容有關之證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 光學量測分析工作: (1) 量測分析飛彈軸線準直度、軸線偏角、同心度、控制翼傾斜角等。 (2) 量測分析遙控槍塔滾道面固定偏量、平行視差、大地座標等。 2. 計測儀具(含量器及檢測設備)校正與實驗室管理。 3. 需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.電子/電機/資訊/光電/材料/機械/工業工程/系統工程/製造工程/工程科學/機電工程/量測及空間等理工科系畢業。 2.應檢附以下證明文件供書面審查(未檢附者視為不合格): (1)大學(含)以上畢業證書及各學年成績單。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)108年申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具全民英檢中級通過/多益TOEIC 550(含)以上/托福成績TOFEL iBT 457(含)以上/雅司IELTS 4(含)以上證明資料。 3.具以下工作經驗之一或相關證照者為佳(請檢附相關證明,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)具光學量測分析、經 緯儀設定與操作等 相關工作經驗。 (2)具量測程序與空間建立、計算分析等相關工作經驗。 (3)與專長(技能)相關領域之國內外學術期刊、論文發表文件。 4.其它可資佐證符合專長(技能)或與工作內容有關之證明資料:公、民營機構訓練證明或證照掃描檔;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行通訊系統裝備量測及鏈路設計工程。 2. 執行自動化系統量測及機電模組除錯作業。 3. 需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1. 通訊/電信/電訊/通訊資訊/資工/資訊網路/資訊科學與工程/網路通訊/電子/電機/自動控制等相關科系畢業。 2. 具1年以上工作經驗(請檢附相關證明文件)。 3. 應檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學及研究所畢業證書及各學年成績單。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)檢附108年申請之警察刑事紀錄證明(未檢附者視為不合格)。 (4) 具全民英檢中級通過/多益TOEIC 550(含)以上/托福成績TOFEL iBT 457(含)以上/雅司IELTS 4(含)以上證明資料。 4. 具有下列資格條件之一者尤佳(請檢附證明資料): (1) 具國家考試資格、技術士技能檢定。 (2) 參加國、內外競賽獲獎證明。 (3) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.執行自動化生產線電控系統設計、工具機PLC電控系統設計與維護。 2.自動化生產資訊系統開發與介面整合 3.需配合工作任務加班、出差或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.電子/電機/資訊/控制/電信/光電/工業工程等相關系所畢業。 2.具自動化控制、PLC控制、工具機電控、生產資訊系統設計等相關工作經驗一年以上者為佳(請檢附工作證明及勞保明細表)。 3.應檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上畢業證書及各學年成績單。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)如為博士學歷報考,請檢附博士論文(至少含論文封面、摘要)。 (4)108年申請之警察刑事紀錄證明(未檢附者視為不合格)。 (5)具全民英檢或TOEIC 550分(含)以上或其它英文檢定中級(含)以上成績證明。 4.具以下工作經驗之一或相關證照者為佳(請檢附相關證明,工作經歷請檢附工作證明及勞保明細表): (1)熟悉LabVIEW、MatLab、C/C++或JAVA等程式語言。 (2)熟悉SIEMENS S5或S7系列PLC電控系統。 (3)其它有助審查及可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明資料,請於報名時一併提供審查,例如:與工作內容有關公、民營機構訓練證明或證照掃描檔;國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照掃描檔;參加國、內外競賽獲獎證明。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.職業安全衛生管理等相關事項。 2.工作場所及危險性工作場所製程安全評估等相關事項。 3.採購、承攬及工程安全管理、巡檢與稽核等相關事項。 4.其餘主管指派要求事項。 5.需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.職安衛/環工/工業工程/電子/電機/機械/化工/化學/土木等理工系所畢業。 2.需具下列專業證照至少1項(請檢附證照影本): (1)職業安全管理甲級技術士。 (2)職業衛生管理甲級技術士。 (3)工業安全技師、工礦衛生技師。 3.具有職安衛生管理、危險性工作場所製程安全評估、承攬安全管理等工作經驗者優先考量。 4.應檢附以下證明文件供書面審查(未檢附者視為不合格): (1)大學(含)以上畢業證書及各學年成績單。 (2)碩士論文(至少含論文封面、摘要)。 (3)108年申請之警察刑事紀錄證明。 (4)具全民英檢中級通過/多益TOEIC 550(含)以上/托福成績TOFEL iBT 457(含)以上/雅司IELTS 4(含)以上證明資料。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行電子領域儀器量測相關工作。 2. 量測系統研究開發與實驗室認證等相關工作。 3. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電機/電子/光電/電訊(信)/通訊(信)/資訊/物理/自動化/控制/工業工程/機電工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具設備維護、檢測、量測、校正或品保相關工作經歷。 2. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行機械領域儀器量測相關工作。 2. 量測系統研究開發與實驗室認證等相關工作。 3. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 機械/航空/造船/海洋/車輛/材料/製造/工業工程/機電工程/物理/土木/自動化/控制等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具設備維護、檢測、量測、校正或品保相關工作經歷。 2. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行軍方委託專案合約簽署及建案作業。 2. 執行武器研發、生產及維持專案規劃及管理。 3. 消失商源委修製專案管理及實務作業協調。 4. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 工業工程/工業管理/系統工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具專案管理師證照(PMP)。 2. 具從事本職缺之相關工作經驗2年以上者。 3. 具汽車駕照。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行電子/電機系統裝備專案合約簽署及建案作業。 2. 執行電子/電機系統裝備專案規劃及管理。 3. 執行電子/電機設備資料管理及分析。 4. 執行專案內消失商源管理及處置。 5. 須配合出差。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電子/電機/電力/化工/通信/光電/資訊工程/控制等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具專案管理師證照(PMP)。 2. 具從事本職缺之相關工作經驗2年以上者。 3. 具汽車駕照。 4. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 執行先進後勤技術能量開發及導入。 2. 執行產品故障診斷與預診系統模式及壽命預測模型建立及機械/深度學習等相關工作。 3. 執行產品維護支援規劃與分析及辦理產品運作、維持數據資料解析。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 工業工程/工業管理/系統工程/統計/電機/通訊/電信/資工/資訊等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 資料探勘、最佳化、機器學習、深度學習、大數據分析、統計推論成果證明。 2. R/Python/Minitab/ SAS/SPSS/SPARK/ MATLAB等資料分析工具使用成果。 3. 國內外學術期刊、論文發表紀錄。 4. 具從事本職缺之相關工作經驗1年以上者。 5. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

