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科技領域


工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1.執行合約協商談判及議約工作。
2.執行專案發展規劃、預算、時程、購案、風險、會議及文件等管理工作。
3.專案發展之系統工程業務、產品整合、測試與評估。
4.執行生產管理工作。
5.媒合國內外產學研合作。
6.推廣技轉授權工作。
7.整體後勤支援專案經理人,後勤支援規劃及專案後勤工作管理。
後勤工程包括維護度工程、系統安全工程、後勤支援分析及壽期成本分析業務。
9.後勤支援包括支援及測試裝備、供應支援、技術手冊、人員訓練、包搬儲運及產後支援規劃。

工作任務

1. 工業工程/系統工程/資訊/電子/電機/通信/電信/統計/網路/數學/材料等理工系所畢業。
2. 實際從事專案管理,工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳:
(1) 合約協商談判及議約經驗。
(2) 具備專案管理經驗,能進行時程、成本、品質管控,有PMP證照者。
(3) 具備提案能力與優異簡報技巧,擅長圖表製作及數字分析。
(4) 具科技專案管理、產業分析等相關工作經驗。
(5) 媒合國內產學研合作,並有實質合作案運作經驗。
(6) 技術推廣、技術授權、技術權利保護等業務。
(7) 熟悉系統工程、軟體品保、構型管理等工作,可獨立作業者。
(8) 熟悉實驗設計、數據分析或最佳化演算法。
(9) 實際從事大型專案,具系統整合經驗者。
(10) 具後勤工程包括維護度工程、系統安全工程、後勤支援分析與壽命週期成本經驗。
(11) 具後勤支援專案管理,並有實質運作2年以上經驗。
(12) 具後勤工程與後勤支援補給支援與技術手冊經驗。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學(含)以上各學年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 檢附相關證照、專業經驗等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

12

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 軟體系統架構及模組之分析、設計。
2. 軟體程式開發、測試與修改。
3. 資料庫、資料結構之規劃設計。
4. 三層式網頁應用程式架構設計與程式開發。
5. 人機介面設計開發。
6. 顯控及演算法程式開發。
7. 系統情資整合。
8. 決策系統開發。
9. 管理各項資料庫資源使用,包含使用數量、權限管理、使用空間、系統資源(CPU、Memory、IO)等, 監控資料庫效能,並適時針對相關參數及SQL進行調校。
10. Android APP軟體開發。
11. iOS APP軟體開發。
12. 資訊系統網路連線相關應用程式開發。
13. 網路封包相關資料擷取、分析與應用研發。
14. 資料庫資料轉換(ETL)程式開發
15. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。
16. 系統之網路規劃、測試與維護,如:區域網路(LAN)、WAN、內部網和其他數據通信系統。
17. 執行韌體新技術之研發、導入. 執行產品韌體測試,開發進度、品質與成本控管。
18. 執行憑證認證系統開發與建置。
19. 產線智能化設計及開發。

工作任務

1. 資訊/電子/電機/電腦/計算(機)/通訊(信)/電信(訊)/網路/軟體/多媒體/動畫/數位/系統工程等理工系所畢業。
2. 工作年限不拘,至少具備下列任一專長與經驗為佳:
(1) 熟悉Java、C#、C++或Android 、iOS APP開發。
(2) 熟悉JavaScript、HTML、CSS、Responsive Web Design開發。
(3) 熟悉資料庫設計。
(4) 熟悉Linux作業平台程式開發。
(5) 熟悉演算法之研究、發展、設計、建構、操作、驗證。
(6) 熟悉TCP/IP網路協定應用程式開發。
(7) 熟悉密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定。
(8) 熟悉網路虛擬化(openstack、vmware vSphere…)建置與管理技術。
(9) 熟悉通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。
(10) 熟悉Jenkins、Ansible、、K8S/Docker、GitLAB等自動化軟體開發工具。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

14

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 巨量資料分析。
2. 機器學習/深度學習演算法設計、應用及開發。
3. 人工智慧導入智慧服務系統開發。
4. 大數據及人工智慧平台與工具操作。
5. AR/VR/MR系統開發。
6. 軟體設計與製作。

工作任務

1. 資訊/電腦(計算機)/多媒體/電機/電子/通訊(信)/電信(訊)/機械/自動(化)/動力/統計/數學/物理/工業工程/系統工程等相關理工系所畢業。
2. 須至少具備下列任一專長與經驗:
(1) 設計或應用AI之Deep Learning或Machine Learning等人工智慧演算法開發經驗。
(2) 熟悉Tensorflow、Keras、Caffe、Torch、SciPy、NumPy等深度學習或機器學習工具使用。
(3) 熟悉Kafka、Spark、Hadoop等大數據資料之分析處理方法、工具使用。
(4) 具備程式設計能力(如:JavaScript、Python、R、Julia、Matlab)。
(5) AR/VR/MR 工作經驗。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

7

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 執行測試裝備DSP/MCU韌體研製及系統整合測試工作。
2. 人機介面程式開發。
3. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議,並撰寫測試報告、維護相關測試設備。
4. 執行研發及測試相關文件撰寫,

