搜索職缺
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.資安防護與網通相關設備或軟體上架安裝、設定、部署、除錯與教育訓練。
2.資訊與網路安全相關應用程式開發與測試。
3.資安防護系統或軟體整合與測試。
4.資安系統或軟體規劃設計、開發與研析。
5.資安滲透測試。
6.資訊安全管理及資訊系統安全性評估。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.各式火工、化學原料、表面處理等製程開發及精進。
2.規劃及執行DOE實驗解決各式火工、化學原料、表面處理等生產品質問題。
3.自動化/省力化/智能化生產設備規劃及建置。
4.PLC系統、A.I.系統軟體程式設計、開發、編撰及測試。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作:
1.電子電路模擬、設計、單晶片韌體程式撰寫、數位訊號處理、系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發:軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。
2.機構設計、結構模擬、應用力學計算、自動化夾治具設計及機械手臂流程改機、機械加工產線自動/半自動化開發、程式設計與規劃、旋型、沖壓及鍛造技術精進及新產品開發、模具設計與產線生產規劃。
3.高分子材質分析及開發、燃燒化學電腦模擬、高速氣體動態分析及設計、產品可靠度工程規劃、抽樣檢驗設計與規劃、品質異常分析檢討。
4.生產排程規劃及生產進度管理、物料需求檢討、採購及生產料件獲得、機械加工產品排程規劃、工令管制與異常分析、委製零組件工程規劃分析及M-BOM維護等作業、品保相關工程規劃、推動與執行。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.支援測試裝備設計、應用與測試。
2.流程自動化規劃與導入。
3.數據分析與可視化技術。
4.自動化程式開發與測試。
5.系統開發與數位轉型
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。
2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.執行武器系統設計/系統分析/系統工程介面整合/構型管理/演算法推導/專案測試任務等相關工作。
2.執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.雷達車結構圖設計及規劃。
2.雷達系統機械設計。
3.結構熱傳分析模擬。
4.機械檢驗及系統工程。
5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。
6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。
2.嵌入式軟體設計開發。
3.影像處理與自動化視覺設計開發。
4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。
5.軟體規劃及開發。
6.系統維護及測試。
7.系統自動測試/儀控程式撰寫。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.雷達系統設計與組測。
2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。
3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。
4.寬頻通訊系統、自動測試。
5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。
6.FPGA硬體開發設計及驗證。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.執行武器系統設計、系統分析、系統工程介面整合、構型管理、演算法推導、品質工程管理與管制、專案測試任務等相關工作。
2.執行材料分析選用、機構設計、結構模擬等相關工作。
3.生產排程規劃及生產進度管理、品保相關工程規
劃、推動與執行。
4.可見光及紅外線變焦鏡組光學設計及光學加工技
術開發。
5.電子電路分析、設計、測試及生產導入。
6.軟韌體設計、開發、測試及維護。
7.系統整合規劃、設計測試及維護。
8.配合專案管理與研發,進行測試任務。
9.各項產產品品保及非破壞檢驗工作。
10.可靠度試驗、產品環境試驗(依據MIL-STD-810G)
11.品質提升推動(品管圈、田口方法、品質屋、品
管七手法、FMEA等)
12.量子密鑰分發系統開發
13.量子通訊網路協議技術開發
14.量子密鑰加解密技術開發
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.複合材料樹脂配方改質設計、製程及檢測分析技術開發。
2.橡膠成型技術研究與應用開發。
3.耐燒蝕與高隔熱複合材料設計開發
4.複材/熱防護結構設計與分析及製程設計開發。
5.複材/熱防護結構測試驗證與評估。
6.複合材料製程優化、自動化設計規劃與模治具設計開發。
7.鋁合金鑄造技術及製程開發
8.精密鑄造技術及製程開發
9.模治具與機構設計與開發
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.複材/熱防護結構設計與分析及製程設計開發。
2.複材/熱防護結構測試驗證與評估。
3.製程自動化設計規劃開發。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.材料檢測及破損分析、雷射焊接及加工。
2.機械設計、熱傳分析及散熱系統設計。
3.軍(商)用一次、二次電池設計開發與測試分析。
4.電池材料配方設計、成分分析與電化學檢測。
5.電池生產製程優化與品管作業。
6.能源系統設計開發。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.引信與安全備炸裝置研製、精密機構配置與設計、機械力學分析、火工測試、以及易製性評估與量產規劃等相關工作。
2.化工反應製程設計規劃架設/有機合成反應設計研發與實作/無機粉體合成與觸媒反應設計研發與實作。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.專案系統軟體開發與測試。
2.執行水下通訊相關系統技術開發、系統設計與模擬測試。
3.專案裝備環試執行、會驗及驗收測試與結案文件產製等工作。