77,650-85,000

工作內容

1. 執行電子書編輯平台與行動裝置瀏覽APP之開發及維護。 2. 執行擴增實境、混合實境等技術研究。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 資訊/軟體/網路/多媒體/數據/數位內容/數位學習等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具備軟體開發相關經驗者。 2. 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照或證書。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 系統整合測試規劃與設計。 2. 儀器與設備之控制程式與人機介面開發。 3. 逆向工程維修技術開發。 4. 消失性商源問題評估與支援。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 電子/電機/光電/電訊(信)/通訊(信)/機械/控制/資工/工業工程等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 具從事本職缺之相關工作經驗者。 2. 學術研究論文、本職缺工作相關之技術報告及專利著作等。 3. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 軟體測試及構型管理。 2. 資訊系統維運及網路管理。

工作任務

*需具下列條件(未檢附證明文件,視同資格不符): 1. 資訊/資訊管理/電腦(計算機)/網路/軟體/數據(資料)/電機/電子等理工系所畢業。 2. 需檢附大學(含)以上各學年成績單與畢業證書。 3. 英文具有全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書。 *具下列條件為佳(請檢附以下證明文件供書面審查加分參考): 1. 網頁程式開發技術相關證照HTML/JavaScript/ jQuery/Bootstrap/ ASP.NET MVC/Ajax/ CSS。 2. SQL Server/Oracle資料庫系統相關證照。 3. 熟悉軟體版本管理工具基本操作(如GIT、Mercurial)。 4. 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照或證書。 5. 曾參與專案之作品說明文件。 6. 具其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證照、證明等掃描檔。 *投遞履歷前請詳閱招考簡章。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.本院科研案、軍種委託建案。
2.企業營運、固定資產、機械工時等規劃及管理。
3.專案企劃及執行、企業經驗傳承規劃。