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。
2. 具備下列二項以上相關經驗為佳:
(1) 擔任數位嵌入式系統程式設計工程師或具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。
(2) 熟悉ARM處理器程式開發設計。
(3) 熟悉TI DSP處理器程式開發設計。
(4) 系統控制用MCU韌體研製及系統整合測試工作。
(5) Xilinx SDK軟體開發。
(6) ARM/MCU硬體通信介面 (SPI,I2C,GPIO,UART) 程式開發。
3. 請檢附大學(含)以上歷年成績單、畢業證書(未檢附者,視同資格不符,應屆畢業生,檢附學生證)。如有下列文件,請於報名時一併提供審查:
(1) 國內外學術期刊發表論文紀錄。
(2) 國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照。
(3) 托福或多益或全民英檢成績證明。
(4) 參加國、內外競賽獲獎證明。
(5) 其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。
4. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 大型資訊安全相關系統專案架構設計、規劃建置。
2. 資訊安全滲透能量建置與訓練。
3. 資訊安全稽核及健診檢測能量建置與訓練。
4. 系統或軟體安全性研究,與相關工具與軟體開發。
5. 參與國際網路奪旗CTF競賽。
6. 自然語言處理核心模組規劃與研製。7. 雲端系統核心模組規劃與研製。
8. 社群網站及與即時通軟體弱點與安全研析。
9. 物聯網IOT資訊安全研究及相關軟體開發。
10. 密碼學研究及相關軟韌體開發應用。

工作任務

1. 資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學等系所畢業。
2. 至少具備下列任一專長與相關經驗:
(1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。
(2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計、規劃能力。
(3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力。
(4) 具資訊安全滲透測試實務經驗。
(5) 具資訊安全檢測及健檢實務經驗。
(6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。
(7) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等開發技術。
(8) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)設計與建置技術。
(9) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等規劃設計或開發實務經驗。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

8

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 大型資訊安全相關系統專案架構設計、規劃建置。
2. 資訊安全滲透測試。
3. 資訊安全稽核及健診檢測。
4. 系統或軟體安全性研究,與相關工具與軟體開發。
5. 參與國際網路奪旗CTF競賽。
6. 自然語言處理應用系統規劃與研製。
7. 雲端平台及應用系統規劃與研製。
8. 社群網站及與即時通軟體弱點與安全研析。
9. 物聯網IOT資訊安全研究及相關軟體開發。
10. 密碼學研究及相關軟韌體開發應用。

工作任務

1. 資訊/資管/電腦(計算機)/網路/電機/電子/通訊/通信/電信/電訊/自動控制/系統/數學等系所畢業。
2. 至少具備下列任一專長與相關經驗:
(1) 程式設計能力(C/C++、C#、Java、Python、HTML5、Shell Script、assembly等)。
(2) 具大型資訊安全相關系統專案架構、設計能力。
(3) 具資訊安全應用服務相關之資訊系統開發能力(含Android、IOS APP及Linux kernel/driver開發經驗)。
(4) 熟悉資訊安全弱點掃瞄、滲透測試工作。
(5) 熟悉資訊安全檢測及健檢工作。
(6) 具軟體反組譯、shellcode解析與撰寫之實務經驗。
(7) 具通信控制及週邊實體界面連結驅動軟/韌體設計。
(8) 具巨量資料處理、資料探勘、機器學習、深度學習等應用技術。
(9) 具備雲端平台(openstack、vmware vSphere…)應用與管理技術。
(10) 具備密碼學、公開金鑰基礎建設與網路安全協定等應用設計或開發實務經驗。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 具備網路安全或系統或資安領域證照為佳(具備前述證照者, 請檢附相關證照有助審查)。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

26

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 無線通訊系統基頻演算法Matlab/Simulink模擬分析。
2. 以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計。(如: 通道編碼、調變、數位濾波、同步、跳展頻及通道等化等技術開發及設計)。
3. 系統基頻電路整合、測試驗證及分析。
4. 微波/遙測系統整合與測試。
5. 專案發展規劃與計畫提案、系統工程業務與產品整合。
6. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。7. 配合計畫需求加班或至外地出差。
8. 產品研發及量產採購業務。
9. 高頻段無線通訊應用程式及資料庫設計開發。
10. 網路管理程式設計開發。
11. 嵌入式系統之基/射頻電路介面驅動程式開發設計。
12. 執行通信裝備MCU韌體研製及系統整合測試工作。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。(請檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書,未檢附者,視同資格不符)
2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明):
(1) 擔任通訊系統基頻電路設計工程師。
(2) 具有數位通訊裝備基頻演算法開發及模擬分析經驗。
(3) 具有以Verilog或VHDL進行FPGA數位電路設計工作經驗。
(4) FPGA/ASIC產品設計。
(5) 系統電路整合測試相關工作經驗。
(6) 擔任數位通訊裝置嵌入式系統程式設計工程師。
(7) 具有Android/Linux驅動程式設計相關工作經驗。
(8) 熟悉軟體開發流程,具軟體需求分析、架構設計、軟體測試等軟體工程工作經驗或相關證照。
3. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

4

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 類比電路、數位電路分析設計。
2. 無線通訊收發機設計/射頻主被動電路設計/干擾處理與性能優化設計。
3. 產品硬體線路繪製、製作、組裝、除錯及測試。
4. 無線電/微波/衛星通信系統規劃分析、安裝測試及維修。
5. 執行產品開發、設計及測試等相關文件撰寫。
6. 配合計畫需求加班或至外地出差。
7. 產品研發及量產採購業務。

工作任務

1. 資訊/通訊/通信/電訊/電信/電子/電機等理工系所畢業。(請檢附大學及研究所歷年成績單、畢業證書,未檢附者,視同資格不符)
2. 具以下工作經歷之一為佳(請檢附相關證明):
(1) 具射頻微波電路或數位通信系統開發工作經驗。
(2) 通裝功能驗測、無線通道量測與天線配置規劃
(3) 具通訊系統、微波電路或類比電路之設計模擬分析相關領域研究專長。
(4) 具射頻主被動電路設計,干擾處理與性能優化設計。
(5) 處理電子系統產品硬體線路繪製、製作、除錯及測試。
3. 另檢附相關證照、專業經驗、專題、論文摘要、語文能力等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 飛行控制系統分析、設計與模擬。
2. 硬體迴路模擬。
3. 須能配合加班與出差。