4.撰寫系統開發所需技術文件(規格、設計、測試)。
5.籌獲專案需求硬品及申購作業。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1. 系統軟體設計、開發、整合與測試。
2. 開發驗測環境建置、整備、管理及資安維護。
3. 系統軟體品保、陣地安裝、驗收、部署及系統檢測維運等工作。
4. 撰寫系統開發所需技術文件(規格、設計、測試)。
5. 後量子密碼演算法及相關協定研究與開發。
6. 支援新式裝備安全分析、驗證與研製。
7. 支援裝備研製、量產、維運工作。
8. 撰寫裝備技術、操作與維護文件。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.專案品保規劃執行與管制,含品質保証與品質管理程序訂定,標準作業程序、標準檢驗程序訂定管制,品質稽核與查驗。
2.專案軟體品保作業,含軟體發展與品質保證規劃,軟體品質監控,軟體構型管理,軟體品保稽核。
3.武器系統裝備整體後勤支援設計、整合及分析規劃。
4.執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。
5.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。
6.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1. 專案管理與系統工程之 管制及整合。
2. 機械製造及製程規劃。
3. 非破壞檢測技術、零組件檢驗及品質管理。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1. 武器之推進系統、流場計算、結構設計、導控系統、伺服控制、機械設計與製造。
2. 設備結構、機構、關鍵組件及相關裝備設計、開發、分析或試驗相關工作
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1. 應用系統開發及人機介面設計。
2. DSP/ARM處理器軟體/韌體/硬體開發研製。
3. 系統分析模擬,測試系統整合設計。
4. 類比及數位控制電路設計/分析與驗測。
5. 系統電力、電路設計及繪製、電控零件選用及系統安裝及維護。
6. 系統分析模擬,測試系統整合設計。
7. 電力電子系統設計與開發。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作:
1.電路分析、板件查修及替代件研製。
2.熟悉電表、示波器及頻譜分析儀等使用。
3.數據分析及系統開發技術文件撰寫。
4.無人機系統整合測試及數據分析。
5.無人機裝備之量測、維護及故障排除。
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1. 高中(職)畢業。
2. 需檢附下列證明文件(未檢附者,視同資格不符):
(1)本院制式履歷表及自述(請勿任意刪減欄位及文字)。
(2)高中(職)畢業證書及各學年成績單(若有以上學歷請一併檢附,國外學歷畢業證書須蓋「駐外單位審認章」)。
(3)簡章公告期間前3個月內申請之警察刑事紀錄證明(俗稱良民證;證明期間為全部期間)。
3. 具以下條件尤佳(請檢附相關工作經歷證明、勞保明細表或證照/證書/獎狀):
(1)具「堆高機操作」技術士證或具98年9月1日以前操作結業證書。
(2)具「固定式起重機操作-架空式-地面操作」技術士證或具100年7月1日以前操作結業證書。
(3)可資佐證符合專長(技能)或工作內容需求之證明。
4. 需配合工作任務出差、加班或執行夜間輪班作業。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作:
1. 負責從事火箭藥柱、彈頭裝藥等火工品生產與銷毀、模具製作、組裝及拆卸、尺碼及物性檢驗、非破壞檢驗(X光射線檢測)、絕熱層加工、藥柱車修加工、靜力試驗、燃速與機性測試、原料檢驗、製程控制及職安衛等相關工作。
2. 負責從事生產設備能量改善擴充、道次製程精進等相關工作。
3. 負責從事品質紀錄及數位文件資料建立,檢試報告製發等相關工作。
4. 負責從事生產研發設備及機、儀具之檢修、保養等相關工作。
5. 負責從事火工品運輸、生產管制及倉儲等現場相關作業。
6. 負責從事專案計畫管制、資訊系統等相關作業。
7. 負責從事製程安全管控及作業安全維護。
8. 辦理臨時交辦事項。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作:
1. 火箭藥柱、彈頭裝藥等火工品及高能燃燒材料之配方開發及應用研究與產製。
2. 絕熱材料之配方開發應用及塗料噴塗製作加工工法開發研究。
3. 火箭藥柱、彈頭裝藥等火工品與殼體之非破壞檢驗、各項品質檢測等執行規劃與管理。
4. 各項製程及研發測試等設備之自動化與數位化檢測工法研究開發。
5. 品質紀錄、檢試報告、品質系統維護等相關業務執行與管理。
6. 各項製程設計及廠房、設備籌獲與維護。
7. 專案計畫、製程規劃、製程安全評估等業務執行與管制。
8. 專案計畫物料採購、庫儲、運輸等相關業務執行與管理。
9. 辦理臨時交辦事項。
工作內容
錄取後依當事人資歷、專長及特質,負責或參與以下事務:
1.人力資源分析、職務與薪酬設計及績效評估等HRM核心領域相關工作之規劃與執行。
2.策略性人力資源管理框架之建構及專業行政管理。
3.人力資源管理政策制定與流程優化之研究與推動。
4.人力資源相關專案規劃發展、執行管制及成效驗證。
工作內容
錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作:
1.預算編列、經費支用審查及預算執行管制。
2.財務績效推估及財務分析。
3.會計師等各類查核及聲復作業。
4.會計帳務處理及表報編製。
5.各類稅務事項。
6.財管相關工作。
7.財務資訊系統規劃管理。
8.辦理臨時交辦事項。
工作內容
「飛彈、火箭及引信之研製、生產、部署」、「機械製造」、「模擬分析」、「化工及表面工程」、「電子通訊和資訊系統技術」
工作內容
「電子系統整合」、「微波天線設計」、「電能轉換設計」、「精密點子研製」、「及時信號處理」、「目標資料處理」、「自動電子量測」
工作內容
「複合、高溫、金屬及電能材料開發」、「材料鑑測及特殊加工」、「紅外線偵檢、成像、偵搜及追蹤等軟、硬體」、「雷射偵測及測距」、「雷射陀螺、光纖通訊」、「光學鏡組設計製作」、「戰、甲車系統整合及開發」
工作內容
「載具外型設計、分析與試驗」、「引擎設計、分析與試驗」、「航空材料開發與應用」、「飛機次系統開發與設計」、「航電量測技術」、「模擬技術」、「整體後勤支援」、「武器系統需求評估」