工作任務

1.科技管理/工業工程/系統工程/電子(機)/資訊/機械/航空(太)/材料/數學/物理/化學等理工系所畢業。
2.具科技計畫、預算獲得分析、研究發展、企業營運、固定資產、機械工時等規劃及管理等經驗1年以上者尤佳(請檢附相關證明)。
3.投遞電子履歷時應檢附以下證明文件掃描檔(未檢附者,視同資格不符):
(1)全民英檢中級通過/TOEIC 550(含)以上/托福成績ITP457或IBT47(含)以上/雅思成績4(含)以上之證明書 。
(2)大學(含)以上學歷各學年成績單及畢業證書影。
(3)碩士論文題目&摘要。
4.檢附以下證明文件(掃描檔)供書面審查:
(1)相關工作經歷證明及勞保明細等資料。
(2)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。
(3)其它有助審查資料之文件。

甄試方式:
書面審查40%
(70分合格,未達合格標準者,不通知參加口試)
口試60%
(70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.研發生產廠房及陣地等建置先期作業,執行計畫需求資料之分析、提供及彙整資料及評估是否符合需求。
2.監督研發生產廠房及陣地設施興建。執行履約界面之協調、整合,及後續安裝測試之支援及配合。
3.提供技術服務諮詢及協助解決工程問題。
4.需配合工作任務出差。

工作任務

1.土木工程/營建/水利及海洋工程/河海工程/環工/水保/環境資源與防災/工業工程與工程管理/工程技術管理/建築/城鄉/都計/空間設計/室內設計等相關科系所畢業。
2.具土木、建築工程之規劃設計、監造及施工管理相關領域實務,如具公共工程流程、工程顧問公司、事務所、營造廠或現場經驗尤佳。(需檢附相關工作經歷證明及勞保明細等資料)
3.檢附大學(含)以上畢業證書及在校成績單(未檢附者,視同資格不符)。
4.如有以下證明文件可檢附供書面審查:
(1)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(2)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明(如品管、勞安、採購法)。


甄試方式:
書面審查40%
(70分合格,合格者再通知參加口試)
口試60%
(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

50,500 (內含派駐九鵬地區地域加給3,500)

工作內容

1.執行研發生產廠房及陣地等電力、給排水、消防、節能等工程之勘估、規劃設計及工程專案管理,提供與需求結合之檢討與建議。
2.監督研發生產廠房及陣地設施興建。執行履約界面之協調及整合、機電系統測試及運轉效果分析及相關測試之支援及配合。
3.提供技術服務諮詢及協助解決工程問題。
4.需配合工作任務出差。

工作任務

1.電機/電子等相關系所畢業。
2.具電力、給排水、消防等之規劃設計及工程專案管理相關領域實務,如具公共工程流程、工程顧問公司、事務所或現場經驗尤佳。(需檢附相關工作經歷證明及勞保明細等資料)
3.檢附大學(含)以上畢業證書及在校成績單(未檢附者,視同資格不符)。
4.如有以下證明文件可檢附供書面審查:
(1)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。
(2)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明(如品管、勞安、採購法)。


甄試方式:
書面審查40%
(70分合格,合格者再通知參加口試)
口試60%
(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

50,500 (內含派駐九鵬地區地域加給3,500)

工作內容

1.研發類產品性能測試與評估。 2.大型武器系統品保、檢驗與測試。 3.通信/微波檢測分析、規劃與執行。 4.系統核心設計與測試/系統分析模擬。 5.測試系統整合設計

工作任務

1.電子/電機/資工/通訊/電信/光電/機電等理工系所畢業。 2.大學需為理工系所畢業。 3.具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4.具微波/通信/電信/光電/檢測、設計工作經驗1年(含)以上者。 5.從事測試器軟硬體開發設計工作經驗1年以上者。 6.請檢附以下證明文件供書面審查評分參考,未檢附資料者該項成績不予給分: (1)大學與碩士畢業證書(此項未檢附者,視同資格不符)。 (2)大學與碩士理工學系(所)各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證明文件。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65000

工作內容

1.負責資訊安全或水電維護規劃相關業務。 2.網路設定及網路管理。 3.資訊/電信作業環境、機房規劃、設計、建置、維管。 4.執行資訊設備相關需求軟體設定及硬體故障排除作業。