工作任務

1. 控制/自動(化)/機電/航空(太)/機械/電子/電機/應用力學/工程科學/系統工程等理工系所畢業。
2. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料):
(1) 具控制系統分析、設計、模擬實務經驗。
(2) 曾修習飛行力學、控制理論、動力學或電子電路等相關技術。
3. 須能配合計畫需求加班或至外地出差。
4. 檢附大學及研究所歷年成績單(未檢附者,視同資格不符)。
5. 有工作經驗者,請檢附工作經歷證明及勞動部勞保局個人勞保投保資料表。
6. 檢附相關證照、專業經驗、專題、論文(碩、博士論文題目、摘要、發表論文第一頁等文件)、語文能力等有助審查資料。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250- 85,000

工作內容

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作:
1. 控制系統設計、模擬與軟硬體實作。
2. 微處理器、數位/類比電路設計與軟/韌體開發設計。
3. 嵌入式系統/微控制器應用設計與實作。
4. 數位電路信號處理演算法開發與實作。
5. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能。
6. 電子系統產品開發先期規劃、成本分析、系統架構研討及顧客需求彙整。
7. 系統整合規劃設計及驗證測試與專案系統工程管理。
8. 計算機硬體、DSP、SoC、嵌入式系統研究、設計開發與檢測。
9. FPGA硬體設計與Verilog、VHDL程式設計開發。
10. Redundant電腦硬體多重備援設計。
11. Linux作業系統Porting、Device Driver設計、開發及維護。
12. 專案發展之系統工程業務、計畫提案與產品整合。
13. 系統整合測試與評估,撰寫系統工程相關技術文件。
14. 電磁波屏蔽效值量測與分析。

工作任務

1. 電子/電機/控制/通信/機械/控制/機電整合/航空/系統工程/應用力學/工程科學/航太/造船/輪機/應用力學/控制/自動(化)/機電等等理工系所畢業。
2. 請檢附碩士畢業證書/在學證明、大學(含)以上各學年成績單及碩士論文摘要。
3. 具備下列任一專長與經驗(請檢附證明資料)為佳:
(1) 具備嵌入式系統電路設計及韌體開發經驗。
(2) 熟悉PIC/ARM架構及ADC、I2C、SPI、UART、 USB、SDIO等通訊協定。
(3) 具各項軟體程式語言開發經驗。
(4) 具儀控系統規劃設計工作經驗
(5) 具數位信號處理/數位通信系統/射頻微波電路/數位通信系統/韌體開發工作經驗。
(6) 電路模擬軟體開發、分析、測試等實務經驗,並可獨立執行專案開發設計。
(7) 具備硬體介面裝置開發設計、程式開發、系統整合測試與驗證實務經驗。
(8) 電腦硬體多重備援設計、作業系統移植、程式開發經驗。
(9) 影像處理軟硬體設計經驗及類比電路設計經驗。
(10) 電子/電機乙級證照。
(11) 資訊、通信或電子產品之軟(韌)體工程師、應用工程師、網路工程師或測試工程師相關經驗。
(12) 國軍指管或通資系統之通信官、資訊官、維護官或訓練教官等相關經驗。
(13) 熟悉微波產品開發之系統工程流程,具系統整合能力。
(14) 具電磁脈衝防護工程技術,熟悉屏蔽效值量測工作。
4. 須能配合需求加班或至外地出差。
甄試方式
初試:
書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)
口試60%(70分合格)
複試:口試100%(71分合格)

需求人數

10

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.規劃科技專案行銷參展活動、協調整合相關事宜,客戶參訪接待。 2.規劃行銷參展活動、協調整合相關事宜。 3.蒐集市場商情資料、分析產品行銷及價格策略。 4.分析客戶需求,整合院內資源,專案管理與銷售案件。 5.合約研討審核。 6.其他臨時交辦工作。 7.並配合輪班出差。

工作任務

1. 電子/電機/控制/資訊/電腦/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源等系所碩士畢業。 2.具全民英檢中高級/TOEIC800分等相同英文程度之相關成績證明為佳 (請檢附證明文件)。 3. 需具規劃國際貿易或行銷、合約談判等相關工作1年(含)以上經驗 (需檢附相關證明文件)為佳。 4. 具專案管理相關證照為佳。 5. 投遞電子履歷時須檢附以下證明文件供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1、2項缺件視同資格不符): (1)碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2) 相關工作經歷證明。(請檢附勞保明細) 。 (3) 托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)。 2.口試60%:(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

面議

工作內容

科技專案規劃行銷參展活動、協調整合相關事宜。客戶參訪接待。 2.規劃行銷參展活動、協調整合相關事宜。 3.蒐集市場商情資料、分析產品行銷及價格策略。 4.分析客戶需求,結合相關部門能量,洽談合約與銷售。 5.合約研討審核。 6.其他臨時交辦工作。

工作任務

1. 電子/電機/控制/資訊/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源等系所碩士畢業。 2.具全民英檢中高級/TOEIC750分等相同英文程度之相關成績證明為佳。 3. (請檢附證明文件)需具下列其一相關經驗(需檢附相關證明文件): (1)科技專案管理、科技專案行銷、研發成果展示推廣等相關工作2年(含)以上經驗。 (2)規劃國際貿易、國際行銷、合約談判等相關工作2年(含)以上經驗。 4.書面審查評分資料(第1、2項缺件視同資格不符): (1)碩士及學士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)。 2.口試60%:(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