工作任務

1. 資訊/電子/電機/通訊等理工系所畢業。 2. 大學需為理工系所畢業。 3. 具有多益(TOEIC)成績550分(含)以上或同等語文能力(全民英檢、托福TOFEL iBT、雅思IELTS)之證明文件,未檢附者視同資格不符。 4. 具以下相關工作經驗或證照者為佳(請檢附工作經歷及證明): (1)具資訊安全管理、維護工作經驗1年(含)以上。 (2)具資通訊、網路設定管理與維護工作經驗1年(含)以上。 (3)乙級室內或工業配線技術證照。 (4)自來水管配管相關證照。 5.請檢附以下證明文件供書面審查(未檢附資料者該項成績不予給分)。 (1)大學與碩士畢業證書。(此項未檢附者,視同資格不符) (2)大學與碩士各學年成績單及碩士論文題目(含摘要)。 (3)專利、國內外學術期刊發表論文,以SCI或EI為主。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證明文件。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明及其他可資佐證符合專長(技能)等證明文件。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65000

工作內容

1.職業安全衛生管理等相關事項。 2.工作場所及危險性工作場所製程安全評估等相關事項。 3.採購、承攬及工程安全管理、巡檢與稽核等相關事項。 4.其餘主管指派要求事項。 5.需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。

工作任務

1.職業安全/環境衛生/公共衛生/工業安全衛生/環境工程/化學/化工/工業工程/土木/建築/營建等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP457或IBT57/雅思4以上或其他英文檢定證明同等級以上。 3.具下列專業證照至少1項(需檢附證照掃瞄檔): (1)職業安全管理甲級技術士。 (2)職業衛生管理甲級技術士。 (3)工業安全技師。 (4)工礦衛生技師。 3.具有職安衛生管理、危險性工作場所製程安全評估、承攬安全管理等工作經驗者為佳。 4.需檢附大學、碩士各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕ 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.火工品製程機械設備檢修及更新等相關工作。
2.火工品製程機械設備自動化及安全性開發。

工作任務

1.機械/機電/模具/車輛/航空(太)/飛機/自動化/船舶/輪機/造船/製造工程/控制/動力等相關理工系所畢業。
2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP457或IBT57/雅思4以上或其他英文檢定證明同等級以上。
3.具以下工作經驗者為佳(請檢附案例證明):
(1)機械系統設計與規劃相關領域工作經驗。
(2)具數值分析軟體操作能力。
4.需檢附大學、碩士各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查:
(1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。
(2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。
(3)國內外學術期刊發表及研討會論文。
甄試方式:
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試﹕
口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

火工機械系統設計規劃、製程設備開發及彈葯銷燬執行規劃等相關工作。

工作任務

1.機械/應用科學等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP457或IBT57/雅思4以上或其他英文檢定證明同等級以上。 2.需具以下工作經驗、條件(需檢附案例證明): (1)具機械系統設計與規劃或彈葯銷燬執行規劃相關領域工作經驗。 (2)具SolidWorks或其他3D繪圖軟體、或數值分析軟體操作能力。 3.需檢附大學、碩士各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕ 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.火工品製程之生產及研發等相關工作。 2.高能材料及硝酸酯類配方及製程安全研發等。

工作任務

1.化學/化工/高分子/材料等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP457或IBT57/雅思4以上或其他英文檢定證明同等級以上。 3.需檢附大學、碩士各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕ 口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.火工品製程之生產及研發等相關工作。 2.高能燃燒材料配方開發與應用研究;品質工程、專案整合等驗證與管制,以上相關火工或非火工工作。

工作任務

1.化學/化工/高分子/材料等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/多益550/托福ITP457或IBT57/雅思4以上或其他英文檢定證明同等級以上。 3.需檢附大學、碩士各學年成績單及碩士論文(全份)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查: (1)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。 (3)國內外學術期刊發表及研討會論文。 甄試方式: 初試: 書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試) 口試60%(70分合格) 複試﹕ 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.結構熱傳之設計與分析。 2.機械系統或機械模組之設計開發。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/光機電/航空/造船/等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)熟Solidworks與ANSYS等2D/3D軟體操作者為佳。 (2)具備熱傳/結構/機械之設計與分析等專長為佳。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博、碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.超合金真空熔煉鑄造技術開發。 2.超合金方向性凝固鑄造製程技術開發。 3.金屬粉末氣體霧化製程模擬分析及製造技術開發。 4.金屬積層製造技術及製程開發。 5.絕熱塗層材料及製程技術開發。