面議

工作內容

1.產業分析/專利分析/趨勢研判(包含產業研究報告撰寫、產業評析、市場分析…等) 2.各國產業政策觀測、產品與技術發展趨勢並擬訂技術研發方向及策略推動方案。 3.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.系所: (1)電子/電機/控制/資訊/機械/航太/物理/化學/光電/材料等理工碩士畢業。 (2)同時擁有理工及商管學歷為佳。 2.具全民英檢中高級/TOEIC750分等相同英文程度之相關成績證明為佳 (請檢附證明文件)。 3.具下列經驗之一者為佳(請檢附相關證明): (1)碩士論文主修產業分析(檢附碩士論文)。 (2)產業分析/專利分析等工作經驗(檢附相關分析報告)。 4.書面審查評分資料(第1、2項缺件視同資格不符): (1)大學、碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2) 相關工作經歷證明。(請檢附勞保明細) (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)產業分析報告、碩士論文、專利證書。 (5)產業分析相關訓練證書證明。 (6)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (7)參加國、內外競賽獲獎證明。 (8)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)。 2.口試60%:(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

面議

工作內容

1.進行車輛自動化與智慧化系統研究與開發。 2.車輛智慧化演算法開發、車輛電控系統開發、系統整合與測試驗證工作。 3.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電機/電子/電控/自控/車輛/機械等理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC650分或相同等級以上英語能力檢測為佳 (請檢附證明文件)。 3.具備電子電路設計開發,控制系統設計開發,車輛電子系統設計開發1年(含)以上經驗 (需檢附相關證明文件)為佳。 4.書面審查評分資料(第1、2項缺件視同資格不符): (1)碩士、大學學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表 (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)參加國、內外競賽獲獎證明。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (6)托福或多益或全民英檢 成績證明。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)。 2.口試60%:(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

面議

工作內容

1.本院新創事業推展工作。 2.協助各專業團隊進行產品/產業分析服務。 3.與各所專業單位對接,進行技術討論與衍生公司可行性規劃及營運計畫書撰寫。 4.專案管理與執行。 5.需跨領域支援各所不同技術開發。 6.須經常性配合公務出差。 7.因應工作需求可配合加班。 8.配合軍通中心展示館解說工作 9.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.航太/機械/電子/電機/資訊/材料/半導體/電控/能源/化學/工工等理工系所畢業。 2.具全民英檢中級/TOEIC680分或相同等級以上英語能力檢測為佳 (請檢附證明文件)。 3.具以下經驗者為佳(請檢附相關證明): (1)參加過國內外創業競賽。 (2)具2年(含以上)專案管理經驗。 (3)具產業與市場分析經驗、專利分析經驗等相關經驗。 (4)具專案或營運計畫書撰寫經驗。。 4. 投遞電子履歷時須檢附以下證明文件供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1、2項缺件視同資格不符): (1)大學、碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2) 相關工作經歷證明。(請檢附勞保明細) (3)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (4)參加國、內外競賽獲獎證明。 (5)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (6)托福或多益或全民英檢 成績證明。 甄試方式 初試: 1.書面審查40%(70分合格,合格者方可參加口試)。 2.口試60%:(70分合格) 複試: 口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

面議

工作內容

1.電力、給排水、消防、節能工程等之勘估、規劃設計及工程專案管理。 2.施工圖面規劃及整合。 3.工程施工監督管理、品質管控與系統介面整合及協調作業。 4.需配合工作任務出差。

工作任務

1.電機/電子/機械/空調/能源/自動控制/環工/工業工程等相關系所畢業。 2.檢附以下任一語文測驗成績之證明書: (1)全民英檢中級(含)以上。 (2)多益成績550(含)以上。 (3)托福457(含)以上。 (4)雅司4(含)以上。 未檢附證明者,視同資 格不符。 3.具電力、給排水、消防等之規劃設計及工程專案管理相關領域實務,如具事務所或現場經驗尤佳。(需檢附相關工作經歷證明及勞保明細等資料) 4.檢附大學(含)以上畢業證書及在校成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.如有以下證明文件可檢附供書面審查: (1)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.書面審查40%(70分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 2.口試60%(70分合格) 3.複試口試100%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電力、給排水、消防、節能工程等之勘估、規劃設計及工程專案管理。 2.施工圖面規劃及整合。 3.工程施工監督管理、品質管控與系統介面整合及協調作業。 4.需配合工作任務出差。

工作任務

1.電機/電子/自動控制等相關系所畢業。 2.檢附以下任一語文測驗成績之證明書: (1)全民英檢中級(含)以上。 (2)多益成績550(含)以上。 (3)托福457(含)以上。 (4)雅司4(含)以上。 未檢附證明者,視同資 格不符。 3.具電力、給排水、消防等之規劃設計及工程專案管理相關領域實務,如具事務所或現場經驗尤佳。(需檢附相關工作經歷證明及勞保明細等資料) 4.檢附大學(含)以上畢業證書及在校成績單(未檢附者,視同資格不符)。 5.如有以下證明文件可檢附供書面審查: (1)國內外學術期刊發表論文紀錄。 (2)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (3)參加國、內外競賽獲獎證明。 (4)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式: 1.書面審查40%(70分合格,書面審查合格後再通知參加甄試) 2.口試60%(70分合格) 3.複試口試100%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

契約時程:1年 1.負責網頁規劃、管理維護,網路伺服器管理、資訊設備操作維護。 2.負責投資設備需求規劃與辦理資訊(安)相關業務。 3.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.資訊工程/資訊管理/資訊安全/通訊(信)/電信(訊)/電腦(計算機)/網路等理工科系畢業。 2. 具C#網頁(站)維護、安全性漏洞修復能力等1年以上相關工作經驗為佳(請提供相關專題、作品等佐證資料)。 3.全民英檢中級或TOEIC450分以上成績證明為佳(或其他同等級英語能力證明)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)大學學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查20% (70分合格,未達合格標準者,不通知參加筆試及口試) 2.筆試30%: 網路網站管理 (60分合格) 3.口試50% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