工作任務

1.材料/機械/航空等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)超合金真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (2)超合金方向性凝固鑄造相關研發或製造。 (3)金屬粉末氣體霧化製程模擬分析及相關製造技術開發。 (4)金屬積層製造技術相關研發或製造。 (5)絕熱塗層材料及製程技術開發。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.鈦合金真空熔煉鑄造製程技術開發。 2.真空熔煉鑄造技術及製程開發。 3.金屬粉末製程技術開發。 4.金屬積層製造技術及製程開發。

工作任務

1.材料/機械/航空/自動控制/造船等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)鈦合金真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (2)真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (3)金屬粉末相關製造技術開發。 (4)金屬積層製造技術相關研發或製造。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.複合材料結構設計、結構分析、開發與測試。 2.複合材料製程開發研究。

工作任務

1.機械/動機/應用力學/結構造船/輪機/船舶/海洋工程/水利/航空/航太/工程科學/土木/機電等理工相關系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照者為佳(請檢附證明文件): (1)曾執行複材結構設計、分析與製作開發等工作經驗。 (2)具機械/結構設計、振動與動態分析與量測工作經驗。 (3)具聲學或水下聲學分析與量測工作經驗。 (4)具各式模治具設計開發工作經驗。 (5)具力學模擬分析、Solidworks或 Catia設計軟體工作經驗。 (6)具機械類加工製造、檢驗與品管工作經驗。 (7)具大數據相關工作經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.影像處理演算法開發、電路開發與FPGA/DSP程式驗證(具影片中物體偵測、追蹤法則及程式開發經驗為佳) 2.DSP韌體程式、應用電路開發,以及電路布局工作。 3.FPGA Verilog或VHDL程式開發。 2.DSP嵌入式軟體開發與測試(熟TI DSP為佳)。 3.C與Matlab軟體開發(具程式優化經驗者為佳)。 4.系統流程及程式撰寫。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)影像偵測追蹤法則、程式開發。 (2)影像處理模擬及程式開發驗證。 (3)DSP/微處理器嵌入式軟體開發與測試。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

面議

工作內容

1.微處理器/DSP應用電路開發與測試。 2.數位電路設計與測試。 3.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 4.視訊訊號介面轉換設計。 5.數位控制設計與測試。 6.伺服硬體控制電路設計。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)微處理器/DSP應用電路開發與測試。 (2)數位電路設計與測試。 (3)光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

面議

工作內容

1.光電系統設計、分析、測試之規劃及執行。 2.目標、背景等光電特性之模擬、量測與分析。 3.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析。

工作任務

1.光電/物理/天文/太空/電子/電機/生醫等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行等相關工作經驗。 (2)具光電系統設計、性能評估分析、光電系統測試架構設計、光電參數量測與分析等相關工作經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.動態軸承機構系統設計。 2.伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 3.機電系統整合應用。

工作任務

1.機械/動力機械/航空/輪機/機電/控制/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)自動控制/控制系統之分析與設計。 (2)機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 (3)數位控制設計與測試。 (4)微處理器/DSP軔體程式開發及測試。 (5)伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

從事以下工作領域之一 <一> 1.系統開發及整合測試。 2.系統流程及程式撰寫。 <二> 1.系統軟體及測試程式開發。 2.系統整合設計。

工作任務

1.電機/電子/醫工/資工/控制/通訊/電信工程等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)熟悉C、C++、Python、Java、C#(擇一) 軟體開發及測試。 (2)系統整合或測試相關經驗。 (3)電腦程式設計與開發相關經驗(GUI/UI/UX;SQL資料庫等)。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.光電產品機構設計、機電整合與系統測試,能導入專案開發過程至量產。 3.機械動件/鏡頭光機/系統機構設計。 4熟Solidworks等2D/3D軟體、ANSYS結構熱傳分析軟體操作者為佳。 5.具備機械/結構設計/流場/熱流/熱傳/應力/靜力/動態分析等專長為佳。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/光電/航空/造船/機電/控制/模具/精密工程等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.成像、雷射光學設計。 2.Code V、Zemax、LightTools、RSoft(FDTD)軟體操作。 3.光路架設與調校。