契約時程:1年 1.負責研發展示館解說及維護管理等相關事務。 2.執行客戶來訪、行銷參展活動等相關事宜。 3.臨時交辦工作。

工作任務

1. 電子/電機/控制/資訊/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源等科系畢業。 2. 具全民英檢中高級/TOEIC750分成績證明(或其他同等級英語能力證明)。 3. 具業務及行銷2年以上工作經驗為佳。 4. 投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1至2項缺件視同資格不符): (1)學士學位(以上)畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)托福或多益或全民英檢成績證明。 (3)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30% (70分合格, 未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

契約時程:1年 從事以下工作內容,並配合輪班出差: 1.專案行銷參展活動、協調整合相關事宜。國際客戶參訪接待 2.國際行銷參展活動、協調整合相關事宜 3.蒐集國際市場商情資料、分析產品行銷及價格策略 4.其他臨時交辦工作。

工作任務

1. 電子/電機/控制/資訊/電腦/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源/企業管理等系所畢業。 2. 具規劃國際貿易或行銷、合約談判等1年(含)以上相關工作經驗為佳。 3. 具全民英檢中高級/TOEIC750分成績證明(或其他英語能力證明)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1、2項缺件視同資格不符): (1)學士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30% (70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

契約時程:3年 1.進行軌道車輛系統與零組件認證驗證規範分析與商品化策略執行。 2.彙整顧客需求,整合跨域技術,提供適當之解決方案。 3.投資設備需求與前瞻技術評估。 4.專案管理與執行。 5.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電機/機械/航太/造船/車輛/工業工程相關系所畢業。 2.具以下條件者為佳: (1)具檢量測、驗證或品質系統1年(含)以上工作經驗。 (2)具系統整合、工程開發、專案管理1年(含)以上經驗。 3.具全民英檢中級/TOEIC 650分成績證明(或其他同等級英語能力證明)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)學士、碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 (7)托福或多益或全民英檢成績證明。 甄試方式 1.書面審查30% (70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

47000

工作內容

契約時程:3年 1.執行專案計畫推動管制、協議簽署與廠商溝通協調等事宜。 2.跨領域協調專案內各類型技術產品開發與整合。 3.執行技術預測、風險評估,協助創育團隊孵化及市場化。 4.營運模式規劃、研發成果獲利模式規劃及執行。 5.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電機/機械/航太/造船/車輛/工業工程系所畢業。 2.具科技專案管理或研發、產製等相關工作2年(含)以上經驗。 3.具全民英檢中級/TOEIC650分成績證明為佳(或其他同等英語能力證明,請檢附證明文件)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1、2項缺件視同資格不符): (1)大學、碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)具產業與市場分析經驗、專利分析經驗等相關經驗。 (6)參加國內、外競賽獲獎證明。 (7)曾發表之專利、論文、期刊、研討會文章等。 (8)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

47000

工作內容

契約時程:3年 1. 協助專案執行協調、進度追蹤、預算執行掌控。 2.文件管理及作業規定、合約等協調整合。 3.協助規劃年度專案計畫申請作業。 4. 彙整顧客需求,媒合相關部門技術能量,給予顧客適當之解決方案。 5.須配合公務出差。 6.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電機/機械/航太/造船/能源/工業工程/企管等科系畢業。 2.須具專案管理相關工作經驗2年以上。 3.具全民英檢中級/TOEIC650成績證明為佳(或其他同等級英語能力證明,請檢附證明文件)。 4.另具下列相關經驗為佳: (1)具作業規定、合約擬定及協調整合相關工作經驗。 (2)具科技專案計畫申請相關工作經驗。 5.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)大學學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國內、外競賽獲獎證明。 (6)曾發表之專利、論文、期刊、研討會文章等。 (7)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

契約時程:3年 1. 執行專案行銷推廣活動規劃及客戶參訪接待相關事宜。 2. 蒐集專案內之市場商情資料、分析產品行銷及價格策略 3. 分析客戶需求,結合相關部門能量,洽談合約與銷售。 4. 因應工作需求可配合加班。 5. 其他臨時交辦工作。

工作任務

1.航太/機械/電子/電機/資訊/材料/半導體/電控/能源/化學/工工系所畢業。 2.具以下條件者為佳: (1)科技專案管理、科技專案行銷、研發成果展示推廣等相關工作2年(含)以上經驗。 (2)規劃國際貿易、國際行銷、合約談判等相關工作2年(含)以上經驗。 3.具全民英檢中高級/TOEIC750成績證明為佳(或其他同等級英語能力證明,請檢附證明文件)。 4. 投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)碩士及學士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

47000

工作內容

契約時程:3年 1. 執行專案之智權分析、財務分析、契約撰擬與談判、契約執行與管理及專案管理等相關作業。 2. 須配合公務出差。 3. 因應工作需求可配合加班。 4. 其他臨時交辦工作。

工作任務

1.智權/法律/財經/會計相關科系畢業。 2.具以下條件者為佳: (1)具合約(契約)撰寫1年(含以上)相關經驗。 (2)具財務預測/財報分析等1年(含以上)相關經驗。 3.具全民英檢中級/TOEIC680成績證明為佳(或其他同等級英語能力證明,請檢附證明文件)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)碩士及學士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

契約時程:3年 1.蒐整國內外相關政策、產業及產品資訊。 2.專案規劃、計畫管理。 3.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電子/電機/控制/資訊/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控等理工系所畢業。 2. 具以下條件者為佳: (1)專案管理1年(含以上)相關經驗。 (2)市場研究及調查1年(含以上)相關經驗。 3.具全民英檢中級/TOEIC650分等相同英文程度之相關成績證明為佳 (請檢附證明文件)。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)大學學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