工作任務

1.光電/物理系所畢業 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件者為佳 (1)具成像光學設計工作經驗。 (2)具光學元件檢測及光學模組調校能力。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.Macleod軟體操作與光學薄膜設計。 2.真空鍍膜製程。 3.薄膜量測分析。

工作任務

1.光電/物理/材料等相關系所畢業 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具備以下工作經驗、條件者為佳 (1)具備光學薄膜設計能力。 (2)具備真空鍍膜製程經驗。 (3)具備橢偏儀、單光儀操作等檢測相關經驗。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

從事以下工作領域之一 <一> 1.開發雷射對材料作用與模擬技術。 2.開發雷射在大氣傳播實驗與模擬技術。 <二> 1.開發與設計雷射系統以及光學檢測系統。 2.光、機、電系統架設、測試與整合。

工作任務

1.機械/物理/材料/光電/電機/大氣等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 4.具以下(1)~(3)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)雷射與物質作用與作用機制模擬之經驗。 (2)具雷射於大氣傳播之光電物理模擬分析工作經驗。 (3)雷射系統架設、設計或模擬之相關經驗。 (4)光、機、電系統整合之相關經驗。 (5)處理高熱密度廢熱系統之相關經驗。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

從事以下工作領域之一 <一> 1.電力電子、電源轉換、高壓脈衝電路。 2.類比電路分析設計、佈線、測試、除錯、SPICE電路模擬。 3.機電系統整合、設計、分析、除錯。 <二> 1.自適應光學電路設計整合測試。 2.波前感測訊號處理技術。 3.平行運算處理技術。 4.網路控制高壓驅動器。

工作任務

1.電子/電機/資訊/控制/資工/機械/物理/材料/光電等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明文件) (1)電力電子、電源轉換、高壓脈衝電路。 (2)類比電路分析設計、佈線、測試、除錯、SPICE電路模擬。 (3)機電系統整合、設計、分析、除錯。 (4)電路設計/整合測試經驗。 (5)數位控制程式撰寫經驗。 (6)平行運算處理/網路傳輸經驗。 (7)其他與工作內容所列項目相關經驗等。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電源管理系統設計開發。 2.電力控制管理監控系統設計開發。 3.儲能系統設計開發經驗。 4.具備自動化程式控制軟體撰寫能力。

工作任務

1.電子/電機/控制/電力 /機電/光電等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具工作內容相關工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

ASIC、類比/數位積體電路設計開發與驗測。

工作任務

1.電子/電機/資訊/控制/電信/通訊/光電/物理等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)fully-custom 或cell-based IC design。 (2)熟hspice、icfb laker、verilog、design compiler、prime time、astro/ICC、calibre或其他EDA tool。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

從事以下工作內容至少2項: 1. 進行半導體元件真空量測系統操作以及影像訊號校正。 2. 進行熱影像封裝晶片電路測試以及影像測試平台介面開發工作。 3. 可支援一般研發專案管制工作。

工作任務

1. 電子/電機/控制/通訊/電信/資工/資訊/機械/光電/物理等相關理工系所畢業。 2. 具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下(1)~(3)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)具機電真空系統儀具量測與校正經驗 (2)具半導體量測儀器操作與維護經驗 (3)具程式編碼撰寫能力(如labview、 C語言) 4. 檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表期刊第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.系統電力電機系統開發設計規劃與評估。 2.系統自動控制/馬達控制系統開發設計規劃與評估。 3.光電系統設計與整合。 4.須能配合計畫需求加班或至外地出差。

工作任務

1.電機/機電/光電/控制/物理/機械等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)電力電機系統/機電系統的整合應用。 (2)自動控制/馬達控制系統之分析與設計。 (3)光電系統設計及研製。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.專案管理執行、專案建案、生產規劃與管制、合約管理等相關管制及系統整合工作。 2.資源分配、時程管制、風險管理與流程改善,品質稽核等工作。

工作任務

1.電子電機/機械/光電航空/造船/自動控制/工業工程等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中高級/ /TOEIC 750以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具第二外國語文為佳。 4.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明資料): (1)具專案管理/生產管理/物料管理/工業工程等相關工作經驗者。 (2)其他與工作內容所列項目相關經驗。 5.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000