47000

工作內容

契約時程:3年 1. 負責國防部委辦工業合作業務、計畫管理、專案管理。 2.與外商洽談工業合作、協調及管制。 3. 執行工業合作技術移轉、協調及管制。 4.辦理專案管制相關業務,必要時需配合任務出差。 5.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電子/電機/機械/機電整合/控制/資訊/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源系所畢業。 2.具專案管理工作1年以上經驗者為佳。 3.具TOEIC650或全民英檢中級分以上程度為佳。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)大學及碩士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)托福或多益或全民英檢成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

47000

工作內容

契約時程:3年 1.工廠翻修品質管制。 2.修製排程及工作進度稽核。 3.翻修工時統計。 4.商情訪查、合約訂定等相關事宜。 5. 辦理專案管制相關業務與客戶聯繫,必要時需配合任務出差。 6.其他臨時交辦工作。

工作任務

1.電子/電機/機械/機電整合/控制/資訊/電信/通訊/機械/航太/物理/工業工程/光電/材料/半導體/電控/能源系所畢業。 2.具以下條件者為佳: (1)後勤管理工作經驗1年者。 (2)具備任何型式之軍用武器系統(控制、指管、通信、雷達、發射架、快砲、車輛…等)3年以上操作/修護/設計/生產線經歷。 3.具全民英檢初級以上程度者為佳。 4.投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)專科學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3) 全民英檢或多益或托福成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

35000

工作內容

契約時程:3年 1. 園區工程專案管理相關事宜。 2. 依需求與預算規劃設計圖。 3. 決定材料、機電配置與資訊系統。 4. 工期、程序排訂及監工設計協調。 5. 其他臨時交辦工作。

工作任務

1. 園藝/景觀/空間設計/綠環境設計/環境設計/建築或室內設計等科系。 2. 具景觀設計、園藝景觀設計、工程規劃設計等相關工作1年以上經驗為佳。 3. 具全民英檢初級以上程度為佳。 4. 投遞電子履歷時須檢附以下證明文件,供書面審查評分(請依序整合成單一PDF檔,第1項缺件視同資格不符): (1)學士學位畢業證書、修業期間各學年成績單。 (2)相關工作經歷證明或檢附勞保明細表。 (3)全民英檢或多益或托福成績證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等相關證照影本。 (5)參加國、內外競賽獲獎證明。 (6)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。 甄試方式 1.書面審查30%(70分合格,未達合格標準者,不通知口試) 2.口試70%(70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

37000

工作內容

1.影像處理演算法開發與程式驗證 2.DSP嵌入式軟體開發與測試(熟TI DSP為佳)。 3.C與Matlab軟體開發。

工作任務

1.資(通)訊/電子/電機/控制/電信/生醫/光電等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)影像偵測追蹤法則、程式開發。 (2)影像處理模擬及程式開發驗證。 (3)DSP/微處理器嵌入式軟體開發與測試。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

面議

工作內容

1.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 2.數位電路設計與測試。 3.成像電路開發與測試。 4.視訊訊號介面轉換電路設計。 5.微處理器/DSP控制電路設計與測試。

工作任務

1.電子/電機/控制/電信 /機電/光電等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)微處理器/DSP應用電路開發與測試。 (2)數位電路設計與測試。 (3)光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

面議

工作內容

1.影像處理演算法開發與程式驗證(具影片中物體偵測、追蹤法則及程式開發經驗為佳) 2.DSP嵌入式軟體開發與測試(熟TI DSP為佳)。 3.C與Matlab軟體開發(具程式優化經驗者為佳)。 4.系統流程及程式撰寫。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)影像偵測追蹤法則、程式開發。 (2)影像處理模擬及程式開發驗證。 (3)DSP/微處理器嵌入式軟體開發與測試。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

面議

工作內容

1.微處理器/DSP應用電路開發與測試。 2.數位電路設計與測試。 3.光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 4.視訊訊號介面轉換設計。 5.數位控制設計與測試。 6.伺服硬體控制電路設計。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)微處理器/DSP應用電路開發與測試。 (2)數位電路設計與測試。 (3)光電轉換訊號放大/電源系統等類比電路開發。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

3

薪資範圍

面議

工作內容

1.光電系統設計、分析、測試之規劃及執行。 2.目標、背景等光電特性之模擬、量測與分析。 3.光電系統訊雜比、偵測率及誤差分析。

工作任務

1.電子/電機/資(通)訊/控制/電信/生醫/光電/動力機械/機電/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具光電元件與系統組、調、測等流程規劃及執行等相關工作經驗。 (2)具光電系統設計、性能評估分析、光電系統測試架構設計、光電參數量測與分析等相關工作經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.動態軸承機構系統設計。 2.伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 3.機電系統整合應用。

工作任務

1.機械/動力機械/航空/輪機/機電/控制/精密等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)自動控制/控制系統之分析與設計。 (2)機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 (3)數位控制設計與測試。 (4)微處理器/DSP軔體程式開發及測試。 (5)伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.超合金真空熔煉鑄造技術開發。 2.超合金方向性凝固鑄造製程技術開發。 3.金屬粉末氣體霧化製程模擬分析及製造技術開發。 4.金屬積層製造技術及製程開發。 5.絕熱塗層材料及製程技術開發。

工作任務

1.材料/機械/航空等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)超合金真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (2)超合金方向性凝固鑄造相關研發或製造。 (3)金屬粉末氣體霧化製程模擬分析及相關製造技術開發。 (4)金屬積層製造技術相關研發或製造。 (5)絕熱塗層材料及製程技術開發。 (6)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士、博士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.結構熱傳之設計與分析。 2.各式模治具設計開發。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/光機電/航空/造船/等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)熟Solidworks與ANSYS等2D/3D軟體操作者為佳。 (2)具備機械/結構/熱傳/應力/靜力/動態分析/材料機械性質分析等專長為佳。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)博、碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

1.結構熱傳之設計與分析。 2.機構設計與應力分析 3.各式模治具設計開發。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/光機電/航空/造船/自動控制/材料等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)熟Solidworks與ANSYS等2D/3D軟體操作者為佳。 (2)具備機械/結構/熱傳/應力/靜力/動態分析/材料機械性質分析等專長為佳。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.鈦合金真空熔煉鑄造製程技術開發。 2.真空熔煉鑄造技術及製程開發。 3.金屬粉末製程技術開發。 4.金屬積層製造技術及製程開發。

工作任務

1.材料/機械/航空/自動控制/造船等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)鈦合金真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (2)真空熔煉鑄造相關研發或製造。 (3)金屬粉末相關製造技術開發。 (4)金屬積層製造技術相關研發或製造。 (5)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電池模組的封裝機構設計和水路管理。 2.電池製程設備機械設計。 3.產品的機械介面協調和技術資料整建。 4.熟悉電腦機械設計和繪圖(CAD) 如Solidworks等2D/3D軟體操作者為佳。 5.具備機械/結構靜力與動態分析為佳。

工作任務

1. 機械/動力機械/應用力學/航空/造船等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容相關工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電源管理系統設計開發。 2.電力控制管理監控系統設計開發。 3.儲能系統設計開發經驗。 4.具備自動化程式控制軟體撰寫能力。

工作任務

1.電子/電機/控制/電力 /機電/光電等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容相關工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.複合材料結構設計、結構分析、開發與測試。 2.複合材料製程開發研究。

工作任務

1.機械/應用力學/造船/輪機/船舶/航空/航太/工程科學/材料等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照者為佳(請檢附證明文件): (1)曾執行複材結構設計、分析與製作開發等工作經驗。 (2)具機械/結構設計、振動與動態分析與量測工作經驗。 (3)具聲學或水下聲學分析與量測工作經驗。 (4)具各式模治具設計開發工作經驗。 (5)具機械類加工製造、檢驗與品管工作經驗。 (6)具力學模擬分析、Solidworks或 Catia設計軟體工作經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

5

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

水下聲學分析與量測。

工作任務

電機/機械/造船/工程科學/海洋工程等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照者為佳(請檢附證明文件):聲學或水下聲學分析與量測工作經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.樹脂配方設計與改質。 2.複合材料製程開發研究。

工作任務

1.化工/化學/高分子/材料等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照者為佳(請檢附證明文件): (1)高分子設計、分析與製作開發等工作經驗。 (2)樹脂合成測工作經驗。 (3)樹脂配方與改質工作經驗。 (4)複合材料工作經驗。 (5)樹脂性能模擬與特性研究工作經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)國家考試資格、技術士技能檢定等證照。 (5)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電性設計開發研究。 2.電性量測及優化。 3.產品製程規劃、界面協調、技術資料整建、專案計畫管制等。

工作任務

1.電子/電機/電信等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.至少需具備以下條件之一(請檢附相關經歷證明): (1)具微波元件(天線、放大器、耦合器、濾波器、微波電路等等)設計、分析及量測工作經驗。 (2)具頻率選擇表面(Frequency Selective Surface)、ANSYS HFSS設計與量測經驗尤佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等影本。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.專案管理執行、專案建案、生產規劃與管制、合約管理等相關管制及系統整合工作。 2.資源分配、時程管制、風險管理與流程改善,品質稽核等工作。

工作任務

1.電子電機/機械/光電航空/造船/自動控制/工業工程等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中高級/ /TOEIC 750以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附證明資料): (1)具專案管理/生產管理/物料管理/工業工程等相關工作經驗者。 (2)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.遙控火砲系統機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 2.遙控火砲系統伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。

工作任務

1.機械/動力機械/航空/電子電機/機電/控制等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)機電整合系統/機械與電機系統的整合應用。 (2)伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 (3)自動控制/控制系統之分析與設計。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

77,250-85,000

工作內容

從事以下工作內容至少2項: 1.以COMSOL建立元件模型 2.以Tanner EDA 或相關tool進行元件設計,可並與COMSOL進行鏈結設計驗證。 3.MEMS晶圓Pre-Tapeout Job-view確認 4.熟悉光電元件測試法則,開發測試程式,操作半自動晶圓測台進行影像晶片性能分析。 5.測試與人機介面程式開發。 6.MEMS晶圓Post Tapeout測試規劃。 7.DSP韌體程式、應用電路開發。 8.FPGA Verilog 或VHDL程式開發。 9.影像處理或信號處理或控制系統演算法開發。 10.光機影像系統整合及性能測試。

工作任務

1.電子/電機/控制/通訊/電信/資工/資訊/機械/光電/物理等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(7)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1) 具光電元件/物理模擬設計與分析工作經驗。 (2) 具光電影像晶片及模組測試開發經驗。 (3) DSP及FPGA相關軟硬體開發經驗。 (4) 影像處理或信號處理或控制系統演算法開發經驗。 (5) 其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)研究所(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表期刊第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

從事以下工作內容之一: 1.高功率半導體雷射固晶製程及測試驗證。 2.高功率半導體雷射激發源模組設計與開發。 3.準直鏡/鎖波長光電元件開發。 4.光學模擬分析測試整合。

工作任務

1.光電/物理相關系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(4)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)高功率半導體雷射二極體固晶封裝經驗。 (2)光學元件開發經驗。 (3)具光電/物理模擬分析工作經驗。 (4)其它與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

ASIC、類比/數位積體電路設計開發與驗測。

工作任務

1.電子/電機/資訊/控制/電信/通訊/光電/物理等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)fully-custom 或cell-based IC design。 (2)熟hspice、icfb laker、verilog、design compiler、prime time、astro/ICC、calibre或其他EDA tool。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.黃光微影製程 2.乾/濕式蝕刻製程。 3.真空鍍膜製程 4.元件特性量測與分析。

工作任務

1.材料/光電/電機/電子/物理/化學等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)半導體無塵室製程經驗。 (2)元件特性量測。 (3)修習半導體元件物理課程。 (4)具InGaAs/InP元件製程相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.開發與設計雷射系統以及光學檢測系統。 2.光、機、電系統架設、測試與整合。

工作任務

1.物理/光電/機械/電機等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(4)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1) 雷射系統架設、設計或模擬之相關經驗。 (2) 光、機、電系統整合之相關經驗。 (3) 處理高熱密度廢熱系統之相關經驗。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.非線性效應光學系統設計與架設。 2.高功率雷射系統非線性效應評量與應用。

工作任務

1.物理/光電等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(4)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1) 非線性光學系統架設之相關經驗。 (2) 模擬光學非線性效應之相關經驗。 (3) 短脈衝雷射系統設計、維護或架設之相關經驗 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1. 開發雷射對材料作用與模擬技術。 2. 開發雷射在大氣傳播實驗與模擬技術。

工作任務

1.機械/物理/材料/光電/電機/大氣等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(3)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)雷射與物質作用與作用機制模擬之經驗。 (2)具雷射於大氣傳播之光電物理模擬分析工作經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.自適應光學電路設計整合測試。 2.波前感測訊號處理技術。 3.平行運算處理技術。 4.網路控制高壓驅動器。

工作任務

1.機械/物理/材料/光電等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下(1)~(4)任何一項工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明): (1)電路設計/整合測試經驗。 (2)數位控制程式撰寫經驗。 (3)平行運算處理/網路傳輸經驗。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等文件。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.電力電子、電源轉換、高壓脈衝電路。 2.類比電路分析設計、佈線、測試、除錯、SPICE電路模擬。 3.機電系統整合、設計、分析、除錯。

工作任務

1.電子/電機/資訊/控制/資工等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3. 具以下工作經驗、條件、證照為佳(請檢附相關證明文件) (1)電力電子、電源轉換、高壓脈衝電路。 (2)類比電路分析設計、佈線、測試、除錯、SPICE電路模擬。 (3)機電系統整合、設計、分析、除錯。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗等。 3.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.數位控制電路設計。 2.系統整合與測試。

工作任務

1.電機、電子等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)數位電路設計相關經驗,具高速AD轉換、影音、通訊介面設計。 (2)系統整合相關經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.伺服系統控制。 2.馬達控制。 3.系統整合與測試。

工作任務

1.機電、電機、電子、機械、工業工程等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)具伺服穩定雲台控制、馬達驅動經驗。 (2)系統整合相關經驗。 (3)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.Embedded Sysem韌體程式開發。 2.系統軟體及測試程式開發。 3.系統者整合測試。

工作任務

1.電機/電子/生醫/工業工程/醫工/電信工程/資工/通訊等相關理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具以下工作經驗、條件、證照之一者為佳(請檢附相關證明): (1)embedded System相關開發經驗,Arm、DSP、Zynq等。 (2)熟悉C、C++、Python、Java、C#擇一。 (3)系統整合或測試相關經驗。 (4)其他與工作內容所列項目相關經驗。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

2

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

1.光電產品機構設計、機電整合與系統測試,能導入專案開發過程至量產。 2.鏡頭光機/系統機構設計。

工作任務

1.機械/動力機械/應用力學/光電/航空/造船/機電/控制/模具/精密工程等理工系所畢業。 2.具有全民英檢中級/ /TOEIC 550以上及其它英文檢定證照同等級以上(需檢附證明資料)。 3.具工作內容工作技術經驗之一者為佳(請檢附證明資料)。 (1)熟Solidworks等2D/3D軟體、ANSYS結構熱傳分析軟體操作者為佳。 (2)具備機械/結構設計/流場/熱流/熱傳/應力/靜力/動態分析等專長為佳。 4.檢附以下證明文件供書面審查: (1)大學(含)以上各學年成績單。 (2)碩士論文摘要、發表論文第一頁等掃描檔。 (3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。 (4)其它有助審查資料之文件。 初試: 書面審查40% (70分合格,合格者方可參加口試) 口試60% (70分合格) 複試: 口試100% (70分合格)

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000

工作內容

科技管理、產製計畫規劃、預算獲得分析、研究發展規劃。

工作任務

1. 工業工程/系統工程/資訊/電子/電機/通信/電信/網路/數學/材料/機械/化學/化工/物理等理工系所畢業。(非理、工相關系所者,須檢據理工相關論文 、理工相關課程學分超過總學分三分之二以上之成績單及學校開立證明書認定)。 2.具科技管理、產製計畫規劃、預算獲得分析、研究發展規劃等管理工作經驗1年以上者尤佳。 3.投遞電子履歷時應檢附以下證明文件掃描檔(未檢附者,視同資格不符): (1)大學(專)及碩士學位畢業證書。 (2)碩士學位論文題目&摘要。 (3)大學及碩士修業期間各學年成績單。 (4)多益成績550分(含)以上之證明書(或同等語文能力測驗證明,例如托福或多益或全民英檢)。 4.如有下列文件,請於報名時檢附掃描檔,供書面審查評分參考: (1)與本次徵選相關之專業證照、研究報告、專案報告、論著或工作實績證明等。 (2)請檢附相關工作經歷證明。 (3)其他可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之公、民營機構訓練證照或證明。

需求人數

1

薪資範圍

56,650-65,000